OKI Circuit Technology ได้พัฒนาเทคโนโลยี PCB แบบ 124 ชั้นสำหรับอุปกรณ์ตรวจสอบเวเฟอร์ที่ใช้ในเซมิคอนดักเตอร์ AI รุ่นใหม่ โดยเทคโนโลยีนี้เพิ่มจำนวนชั้นขึ้นประมาณ 15% จากการออกแบบแบบเดิมที่มี 108 ชั้น และยังคงรักษาความหนาของแผ่น PCB ไว้ที่ 7.6 มม. ด้วยการใช้วัสดุและเครื่องมือที่บางพิเศษ รวมถึงระบบขนส่งอัตโนมัติที่พัฒนาขึ้นเอง เทคโนโลยีนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการประมวลผลข้อมูลจำนวนมหาศาลระหว่าง GPU และหน่วยความจำ HBM ซึ่งต้องการการถ่ายโอนข้อมูลที่มีความเร็ว ความถี่ และความหนาแน่นสูง นอกจากนี้ PCB ยังต้องมีความแม่นยำและคุณภาพสูงเพื่อรองรับการผลิตเวเฟอร์ที่บางและละเอียดมากขึ้น OKI วางแผนที่จะเริ่มต้นการผลิตในเดือนตุลาคม 2025 ที่โรงงานในเมืองโจเอ็ทสึ จังหวัดนีงาตะ ซึ่งมีความเชี่ยวชาญในการผลิต PCB แบบหลายชั้นที่มีความแม่นยำสูงสำหรับอุปกรณ์ตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์ ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ - เพิ่มจำนวนชั้น PCB จาก 108 ชั้นเป็น 124 ชั้น - ใช้วัสดุและเครื่องมือที่บางพิเศษเพื่อรักษาความหนาไว้ที่ 7.6 มม. ✅ การรองรับการประมวลผลข้อมูล - รองรับการถ่ายโอนข้อมูลที่มีความเร็ว ความถี่ และความหนาแน่นสูง - ออกแบบมาเพื่อรองรับ GPU และหน่วยความจำ HBM ✅ การผลิตและการจัดแสดง - วางแผนเริ่มต้นการผลิตในเดือนตุลาคม 2025 - จะจัดแสดงเทคโนโลยีนี้ในงาน PCB East 2025 ที่รัฐแมสซาชูเซตส์ ✅ การตอบสนองต่อความต้องการในอนาคต - เทคโนโลยีนี้ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อรองรับการเติบโตในด้าน AI เซมิคอนดักเตอร์ การบินและอวกาศ การป้องกันประเทศ หุ่นยนต์ และการสื่อสารรุ่นใหม่ https://www.techpowerup.com/335958/oki-develops-124-layer-pcb-technology-for-next-generation-semiconductor-testing-equipment