Synopsys และ Intel Foundry ได้ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีชิประดับแองสตรอม (angstrom-scale) โดยใช้กระบวนการผลิต Intel 18A และ 18A-P ซึ่งมีเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและการเชื่อมต่อ Synopsys ยังได้พัฒนาโซลูชัน EDA และ IP ที่รองรับการออกแบบชิปที่ซับซ้อนสำหรับ AI และ HPC ความร่วมมือนี้ยังรวมถึงการพัฒนาเทคโนโลยี Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T) ซึ่งช่วยให้การออกแบบชิปแบบหลายชั้น (multi-die) มีความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพสูงขึ้น Synopsys ยังได้ขยายพอร์ตโฟลิโอ IP สำหรับการออกแบบชิประดับแองสตรอม เช่น Ethernet 224G, PCIe 7.0 และ UCIe 1.1 เพื่อรองรับการใช้งานในแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูง ✅ การพัฒนาเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia - RibbonFET ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและพื้นที่ - PowerVia ช่วยเพิ่มความสามารถในการจ่ายพลังงาน ✅ การพัฒนาเทคโนโลยี EMIB-T - ช่วยให้การออกแบบชิปแบบหลายชั้นมีความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพสูง - รองรับการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง ✅ การขยายพอร์ตโฟลิโอ IP - เพิ่ม IP ใหม่ เช่น Ethernet 224G, PCIe 7.0 และ UCIe 1.1 - รองรับการออกแบบชิปสำหรับ AI และ HPC ✅ ความร่วมมือในโครงการ Intel Foundry Accelerator - Synopsys เข้าร่วมโครงการเพื่อสนับสนุนการออกแบบชิปที่มีมาตรฐานสูง https://www.techpowerup.com/336097/synopsys-intel-foundry-collaborate-on-angstrom-scale-chips-using-18a-18a-p-technologies