Samsung, Micron และ SK Hynix กำลังแข่งขันกันเพื่อครองตลาด HBM3E ซึ่งเป็นหน่วยความจำที่มีประสิทธิภาพสูง โดยมีความต้องการเพิ่มขึ้นอย่างมากจากบริษัทเทคโนโลยี เช่น NVIDIA ที่ต้องการลดการพึ่งพา SK Hynix และกระจายห่วงโซ่อุปทาน ✅ การแข่งขันในตลาด HBM3E: - Samsung กำลังพัฒนา HBM3E แบบ 8-layer และคาดว่าจะเริ่มการผลิตในเดือนหน้า แต่ยังต้องรอการรับรองจาก NVIDIA - Micron ได้เริ่มการผลิต HBM3E แบบ 12-layer และมีแผนที่จะใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่ของ NVIDIA ✅ ความสำคัญของ HBM3E: - HBM3E เป็นหน่วยความจำที่มีความเร็วสูงและเหมาะสำหรับการใช้งานใน AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ - SK Hynix ยังคงเป็นผู้นำในตลาด HBM แต่ Micron และ Samsung กำลังเร่งพัฒนาเพื่อแข่งขัน ✅ การพัฒนาในอนาคต: - ตลาด HBM กำลังมุ่งไปสู่การพัฒนา HBM4 ซึ่งมีความจุและความเร็วที่สูงขึ้น https://wccftech.com/micron-samsung-started-to-compete-hbm3e-dominance/