Sarcina Technology เปิดตัวแพลตฟอร์ม AI Chiplet ที่ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานหลากหลาย ด้วยเทคโนโลยี FOCoS-CL ที่ช่วยให้สามารถสร้างระบบขนาดใหญ่ถึง 100x100 มม. ภายในชุดเดียว เทคโนโลยีนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อระหว่าง Chiplets ผ่านมาตรฐาน UCIe-A เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการส่งผ่านข้อมูลที่รวดเร็วและการจัดการหน่วยความจำที่มีประสิทธิภาพสูง การเปิดตัวครั้งนี้จะช่วยยกระดับความสามารถของ AI ในอุตสาหกรรมต่าง ๆ เช่น ระบบอัตโนมัติและการคำนวณขั้นสูง การออกแบบที่ตอบโจทย์หลากหลายความต้องการ: - Sarcina Technology มุ่งเน้นความคุ้มค่าโดยใช้ Chiplets ทดแทน SoC ที่ราคาแพง พร้อมสนับสนุนหน่วยความจำแบบ LPDDR5X/6 และ HBM3E ซึ่งรองรับ AI Workloads ได้หลากหลายรูปแบบ. ความก้าวหน้าด้านการส่งข้อมูล: - การออกแบบ Interposer ใหม่สามารถรองรับอัตราส่งข้อมูลสูงสุดที่ 32 GT/s ต่อช่องสัญญาณ พร้อมความสามารถในการวางซ้อนโมดูลหน่วยความจำได้สูงสุด 8 ชิป HBM3E หรือ 20 ชิป LPDDR6. ประสิทธิภาพและการควบคุมพลังงาน: - ระบบสามารถทำงานที่กำลังไฟต่ำกว่า 500 W ด้วยพัดลมระบายอากาศ หรือสูงถึง 1000 W ด้วยการระบายความร้อนด้วยน้ำ. การประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรม: - แพลตฟอร์มนี้เหมาะสำหรับระบบอัตโนมัติ ศูนย์ข้อมูล และการคำนวณทางวิทยาศาสตร์ โดยช่วยเพิ่มความสามารถของ Generative AI และระบบ AI สำหรับการฝึกอบรมใน Edge Computing. https://www.techpowerup.com/334680/sarcina-technology-launches-ai-chiplet-platform-enabling-systems-up-to-100x100-mm-in-a-single-package