ข่าวนี้พูดถึงความสำเร็จล่าสุดของ Intel กับการพัฒนากระบวนการผลิตชิป 18A node ซึ่งถูกมองว่าเป็น "ความหวังใหม่" ของบริษัท หลังจากที่ต้องเผชิญความท้าทายจากคู่แข่งในตลาดที่ดุเดือด กระบวนการผลิตนี้เปิดตัวครั้งแรกในรูปแบบการทดลองที่โรงงานในรัฐแอริโซนา ประเทศสหรัฐอเมริกา ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ 18A node ใช้เทคโนโลยี GAA-FET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) ที่ทันสมัยที่สุดในปัจจุบัน เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และลดการใช้พลังงาน โดยการทดสอบแผ่นเวเฟอร์ได้เริ่มต้นและได้รับความสนใจจากลูกค้าหลักที่กำลังใช้กระบวนการนี้ในการพัฒนาชิปต้นแบบ ความสำคัญของการเปิดตัวในครั้งนี้อยู่ที่ว่า Intel ไม่เพียงแค่พัฒนาผลิตภัณฑ์ในบ้าน แต่ยังดำเนินกลยุทธ์แบบสองทาง โดยผสมผสานระหว่างการเป็นผู้ผลิตชิปให้บริษัทอื่น (foundry services) และการสร้างผลิตภัณฑ์ของตัวเอง กลยุทธ์นี้ได้รับการผลักดันโดย CEO คนใหม่ Lip-Bu Tan ซึ่งยังคงสานต่อวิสัยทัศน์ด้านการผลิตที่มุ่งเน้นการบูรณาการที่แข็งแกร่ง จุดเด่นที่น่าสนใจคือ โรงงานในรัฐแอริโซนาเป็นโรงงานที่รองรับเทคโนโลยี EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) และเตรียมพร้อมสำหรับการผลิตปริมาณสูง (high-volume manufacturing) ในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 ซึ่งอาจเริ่มเร็วกว่ากำหนดเดิม เหตุการณ์นี้ยังแสดงถึงความพร้อมของอุตสาหกรรมการผลิตชิปในสหรัฐฯ ซึ่งกลับมามีบทบาทสำคัญในตลาดโลก https://www.techpowerup.com/334063/initial-intel-18a-node-wafer-run-lands-in-arizona-site-high-volume-manufacturing-could-start-earlier-than-expected