IBM และ Tokyo Electron ขยายความร่วมมือการวิจัยเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ระดับสูง ด้วยเป้าหมายในการพัฒนาชิปขนาดเล็กและ chiplet architectures ที่รองรับยุค Generative AI ความร่วมมือนี้รวมถึงการพัฒนา High NA EUV และการใช้ Albany NanoTech Complex เป็นฐานสำหรับการวิจัย นับเป็นการยกระดับความสามารถในการแข่งขันระดับโลกของทั้งสองบริษัทในตลาด AI และเซมิคอนดักเตอร์แห่งอนาคต ✅ ก้าวสู่เทคโนโลยีอนาคตของ AI - ความร่วมมือระหว่าง IBM และ TEL ได้สร้าง ความก้าวหน้าด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ ตลอด 20 ปีที่ผ่านมา รวมถึงการคิดค้น เลเซอร์ debonding สำหรับ 3D chip stacking - ในครั้งนี้ ทั้งสองบริษัทจะพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อให้ชิปที่ผลิตมี ประสิทธิภาพสูงและลดการใช้พลังงาน สำหรับ AI ยุคใหม่ ✅ โฟกัสที่ความปลอดภัยและการยกระดับการผลิต - ความร่วมมือจะสำรวจ High NA EUV ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสำคัญที่ช่วยสร้างชิปที่เล็กลงแต่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น - Albany NanoTech Complex ซึ่งเป็นศูนย์วิจัยเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ จะเป็นฐานสำคัญสำหรับการพัฒนาในข้อตกลงใหม่ ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก - IBM และ TEL ได้รับความไว้วางใจจากการวิจัยร่วมที่เป็นผู้นำเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ โดยการต่ออายุข้อตกลงช่วยเพิ่มความสามารถในการแข่งขันของทั้งสองบริษัทในตลาดโลก ✅ เป้าหมายที่รองรับตลาด AI - เทคโนโลยี chiplet architectures ที่ได้รับการพัฒนาจะช่วยสร้าง ชิปที่รองรับการใช้งาน AI ในหลากหลายรูปแบบ ตั้งแต่การประมวลผลภาพไปจนถึงงานสร้างสรรค์ข้อมูล https://www.techpowerup.com/335089/tokyo-electron-ibm-renew-collaboration-for-advanced-semiconductor-technology