Intel กำลังพัฒนา ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบตรง สำหรับ ซีพียูที่ใช้พลังงานสูงถึง 1,000 วัตต์ โดยใช้ แพ็กเกจระดับไมโครแชนแนล ที่ช่วยให้การไหลของของเหลวมีประสิทธิภาพมากขึ้น ระบบนี้ไม่ใช่การระบายความร้อนโดยตรงบน die ของซีพียู แต่ใช้ บล็อกระบายความร้อนขนาดกะทัดรัด ที่มี ช่องทางขนาดเล็กที่ทำจากทองแดง เพื่อควบคุมการไหลของของเหลวไปยังจุดที่มีความร้อนสูงสุด ซึ่งช่วยให้สามารถระบายความร้อนได้ดีขึ้น Intel ระบุว่าระบบนี้สามารถ กระจายความร้อนได้สูงถึง 1,000 วัตต์ ซึ่งเหมาะสำหรับงานที่ต้องใช้พลังงานสูง เช่น AI, HPC (High Performance Computing) และเวิร์กสเตชัน นอกจากนี้ Intel ยังใช้ TIM (Thermal Interface Material) แบบโลหะเหลวหรือแบบบัดกรี ซึ่งให้การสัมผัสที่ดีกว่า TIM แบบโพลิเมอร์ และช่วยให้ประสิทธิภาพการระบายความร้อนดีขึ้น 15-20% เมื่อเทียบกับระบบระบายความร้อนแบบเดิม ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีระบายความร้อน - ใช้แพ็กเกจระดับไมโครแชนแนลเพื่อควบคุมการไหลของของเหลว - สามารถกระจายความร้อนได้สูงถึง 1,000 วัตต์ ✅ การออกแบบระบบระบายความร้อน - ไม่ใช่การระบายความร้อนโดยตรงบน die ของซีพียู - ใช้บล็อกระบายความร้อนที่มีช่องทางขนาดเล็กทำจากทองแดง ✅ การใช้ TIM แบบโลหะเหลวหรือแบบบัดกรี - ให้การสัมผัสที่ดีกว่า TIM แบบโพลิเมอร์ - เพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อน 15-20% ✅ การนำไปใช้ในงานที่ต้องใช้พลังงานสูง - เหมาะสำหรับ AI, HPC และเวิร์กสเตชัน https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/intel-experimenting-with-direct-liquid-cooling-for-up-to-1000w-cpus-package-level-approach-maximizes-performance-reduces-size-and-complexity