Avicena บริษัทเทคโนโลยีจาก Sunnyvale, CA ได้ประกาศความร่วมมือกับ TSMC เพื่อพัฒนาเทคโนโลยี LightBundle ซึ่งเป็นระบบเชื่อมต่อแบบ microLED ที่มีประสิทธิภาพสูง โดยเทคโนโลยีนี้สามารถรองรับการเชื่อมต่อข้อมูลที่มีความหนาแน่นสูงถึง 1Tbps/mm และลดการใช้พลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ เหมาะสำหรับการใช้งานในเครือข่าย AI ขนาดใหญ่ที่ต้องการการเชื่อมต่อระหว่าง GPU หลายตัวในระยะทางไกล ✅ LightBundle รองรับการเชื่อมต่อข้อมูลที่มีความหนาแน่นสูง - รองรับการเชื่อมต่อข้อมูลที่ความหนาแน่นสูงถึง 1Tbps/mm - ลดการใช้พลังงานด้วยประสิทธิภาพต่ำกว่า 1pJ/bit ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีร่วมกับ TSMC - TSMC ใช้เทคโนโลยี CMOS image sensor (CIS) เพื่อพัฒนา photodetector (PD) arrays - การผลิต PD arrays ที่เหมาะสมกับแสงที่ส่งผ่าน microLED ✅ การใช้งานในเครือข่าย AI ขนาดใหญ่ - รองรับการเชื่อมต่อระหว่าง GPU หลายตัวในระยะทางไกลกว่า 10 เมตร - ลดข้อจำกัดของการเชื่อมต่อด้วยสายทองแดงในปัจจุบัน ✅ การนำเสนอเทคโนโลยีในงาน TSMC 2025 North America Technology Symposium - Avicena จะจัดแสดงเทคโนโลยี LightBundle ในงานนี้ https://www.techpowerup.com/335873/avicena-works-with-tsmc-to-enable-pd-arrays-for-lightbundle-microled-based-interconnects