SiCarrier บริษัทจากจีนที่เกี่ยวข้องกับ Huawei กำลังพัฒนาเครื่องจักรที่สามารถทดแทนอุปกรณ์ของ ASML เพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลจีนและใช้เทคโนโลยี LDP ที่ทันสมัย การพัฒนาเครื่องจักรเหล่านี้จะช่วยเพิ่มศักยภาพการผลิตชิปขั้นสูงในประเทศจีน และอาจเป็นจุดเปลี่ยนในอุตสาหกรรมการผลิตชิประดับโลก เป้าหมายในการลดการพึ่งพา: - SiCarrier พยายามพัฒนาทั้งระบบ Lithography, Chemical Vapor Deposition, และ Atomic Layer Deposition ซึ่งเป็นกระบวนการสำคัญในการผลิตเวเฟอร์ขั้นสูง. - เทคโนโลยีใหม่เน้นการใช้ Laser-Induced Discharge Plasma (LDP) และมีการเตรียมผลิตต้นแบบในไตรมาสที่สามของปี 2025. ความร่วมมือกับ Huawei: - Huawei สนับสนุนการพัฒนาเครื่องจักรเหล่านี้โดยใช้ทรัพยากรและความเชี่ยวชาญในการผลิตชิปเพื่อเติมเต็มเป้าหมายของ SiCarrier ในการพัฒนาระบบผลิตที่ยั่งยืน. ความก้าวหน้าในเทคโนโลยี: - ปัจจุบันเทคโนโลยีขั้นสูงสุดของจีนคือกระบวนการผลิต 5 นาโนเมตร โดยบริษัท SMIC อย่างไรก็ตามยังคงมีปัญหาความล่าช้าและต้นทุนที่เพิ่มขึ้นเนื่องจากการใช้เครื่อง DUV ที่สร้างผลผลิตที่ไม่สมบูรณ์. ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม: - การพัฒนาของ SiCarrier อาจช่วยให้จีนแข่งขันได้ในอุตสาหกรรมการผลิตชิประดับโลก และลดอิทธิพลจากการส่งออกเทคโนโลยีจากบริษัทต่างชาติ https://wccftech.com/sicarrier-linked-to-huawei-working-on-machines-to-replace-asml/