Qualcomm กำลังพัฒนา CPU รุ่นใหม่ที่ชื่อว่า Snapdragon X2 ซึ่งอาจมาพร้อมกับคอร์ประมวลผล Oryon V3 สูงสุดถึง 18 คอร์ เพื่อท้าชิงกับ AMD และ Intel ในตลาดพีซีระดับสูง ชิปประมวลผล Snapdragon X2 นี้จะมีการออกแบบ System-in-Package (SiP) ที่รวมหน่วยความจำและที่จัดเก็บข้อมูลเข้าไว้ในแพ็กเกจเดียว คาดว่าจะมีคอร์ประมวลผลมากถึง 18 คอร์ ซึ่งมากกว่ารุ่นก่อนถึง 50% โดยคาดว่าจะมีหน่วยความจำ SK hynix RAM ขนาด 48GB และ SSD ขนาด 1TB รวมอยู่ในแพ็กเกจเดียวกัน การออกแบบ SiP นี้จะช่วยให้ Snapdragon X2 มีประสิทธิภาพที่สูงขึ้นในการจัดการทั้งแอปพลิเคชันที่ใช้เธรดเดียวและหลายเธรด รวมถึงเพิ่มความสามารถในการแข่งขันกับชิปจาก AMD และ Intel อย่างมีนัยสำคัญ นอกจากนี้ มีการรายงานเพิ่มเติมว่า Qualcomm กำลังพัฒนาชิปใหม่ในโครงการที่ชื่อว่า Project Glymur โดยใช้รหัส 'SC8480XP' คาดว่าชิปนี้ได้รับการทดสอบในช่วงเดือนกรกฎาคมและสิงหาคม 2024 และมีการออกแบบให้รองรับการระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ AIO ซึ่งบ่งบอกว่าชิปนี้อาจใช้ในพีซีเดสก์ท็อป มีการคาดการณ์ว่า Snapdragon X2 จะถูกนำมาใช้ในผลิตภัณฑ์พรีเมียมและยังคงใช้ชื่อแบรนด์ 'Elite' หรืออาจเปลี่ยนเป็น 'Ultra Premium' ซึ่งยังไม่ชัดเจนในขณะนี้ สิ่งที่น่าสนใจคือ Qualcomm อาจวางแผนที่จะเข้าไปยังตลาดเดสก์ท็อปในอนาคต โดยใช้ชิปที่มีการออกแบบที่รองรับการระบายความร้อนที่ซับซ้อนและประสิทธิภาพสูง https://www.techspot.com/news/107009-qualcomm-next-gen-snapdragon-x-chips-could-pack.html