TSMC ได้เปิดเผยแผนการพัฒนาโปรเซสเซอร์แบบ multi-chiplet ที่มีขนาดใหญ่และทรงพลังที่สุดในโลก โดยใช้เทคโนโลยี CoWoS-L ซึ่งสามารถรองรับ interposer ขนาดใหญ่ถึง 7,885 mm² และใช้ substrate ขนาด 120×150 mm ซึ่งใหญ่กว่ากล่อง CD ทั่วไป การออกแบบนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้ถึง 40 เท่า เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์มาตรฐาน โปรเซสเซอร์เหล่านี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูลและ AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง โดยมีการใช้ HBM4 memory stacks และ SoICs ที่ช่วยเพิ่มความเร็วและลดการใช้พลังงาน นอกจากนี้ TSMC ยังได้พัฒนาเทคโนโลยีการจัดการพลังงานที่สามารถรองรับการใช้พลังงานระดับ kilowatt-class เพื่อเพิ่มความเสถียรและประสิทธิภาพของระบบ ✅ การใช้เทคโนโลยี CoWoS-L - รองรับ interposer ขนาดใหญ่ถึง 7,885 mm² - ใช้ substrate ขนาด 120×150 mm ซึ่งใหญ่กว่ากล่อง CD ✅ การเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล - เพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้ถึง 40 เท่าเมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์มาตรฐาน - ใช้ HBM4 memory stacks และ SoICs เพื่อเพิ่มความเร็วและลดการใช้พลังงาน ✅ การจัดการพลังงานระดับ kilowatt-class - ใช้ monolithic power management ICs (PMICs) และ embedded deep trench capacitors (eDTC) - ช่วยลดความต้านทานและเพิ่มความเสถียรของระบบ ✅ การตอบสนองต่อความต้องการในตลาด AI - โปรเซสเซอร์เหล่านี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูลและ AI https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-mulls-massive-1000w-class-multi-chiplet-processors-with-40x-the-performance-of-standard-models