Intel เดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยี Superfluid Cooling ที่สามารถจัดการความร้อนสูงถึง 1.5 กิโลวัตต์ต่อชิป ซึ่งถือเป็นระดับที่เหมาะสำหรับชิปประสิทธิภาพสูงอย่าง Nvidia GB300 Superchip รวมถึงการใช้งานในระบบ rack servers แห่งอนาคต การพัฒนานี้เกิดขึ้นท่ามกลางความท้าทายของ Intel ในตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่แข่งขันสูง ✅ การจัดการความร้อนระดับสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์พลังงานมาก - เทคโนโลยีนี้ใช้ microbubble injection เพื่อเพิ่มการไหลเวียนของของเหลวและการถ่ายเทความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ - ระบบยังใช้ ของเหลว dielectric ชนิดพิเศษ ที่ไม่เป็นสื่อนำไฟฟ้า ทำให้ปลอดภัยหากเกิดการรั่วซึม ✅ แรงบันดาลใจจากเทคโนโลยีเรือเดินสมุทร - เทคโนโลยีนี้ได้รับแรงบันดาลใจจากการลดแรงต้านน้ำในเรือเดินสมุทรของ Mitsubishi Heavy Industries โดยใช้ฟองอากาศเพื่อเพิ่มความเร็ว ซึ่งถูกนำมาปรับใช้ในการระบายความร้อน ✅ เหมาะสำหรับเซิร์ฟเวอร์ขนาดใหญ่ในยุค AI - Superfluid Cooling ถูกออกแบบมาเพื่อระบบเซิร์ฟเวอร์ที่มีพลังงานสูงสุดถึง 600 กิโลวัตต์ และรองรับอนาคตที่ระบบเซิร์ฟเวอร์อาจมีความต้องการพลังงานระดับเมกะวัตต์ ✅ ความร่วมมือกับพันธมิตรในไต้หวัน - Intel ร่วมมือกับซัพพลายเออร์ในไต้หวัน เช่น Maico, YuanShan และ Kuenling เพื่อพัฒนาอุปกรณ์เสริม เช่น server racks และ liquid-cooled chassis - บริษัทกำลังลงทุนในวัสดุขั้นสูง เช่น liquid metal-based designs เพื่อเพิ่มความทนทานและลดการสึกหรอ https://www.techradar.com/pro/intel-could-be-key-to-nvidias-future-plans-for-megawatt-class-rack-servers-as-it-pushes-ahead-with-superfluid-cooling