TSMC เร่งแผนการสร้างโรงงานผลิตชิปในอเมริกา โดยใช้ประสบการณ์จากอดีตเพื่อปรับปรุงกระบวนการก่อสร้างให้เร็วขึ้น โรงงานใหม่จะรองรับเทคโนโลยีระดับ 2 นาโนเมตร และมีเป้าหมายเสริมความมั่นคงให้กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ แม้จะมีอุปสรรคด้านการจัดหาอุปกรณ์ แต่การปรับตัวครั้งนี้อาจเปลี่ยนโฉมการผลิตชิปในอเมริกาอย่างมีนัยสำคัญ การสร้างโรงงานใหม่: - TSMC มีแผนเริ่มก่อสร้างโรงงานผลิตชิป Fab 21 แห่งที่สามในปีนี้ โดยตั้งเป้าจะเริ่มการผลิตทดลองในปี 2028 และเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2029 ด้วยเทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร (N2) และ 1.6 นาโนเมตร (A16). ผลกระทบของการเร่งการผลิต: - แม้ TSMC จะเร่งสร้างโรงงาน แต่การได้รับอุปกรณ์ที่จำเป็นจากซัพพลายเออร์ เช่น ASML อาจเป็นอุปสรรค เนื่องจากปัจจุบันซัพพลายเออร์เหล่านี้มีรายการคำสั่งซื้อที่ยังรอผลิตอยู่อีกหลายพันล้านดอลลาร์. การเรียนรู้จากอดีต: - การก่อสร้างโรงงาน Fab 21 แห่งแรกของ TSMC ใช้เวลากว่า 5 ปี เนื่องจากปัญหาแรงงานและต้นทุนสูง แต่ด้วยประสบการณ์ที่ผ่านมา บริษัทสามารถปรับกระบวนการให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น. ผลลัพธ์ในอนาคต: - หากการก่อสร้างเป็นไปตามแผน โรงงานเหล่านี้จะช่วยเพิ่มความมั่นคงในห่วงโซ่อุปทานของเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ และลดการพึ่งพาการนำเข้าจากเอเชีย. https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-to-reportedly-speed-up-fab-building-in-the-us-third-fab-to-begin-construction-this-year