xMEMS Labs ได้ขยายเทคโนโลยี µCooling Fan-on-a-Chip ไปยังศูนย์ข้อมูล AI โดยนำเสนอระบบระบายความร้อนแบบ active cooling สำหรับ optical transceivers ที่มีความหนาแน่นสูง ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญในโครงสร้างพื้นฐาน AI รุ่นใหม่ เทคโนโลยีนี้ช่วยลดอุณหภูมิของ DSPs ที่ทำงานที่ 18W TDP หรือสูงกว่า โดยสามารถลดอุณหภูมิได้มากกว่า 15% และลด thermal resistance ลงกว่า 20% ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของโมดูลและยืดอายุการใช้งาน µCooling ใช้ monolithic MEMS fan ที่ผลิตด้วยกระบวนการ silicon fabrication ซึ่งสามารถสร้างกระแสลมความเร็วสูงแบบ silent และ vibration-free โดยไม่มีมอเตอร์หรือชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว ทำให้มีความทนทานสูงและไม่ต้องบำรุงรักษา ✅ การขยายเทคโนโลยีไปยังศูนย์ข้อมูล AI - นำเสนอระบบระบายความร้อนแบบ active cooling สำหรับ optical transceivers - ช่วยลดอุณหภูมิของ DSPs ที่ทำงานที่ 18W TDP หรือสูงกว่า ✅ ผลกระทบต่อประสิทธิภาพของโมดูล - ลดอุณหภูมิได้มากกว่า 15% - ลด thermal resistance ลงกว่า 20% ✅ การออกแบบที่ทนทานและไม่ต้องบำรุงรักษา - ใช้ monolithic MEMS fan ที่ไม่มีมอเตอร์หรือชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว - สร้างกระแสลมความเร็วสูงแบบ silent และ vibration-free ✅ แนวโน้มของตลาด optical transceivers - Dell'Oro Group คาดการณ์ว่า optical transceiver รุ่น 800G และ 1.6T จะเติบโตมากกว่า 35% CAGR จนถึงปี 2028 https://www.techpowerup.com/336083/xmems-extends-ucooling-fan-on-a-chip-technology-to-ai-data-centers