นักวิทยาศาสตร์จาก University of Massachusetts Amherst ได้พัฒนาเทคนิคใหม่สำหรับ การจัดตำแหน่งชิปในระดับอะตอม โดยใช้ เลเซอร์และ metalenses ซึ่งอาจช่วยลดต้นทุนการผลิตชิปและเพิ่มความแม่นยำในการจัดวางชั้นของเซมิคอนดักเตอร์ ✅ เทคนิคใหม่ใช้เลเซอร์และ metalenses เพื่อจัดตำแหน่งชิป - เมื่อเลเซอร์ฉายลงบน metalenses จะเกิด รูปแบบการรบกวนแบบโฮโลกราฟิก - นักวิจัยสามารถวิเคราะห์รูปแบบเหล่านี้เพื่อวัด การเยื้องศูนย์ของชั้นชิปในทุกแกน ✅ ความแม่นยำสูงกว่าระบบเดิม - สามารถตรวจจับ การเยื้องศูนย์ด้านข้างได้ถึง 0.017 นาโนเมตร และ การเยื้องศูนย์แนวตั้งได้ถึง 0.134 นาโนเมตร - แม่นยำกว่าระบบ optical metrology ที่ใช้ในปัจจุบัน ซึ่งมีข้อจำกัดที่ 2-2.5 นาโนเมตร ✅ ผลกระทบต่อการผลิตชิปและการออกแบบ 3D chiplet - ช่วยลดข้อผิดพลาดในการจัดตำแหน่งชั้นของชิปที่ต้องผ่าน กว่า 4,000 ขั้นตอนการผลิต - อาจช่วยให้การออกแบบ multi-chiplet 3D มีความแม่นยำมากขึ้น ✅ การใช้งานนอกเหนือจากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - เทคโนโลยีนี้สามารถใช้ตรวจจับ การเคลื่อนที่ของพื้นผิวจากแรงกดหรือการสั่นสะเทือน - อาจนำไปใช้ใน การตรวจสอบสิ่งแวดล้อม, การวิเคราะห์อุตสาหกรรม และการวินิจฉัยทางชีวการแพทย์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/atomic-scale-chip-alignment-laser-holograms-could-set-new-standard-for-3d-semiconductor-overlay-accuracy