มาตรฐาน HBM4 (High Bandwidth Memory 4) ได้รับการรับรองโดย JEDEC ซึ่งเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำสำหรับ AI, การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และศูนย์ข้อมูลขั้นสูง ✅ HBM4 รองรับความเร็วในการส่งข้อมูลสูงสุดถึง 2 TB/s - ใช้ อินเทอร์เฟซ 2048-bit และรองรับ อัตราการส่งข้อมูลสูงสุด 8 Gb/s - เพิ่มจำนวน ช่องสัญญาณอิสระต่อสแต็กจาก 16 ใน HBM3 เป็น 32 ใน HBM4 ✅ ปรับปรุงประสิทธิภาพด้านพลังงานและความเข้ากันได้ - รองรับ แรงดันไฟฟ้า VDDQ ตั้งแต่ 0.7V ถึง 0.9V และ VDDC ตั้งแต่ 1.0V ถึง 1.05V - สามารถใช้งานร่วมกับ HBM3 controllers ได้ ✅ เพิ่มความสามารถในการจัดการข้อมูลและความน่าเชื่อถือ - ใช้ Directed Refresh Management (DRFM) เพื่อลดปัญหา row-hammer - รองรับ RAS (Reliability, Availability, and Serviceability) ที่แข็งแกร่งขึ้น ✅ HBM4 รองรับความจุสูงสุดถึง 64GB ต่อสแต็ก - ใช้ DRAM die densities ขนาด 24Gb หรือ 32Gb - รองรับ สแต็กตั้งแต่ 4-high ถึง 16-high ✅ ผู้ผลิตหลัก เช่น Samsung, Micron และ SK hynix มีส่วนร่วมในการพัฒนา - คาดว่า Samsung จะเริ่มผลิต HBM4 ในปี 2025 เพื่อตอบสนองความต้องการของ AI chipmakers และ hyperscalers https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/jedec-finalizes-hbm4-memory-standard-with-major-bandwidth-and-efficiency-upgrades