Intel ได้เผยภาพ die shot ของ Arrow Lake ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรม CPU แบบ chiplet-based รุ่นแรกของบริษัทสำหรับตลาดเดสก์ท็อป โดยแสดงให้เห็นถึง การจัดวางชิปแต่ละส่วน และ โครงสร้างของคอร์ประมวลผล Arrow Lake ใช้ N3B node ของ TSMC สำหรับ compute tile ซึ่งมีพื้นที่ 117.241 mm² ขณะที่ IO tile และ SoC tile ใช้ N6 node โดยมีขนาด 24.475 mm² และ 86.648 mm² ตามลำดับ ทั้งหมดถูกวางบน base tile ที่ใช้ Intel 22nm FinFET node แม้ว่า Arrow Lake จะเป็น สถาปัตยกรรมที่ซับซ้อนที่สุดของ Intel แต่การใช้ chiplet-based design ทำให้เกิด ปัญหาด้าน latency ซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพในการเล่นเกม ✅ Arrow Lake ใช้ chiplet-based design เป็นครั้งแรกในตลาดเดสก์ท็อป - Compute tile ใช้ N3B node ของ TSMC - IO tile และ SoC tile ใช้ N6 node - Base tile ใช้ Intel 22nm FinFET node ✅ การจัดวางคอร์ประมวลผลแบบใหม่ - E-cores ถูกวางระหว่าง P-cores เพื่อลด thermal hotspots - P-cores มี 3MB L3 cache ต่อคอร์ รวมเป็น 36MB - E-core clusters มี 3MB L2 cache ต่อกลุ่ม ✅ Arrow Lake มี GPU tile ที่ใช้ Xe LPG (Arc Alchemist) render slice - มี 4 Xe GPU cores - รองรับ การประมวลผลกราฟิกที่ดีขึ้น ✅ ผลกระทบต่อการแข่งขันในตลาด CPU - AMD Ryzen 9000 (เช่น 9800X3D) ยังคงมีประสิทธิภาพสูงกว่า - Arrow Lake ยังไม่สามารถแซง Intel 14th Gen ในการเล่นเกม https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/arrow-lake-die-shot-shows-off-the-details-of-intels-chiplet-based-design