TSMC ได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ที่เรียกว่า System on Wafer-X ซึ่งช่วยให้สามารถรวมชิปประมวลผลขนาดใหญ่ได้ถึง 16 ตัวในแพ็กเกจเดียว พร้อมทั้งชิปหน่วยความจำและการเชื่อมต่อแบบออปติคัลที่รวดเร็ว เทคโนโลยีนี้ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง เช่น ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่ นอกจากนี้ TSMC ยังประกาศแผนการสร้างโรงงานใหม่ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา เพื่อรองรับการผลิตชิปที่ใช้เทคโนโลยีนี้ ✅ System on Wafer-X ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล - สามารถรวมชิปประมวลผลขนาดใหญ่ได้ถึง 16 ตัวในแพ็กเกจเดียว - รองรับการใช้งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง เช่น AI และการวิเคราะห์ข้อมูล ✅ เทคโนโลยี A14 จะเปิดตัวในปี 2028 - ช่วยเพิ่มความเร็วของชิปได้ถึง 15% หรือประหยัดพลังงานได้ถึง 30% เมื่อเทียบกับชิป N2 ✅ แผนการสร้างโรงงานใหม่ในรัฐแอริโซนา - TSMC วางแผนสร้างโรงงาน 6 แห่ง รวมถึงโรงงานบรรจุภัณฑ์และศูนย์วิจัยและพัฒนา ✅ การแข่งขันในตลาดชิปประมวลผล - Intel กำลังพัฒนาเทคโนโลยีใหม่เพื่อแข่งขันกับ TSMC https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/04/24/tsmc-shows-off-new-tech-for-stitching-together-bigger-faster-chips