TSMC กำลังปรับกลยุทธ์เพื่อรองรับความต้องการที่หลากหลายของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย Kevin Zhang รองประธานอาวุโสของบริษัทเปิดเผยว่า TSMC จะนำเสนอเทคโนโลยีการผลิตที่แตกต่างกันสำหรับแต่ละกลุ่มผลิตภัณฑ์ เช่น AI, HPC และอุปกรณ์ผู้บริโภค ในอดีต อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขับเคลื่อนโดย โปรเซสเซอร์สำหรับพีซี แต่เมื่อสมาร์ทโฟนเข้ามามีบทบาท เทคโนโลยีการผลิตก็ต้องปรับตัวให้เหมาะสมกับ SoC สำหรับมือถือ และปัจจุบัน AI และ HPC กำลังกลายเป็นกลุ่มที่ต้องการเทคโนโลยีล้ำหน้าที่สุด TSMC วางแผนที่จะนำเสนอ N3P, N2, N2P และ A14 สำหรับอุปกรณ์มือถือและพีซี ซึ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์โดยไม่ต้องใช้ backside power delivery ขณะที่ A16 และ A14P จะถูกออกแบบมาสำหรับ AI และ HPC โดยใช้ Super Power Rail Backside Power Delivery Network (BSPDN) นอกจากนี้ TSMC กำลังขยายเทคโนโลยี multi-chiplet packaging เพื่อรองรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล โดยมีการพัฒนา silicon photonics และ embedded power components เพื่อสร้างระบบที่มีแบนด์วิดธ์สูงและประหยัดพลังงาน ✅ การปรับตัวของ TSMC ต่อความต้องการของตลาด - นำเสนอเทคโนโลยีการผลิตที่แตกต่างกันสำหรับ AI, HPC และอุปกรณ์ผู้บริโภค - ขยายเทคโนโลยี multi-chiplet packaging เพื่อรองรับศูนย์ข้อมูล ✅ เทคโนโลยีสำหรับอุปกรณ์มือถือและพีซี - ใช้ N3P, N2, N2P และ A14 ซึ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ - ไม่ต้องใช้ backside power delivery ✅ เทคโนโลยีสำหรับ AI และ HPC - ใช้ A16 และ A14P พร้อม Super Power Rail Backside Power Delivery Network (BSPDN) - รองรับการใช้พลังงานสูงในศูนย์ข้อมูล ✅ การพัฒนา multi-chiplet packaging - รวม silicon photonics และ embedded power components - สร้างระบบที่มีแบนด์วิดธ์สูงและประหยัดพลังงาน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-svp-kevin-zhang-opens-up-on-process-technology-development-and-evolving-demands-interview