อดีตพนักงาน SK Hynix ถูกกล่าวหาว่าถ่ายโอนเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูงให้ Huawei อดีตพนักงานของ SK Hynix ถูกกล่าวหาว่า ถ่ายโอนเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูง ซึ่งใช้ใน 3D NAND, HBM และ CMOS image sensors ไปยัง HiSilicon ของ Huawei โดยไม่ได้รับอนุญาต แม้ว่า Huawei จะไม่ได้ร้องขอเทคโนโลยีเฉพาะเจาะจง แต่พนักงานรายนี้ นำข้อมูลลับจาก SK Hynix ไปใช้ในการสมัครงานกับบริษัทจีน และ ลบเครื่องหมายระบุบริษัทออกจากเอกสารเพื่อปกปิดแหล่งที่มา ✅ อดีตพนักงาน SK Hynix ถูกกล่าวหาว่าถ่ายโอนเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูงให้ Huawei - รวมถึง เทคโนโลยี CMOS image sensors และ hybrid bonding chip packaging ✅ Huawei ไม่ได้ร้องขอเทคโนโลยีเฉพาะเจาะจง แต่รับข้อมูลเป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการจ้างงาน - พนักงานรายนี้ ใช้ข้อมูลลับในการสมัครงานกับบริษัทจีน ✅ SK Hynix ระบุว่าข้อมูลที่รั่วไหลเป็นกระบวนการ wafer-to-wafer ทั่วไป - ไม่ใช่ เทคนิค hybrid bonding ที่ใช้ในผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ ✅ พนักงานรายนี้ถ่ายภาพเอกสารลับกว่า 11,000 ภาพ และลบเครื่องหมายบริษัทออกเพื่อปกปิดแหล่งที่มา - ใช้เอกสารเหล่านี้ เพื่อเพิ่มคุณสมบัติในการสมัครงาน ✅ กรณีนี้สะท้อนถึงความเสี่ยงของการถ่ายโอนเทคโนโลยีในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - โดยเฉพาะในช่วงที่ จีนพยายามพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ของตนเอง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/former-sk-hynix-employee-transferred-advanced-chip-packaging-technologies-to-huawei