SMIC กำลังเข้าสู่การพัฒนาชิป 5 นาโนเมตร โดยใช้เครื่องมือ DUV แทน EUV ซึ่งส่งผลให้ค่าใช้จ่ายสูงขึ้นและอัตราการผลิตต่ำกว่า TSMC แต่ความสำเร็จนี้ยังเป็นก้าวสำคัญในความพยายามลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดย Huawei เตรียมใช้ชิปดังกล่าวในโครงการ AI เพื่อลดการพึ่งพาบริษัทจากตะวันตก ความท้าทายที่ยังคงอยู่คือการปรับปรุงผลผลิตและลดต้นทุนในอนาคต ประสิทธิภาพและค่าใช้จ่าย: - แม้กระบวนการ 5 นาโนเมตรจะสำเร็จ แต่ผลผลิตที่ได้มีอัตราการผลิตที่ต่ำ (33%) เมื่อเทียบกับ TSMC ซึ่งสะท้อนถึงอุปสรรคของ SMIC ในการพัฒนาชิปเทคโนโลยีขั้นสูง. การพึ่งพาทรัพยากรในประเทศ: - SMIC ต้องรอการพัฒนาเครื่อง EUV ภายในประเทศ ซึ่งจะเริ่มการทดลองผลิตในไตรมาสที่ 3 ปี 2025 โดยหวังว่าจะช่วยให้บริษัทพัฒนากระบวนการผลิตได้รวดเร็วยิ่งขึ้น. บทบาทของ Huawei: - Huawei มีแผนใช้เทคโนโลยีนี้ในชิป AI รุ่น Ascend 910C ซึ่งจะลดการพึ่งพา NVIDIA โดย SMIC ได้มุ่งเน้นการผลิตเพื่อสนับสนุนเทคโนโลยีของ Huawei อย่างเต็มที่. ความท้าทายในระยะยาว: - แม้ SMIC จะพัฒนาชิปได้สำเร็จ แต่ต้นทุนและผลผลิตที่ต่ำยังคงเป็นความท้าทาย บริษัทจำเป็นต้องลงทุนในอุปกรณ์และเทคโนโลยีที่ทันสมัยมากขึ้นเพื่อแข่งขันในตลาดระดับโลก. https://wccftech.com/smic-5nm-development-completed-in-2025/