ความร่วมมือครั้งสำคัญระหว่าง ASML และ Imec ซึ่งเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีและการวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก เป้าหมายของการร่วมมือในครั้งนี้คือการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูงที่มีความละเอียดต่ำกว่า 2 นาโนเมตร โดยใช้เครื่องมือ High-NA EUV lithography รุ่นใหม่ที่ล้ำสมัยที่สุดในตลาด Imec ซึ่งเป็นศูนย์วิจัยในประเทศเบลเยียม จะได้รับสิทธิ์เข้าถึงเครื่องมือการผลิตชิปที่ทันสมัยที่สุดของ ASML เช่น Twinscan NXT (DUV), Twinscan NXE (Low-NA EUV) และ Twinscan EXE (High-NA EUV) รวมถึงโซลูชันด้านการตรวจสอบและการวัดผลจาก YieldStar ของ ASML การทำงานเหล่านี้จะช่วยให้นักวิจัยสามารถพัฒนาและทดลองเทคโนโลยีใหม่ ๆ ได้รวดเร็วยิ่งขึ้นในศูนย์วิจัยของ Imec เอง เทคโนโลยี High-NA EUV Lithography สามารถสร้างความละเอียดได้ถึง 8 นาโนเมตร ด้วยการใช้การฉายภาพเพียงครั้งเดียว ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการผลิตชิปที่ความละเอียดต่ำกว่า 2 นาโนเมตร อย่างไรก็ตาม เครื่องมือชนิดนี้มีราคาสูงถึง 350 ล้านดอลลาร์ต่อระบบ ทำให้การเข้าถึงเทคโนโลยีนี้จำกัดอยู่เฉพาะผู้เล่นรายใหญ่ในอุตสาหกรรมเท่านั้น นอกเหนือจากการพัฒนาชิปที่มีขนาดเล็กลงแล้ว ทั้งสององค์กรยังจะร่วมมือกันในด้านเทคโนโลยี DRAM, ซิลิคอนโฟโตนิกส์ และการบรรจุชิปขั้นสูง การพัฒนานี้ไม่เพียงช่วยให้อุตสาหกรรมก้าวหน้าขึ้น แต่ยังตอบโจทย์ความต้องการของ AI และเทคโนโลยีที่ต้องใช้การประมวลผลขั้นสูงอย่างมีประสิทธิภาพ https://www.tomshardware.com/tech-industry/asml-teams-up-with-imec-for-sub-2nm-process-technologies-with-high-na-euv-chipmaking-tools