Intel ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งสำคัญในแผนงานการผลิตชิป โดยเปิดตัวกระบวนการผลิตใหม่ที่เรียกว่า 18A-PT ซึ่งรองรับเทคโนโลยีการซ้อนชิปแบบ 3D (Foveros Direct 3D) และการเชื่อมต่อแบบไฮบริด (Hybrid Bonding) ซึ่งช่วยเพิ่มความหนาแน่นของการเชื่อมต่อและประสิทธิภาพการทำงานของชิป นอกจากนี้ Intel ยังได้เริ่มการผลิตแบบเสี่ยง (Risk Production) สำหรับกระบวนการ 18A และเตรียมเข้าสู่การผลิตในปริมาณมากภายในสิ้นปีนี้ Intel ยังได้เปิดตัวกระบวนการผลิต 14A ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก 18A โดยใช้เทคโนโลยี High-NA EUV Lithography เป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรม และมีการพัฒนาเทคโนโลยี PowerDirect เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการจ่ายพลังงาน ในขณะเดียวกัน Intel ได้ขยายความร่วมมือกับพันธมิตรในอุตสาหกรรม เช่น EDA และ IP Partners เพื่อสนับสนุนการออกแบบชิปที่มีมาตรฐานสูง ✅ กระบวนการผลิต 18A และ 18A-PT - 18A-PT รองรับการซ้อนชิปแบบ 3D และการเชื่อมต่อแบบไฮบริด - 18A เริ่มการผลิตแบบเสี่ยงและเตรียมเข้าสู่การผลิตในปริมาณมาก ✅ กระบวนการผลิต 14A - ใช้เทคโนโลยี High-NA EUV Lithography เป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรม - พัฒนาเทคโนโลยี PowerDirect เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการจ่ายพลังงาน ✅ การขยายความร่วมมือในอุตสาหกรรม - ร่วมมือกับ EDA และ IP Partners เพื่อสนับสนุนการออกแบบชิป - ขยายโปรแกรม Intel Foundry Accelerator Alliance ✅ ความสำคัญของการพัฒนา - Intel เป็นผู้ผลิตชิปในสหรัฐฯ เพียงรายเดียวที่มีเทคโนโลยีการผลิตชั้นนำ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-foundry-roadmap-update-new-18a-pt-variant-that-enables-3d-die-stacking-14a-process-node-enablement