Xiaomi เตรียมเปิดตัวชิปเซ็ตที่พัฒนาขึ้นเองครั้งแรกในปลายปี 2025 โดยชิปนี้จะถูกผลิตด้วยกระบวนการ 4nm ‘N4P’ ของ TSMC ซึ่งเป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดในอุตสาหกรรม ชิปตัวนี้แม้ยังไม่มีชื่ออย่างเป็นทางการ แต่ได้มีการเปิดเผยข้อมูลสเปกบางส่วน โดยจะยังคงใช้สถาปัตยกรรมจาก ARM แทนที่จะพัฒนาแกนประมวลผลเอง ✅ กระบวนการผลิตและเทคโนโลยีระดับสูง - ชิปใหม่นี้ผลิตด้วยกระบวนการ 4nm ‘N4P’ ของ TSMC ซึ่งเน้นความละเอียดและประหยัดพลังงาน - แม้ว่าก่อนหน้านี้ Xiaomi เคยมีเป้าหมายพัฒนาชิป 3nm แต่คาดว่าจะเห็น 4nm ออกมาก่อน ✅ โครงสร้างซีพียูและจีพียูที่ทันสมัย - ใช้การตั้งค่าซีพียูแบบ ‘1+3+4’ โดยมีคอร์หลักเป็น Cortex-X925 ความเร็ว 3.20GHz พร้อมคอร์ประหยัดพลังงานและคอร์สำหรับงานทั่วไป - มาพร้อม GPU IMG DXT 72-2304 จาก Imagination Technologies ซึ่งเคลมว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่ากราฟิก Adreno 740 ของ Snapdragon 8 Gen 2 ✅ พัฒนาศักยภาพของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน - แม้ว่าจะยังพึ่งพาการออกแบบสถาปัตยกรรม ARM แต่ Xiaomi ตั้งเป้าที่จะลดการพึ่งพาชิปจาก Qualcomm และ MediaTek ในอนาคต - ข่าวลือนี้ยังชี้ว่า Xiaomi อาจเจอกับแรงกดดันทางการเมืองจากมาตรการควบคุมการส่งออกเทคโนโลยีของสหรัฐฯ ✅ ความหวังและความเสี่ยง - แม้ว่าชิปนี้จะมีเป้าหมายทำตลาดระดับไฮเอนด์เทียบ Snapdragon 8 Gen 1 แต่ยังคงต้องดูผลลัพธ์ว่า Xiaomi จะสามารถแข่งขันในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ได้หรือไม่ - ความคืบหน้าของชิป 3nm ที่เข้าขั้น Tape-Out (ขั้นตอนสุดท้ายของการออกแบบ) อาจเป็นกุญแจสำคัญในอนาคต https://wccftech.com/xiaomi-custom-soc-to-use-tsmc-4nm-n4p-process-will-lack-in-house-cores/