ข่าวนี้มีสาระสำคัญเกี่ยวกับข้อตกลงล่าสุดที่ Samsung Electronics ทำกับ Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) บริษัทจีนที่เชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยี NAND flash memory โดย Samsung ได้สิทธิ์ใช้เทคโนโลยี hybrid bonding ของ YMTC เพื่อผลิต NAND memory รุ่น 400-layer ซึ่งเป็นนวัตกรรมสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมการเก็บข้อมูล เหตุผลและผลกระทบของข้อตกลง - ป้องกันการละเมิดสิทธิบัตร: YMTC ได้จดสิทธิบัตรเทคโนโลยี hybrid bonding ซึ่งสำคัญต่อการพัฒนาชิป NAND flash รุ่นใหม่ ข้อตกลงนี้ช่วยลดความเสี่ยงด้านกฎหมายในกรณีพิพาทสิทธิบัตร - การแข่งขันเทคโนโลยีที่รุนแรง: แม้ YMTC จะมีส่วนแบ่งตลาดน้อยกว่า Samsung และ SK Hynix บริษัทเกาหลีใต้อื่น ๆ แต่เทคโนโลยีของ YMTC กำลังพัฒนาใกล้เคียงคู่แข่งและได้เริ่มผลิต NAND memory แบบ 294-layer แล้ว - ปัจจัยทางภูมิรัฐศาสตร์: ความตึงเครียดทางการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนอาจส่งผลให้ YMTC พบอุปสรรคในการขายสินค้านอกประเทศจีน การทำข้อตกลงจึงอาจเป็นการร่วมมือเพื่อป้องกันปัญหาที่อาจเกิดขึ้น เทคโนโลยี hybrid bonding ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความหนาแน่นในการจัดเก็บข้อมูลใน NAND flash ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสำคัญในยุคที่ความต้องการพื้นที่เก็บข้อมูลเพิ่มสูงขึ้น เช่น สมาร์ทโฟน ดาต้าเซ็นเตอร์ และ SSD https://www.techradar.com/pro/well-thats-unexpected-samsung-will-team-with-its-fiercest-chinese-rival-to-produce-next-gen-nand-flash