มีข่าวลือที่น่าตื่นเต้นเกี่ยวกับ Zen 6 โปรเซสเซอร์รุ่นต่อไปของ AMD ที่คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026 โดยข้อมูลจากแหล่งข่าวอย่าง ChipHell และ Moore's Law Is Dead ชี้ให้เห็นว่า Zen 6 จะนำเสนอนวัตกรรมใหม่ที่จะเปลี่ยนโฉมทั้งตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อป
ความโดดเด่นที่คุณต้องจับตามอง
1) จำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น:
- Zen 6 จะนำเสนอ Core Chiplet Die (CCD) ที่มีถึง 12 คอร์ ซึ่งแตกต่างจากรุ่นก่อน ๆ เช่น Zen 3, 4 และ 5 ที่มี 8 คอร์ ทำให้โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปในแพลตฟอร์ม AM5 สามารถรองรับได้ถึง 24 คอร์
- สำหรับแล็ปท็อป Advanced Processing Units (APUs) จะพัฒนาจากโครงสร้าง 8+4 คอร์ใน Zen 5 มาเป็นโครงสร้าง 12 คอร์เต็มรูปแบบ
2) เทคโนโลยี 3D V-Cache:
- รุ่นพรีเมียมของ Zen 6 จะมาพร้อมกับ 3D V-Cache ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานอย่างมหาศาล โดยมี L3 Cache ขนาด 96 MB หรือประมาณ 4 MB ต่อคอร์ ซึ่งเทียบเท่ากับ Zen 5
3) การใช้กระบวนการผลิตขั้นสูง:
- Zen 6 คาดว่าจะใช้เทคโนโลยีการผลิตจาก TSMC ที่ขนาด 3 นาโนเมตร (N3P) หรืออาจไปถึง 2 นาโนเมตรในอนาคต ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน
Zen 6 จะถูกนำมาใช้ใน APU รุ่นใหม่ในชื่อ Medusa Point สำหรับแล็ปท็อป โดยประกอบด้วย:
- CCD ขนาด 12 คอร์
- I/O Die (IOD) ขนาด 200 mm² ที่มี 8 RDNA Work Groups
- ตัวควบคุมหน่วยความจำขนาด 128 บิต และอาจมี Infinity Cache เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของ GPU
ส่วนเดสก์ท็อป APU ที่เรียกว่า Medusa Ridge จะมี IOD ขนาด 155 mm² และอาจไม่รวม GPU ในตัว แต่มุ่งเน้นการใช้งาน NPU ขนาดใหญ่ที่ทันสมัย
Zen 6 น่าจะเป็นตัวเลือกสำคัญในตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อประดับไฮเอนด์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับนักเล่นเกมและผู้ใช้ที่ต้องการพลังการประมวลผลสูงสุด การเพิ่มจำนวนคอร์และการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ เช่น 3D V-Cache และ Infinity Cache เป็นสิ่งที่ทำให้ AMD สามารถแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Intel ได้อย่างเข้มข้น
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-zen-6-based-desktop-processors-may-feature-up-to-24-cores
ความโดดเด่นที่คุณต้องจับตามอง
1) จำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น:
- Zen 6 จะนำเสนอ Core Chiplet Die (CCD) ที่มีถึง 12 คอร์ ซึ่งแตกต่างจากรุ่นก่อน ๆ เช่น Zen 3, 4 และ 5 ที่มี 8 คอร์ ทำให้โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปในแพลตฟอร์ม AM5 สามารถรองรับได้ถึง 24 คอร์
- สำหรับแล็ปท็อป Advanced Processing Units (APUs) จะพัฒนาจากโครงสร้าง 8+4 คอร์ใน Zen 5 มาเป็นโครงสร้าง 12 คอร์เต็มรูปแบบ
2) เทคโนโลยี 3D V-Cache:
- รุ่นพรีเมียมของ Zen 6 จะมาพร้อมกับ 3D V-Cache ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานอย่างมหาศาล โดยมี L3 Cache ขนาด 96 MB หรือประมาณ 4 MB ต่อคอร์ ซึ่งเทียบเท่ากับ Zen 5
3) การใช้กระบวนการผลิตขั้นสูง:
- Zen 6 คาดว่าจะใช้เทคโนโลยีการผลิตจาก TSMC ที่ขนาด 3 นาโนเมตร (N3P) หรืออาจไปถึง 2 นาโนเมตรในอนาคต ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน
Zen 6 จะถูกนำมาใช้ใน APU รุ่นใหม่ในชื่อ Medusa Point สำหรับแล็ปท็อป โดยประกอบด้วย:
- CCD ขนาด 12 คอร์
- I/O Die (IOD) ขนาด 200 mm² ที่มี 8 RDNA Work Groups
- ตัวควบคุมหน่วยความจำขนาด 128 บิต และอาจมี Infinity Cache เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของ GPU
ส่วนเดสก์ท็อป APU ที่เรียกว่า Medusa Ridge จะมี IOD ขนาด 155 mm² และอาจไม่รวม GPU ในตัว แต่มุ่งเน้นการใช้งาน NPU ขนาดใหญ่ที่ทันสมัย
Zen 6 น่าจะเป็นตัวเลือกสำคัญในตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อประดับไฮเอนด์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับนักเล่นเกมและผู้ใช้ที่ต้องการพลังการประมวลผลสูงสุด การเพิ่มจำนวนคอร์และการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ เช่น 3D V-Cache และ Infinity Cache เป็นสิ่งที่ทำให้ AMD สามารถแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Intel ได้อย่างเข้มข้น
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-zen-6-based-desktop-processors-may-feature-up-to-24-cores
มีข่าวลือที่น่าตื่นเต้นเกี่ยวกับ Zen 6 โปรเซสเซอร์รุ่นต่อไปของ AMD ที่คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026 โดยข้อมูลจากแหล่งข่าวอย่าง ChipHell และ Moore's Law Is Dead ชี้ให้เห็นว่า Zen 6 จะนำเสนอนวัตกรรมใหม่ที่จะเปลี่ยนโฉมทั้งตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อป
ความโดดเด่นที่คุณต้องจับตามอง
1) จำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น:
- Zen 6 จะนำเสนอ Core Chiplet Die (CCD) ที่มีถึง 12 คอร์ ซึ่งแตกต่างจากรุ่นก่อน ๆ เช่น Zen 3, 4 และ 5 ที่มี 8 คอร์ ทำให้โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปในแพลตฟอร์ม AM5 สามารถรองรับได้ถึง 24 คอร์
- สำหรับแล็ปท็อป Advanced Processing Units (APUs) จะพัฒนาจากโครงสร้าง 8+4 คอร์ใน Zen 5 มาเป็นโครงสร้าง 12 คอร์เต็มรูปแบบ
2) เทคโนโลยี 3D V-Cache:
- รุ่นพรีเมียมของ Zen 6 จะมาพร้อมกับ 3D V-Cache ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานอย่างมหาศาล โดยมี L3 Cache ขนาด 96 MB หรือประมาณ 4 MB ต่อคอร์ ซึ่งเทียบเท่ากับ Zen 5
3) การใช้กระบวนการผลิตขั้นสูง:
- Zen 6 คาดว่าจะใช้เทคโนโลยีการผลิตจาก TSMC ที่ขนาด 3 นาโนเมตร (N3P) หรืออาจไปถึง 2 นาโนเมตรในอนาคต ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน
Zen 6 จะถูกนำมาใช้ใน APU รุ่นใหม่ในชื่อ Medusa Point สำหรับแล็ปท็อป โดยประกอบด้วย:
- CCD ขนาด 12 คอร์
- I/O Die (IOD) ขนาด 200 mm² ที่มี 8 RDNA Work Groups
- ตัวควบคุมหน่วยความจำขนาด 128 บิต และอาจมี Infinity Cache เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของ GPU
ส่วนเดสก์ท็อป APU ที่เรียกว่า Medusa Ridge จะมี IOD ขนาด 155 mm² และอาจไม่รวม GPU ในตัว แต่มุ่งเน้นการใช้งาน NPU ขนาดใหญ่ที่ทันสมัย
Zen 6 น่าจะเป็นตัวเลือกสำคัญในตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อประดับไฮเอนด์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับนักเล่นเกมและผู้ใช้ที่ต้องการพลังการประมวลผลสูงสุด การเพิ่มจำนวนคอร์และการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ เช่น 3D V-Cache และ Infinity Cache เป็นสิ่งที่ทำให้ AMD สามารถแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Intel ได้อย่างเข้มข้น
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-zen-6-based-desktop-processors-may-feature-up-to-24-cores
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
35 มุมมอง
0 รีวิว