TSMC กำลังเร่งการก่อสร้างโรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐฯ เพื่อผลิตชิป 2nm และ A16 (1.6nm-class) โดยมีเป้าหมายให้ 30% ของกำลังการผลิตชิปขั้นสูงอยู่ในสหรัฐฯ ซึ่งจะช่วยสร้าง คลัสเตอร์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่เป็นอิสระ ✅ TSMC วางแผนให้ 30% ของกำลังการผลิตชิป 2nm และ A16 อยู่ในสหรัฐฯ - โรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา จะเป็นศูนย์กลางการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความเป็นอิสระ - การลงทุนนี้ช่วยให้ สหรัฐฯ มีห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ที่สมบูรณ์มากขึ้น ✅ TSMC เร่งการก่อสร้างโมดูลที่สองของ Fab 21 - เดิมทีโรงงานนี้มีกำหนดเริ่มผลิตในปี 2028 แต่ TSMC กำลังเร่งให้ เริ่มผลิตเร็วกว่ากำหนดอย่างน้อย 2 ไตรมาส - โมดูลที่สามและสี่ ซึ่งจะใช้ กระบวนการผลิต N2 และ A16 คาดว่าจะเริ่มก่อสร้างภายในปีนี้ ✅ TSMC ยังคงผลิตชิปส่วนใหญ่ในไต้หวัน - แม้จะมีการขยายโรงงานในสหรัฐฯ แต่ ไต้หวันยังคงเป็นศูนย์กลางการผลิตหลักของ TSMC - โรงงานในไต้หวันจะผลิตชิป N2 และ A16 มากกว่าที่สหรัฐฯ ✅ TSMC วางแผนให้ Fab 21 กลายเป็น GigaFab cluster - เป้าหมายคือให้โรงงานนี้มี กำลังการผลิตอย่างน้อย 100,000 wafer starts ต่อเดือน - การขยายตัวนี้จะช่วยให้ TSMC รองรับความต้องการของลูกค้าในอุตสาหกรรมสมาร์ทโฟน, AI และ HPC https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-to-build-30-percent-of-its-2nm-and-more-advanced-chips-in-the-u-s-to-speed-up-fab-21-build-out