TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) กำลังเดินหน้าในกระบวนการผลิตชิปรุ่น 2 นาโนเมตร (2nm) อย่างรวดเร็ว ซึ่งคาดว่าจะสามารถผลิตเวเฟอร์ได้ถึง 50,000 หน่วยต่อเดือนภายในปี 2025 และอาจเพิ่มขึ้นถึง 80,000 หน่วยหากไม่พบอุปสรรคในการผลิตใด ๆ จากข้อมูลล่าสุดที่เผยแพร่ใน Economic Daily News TSMC ได้บรรลุเป้าหมายสำคัญในการทดลองผลิตโดยมีอัตราการผลิตที่สำเร็จ (yield) สูงถึง 60% ซึ่งทำให้ TSMC สามารถเปลี่ยนมาสู่การผลิตเต็มรูปแบบในเร็วๆ นี้ เพื่อให้สามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าที่ต้องการชิปรุ่นใหม่ในหลากหลายแอปพลิเคชัน มีโรงงานสองแห่งในไต้หวันที่เน้นการผลิตชิปรุ่น 2nm ได้แก่ โรงงานใน Baoshan และ Kaohsiung ในระยะการทดลองผลิต TSMC มีเป้าหมายในการผลิตเวเฟอร์ที่ 5,000 หน่วยที่โรงงานใน Kaohsiung และ Baoshan แต่จากข้อมูลล่าสุดแสดงให้เห็นว่า TSMC มีศักยภาพในการผลิตเวเฟอร์ได้ถึง 50,000 หน่วยต่อเดือนภายในสิ้นปีนี้ และหากไม่มีอุปสรรคในการผลิต จำนวนนี้อาจเพิ่มขึ้นถึง 80,000 หน่วย โรงงานใน Baoshan มีศักยภาพในการผลิตเวเฟอร์ได้ถึง 25,000 หน่วยต่อเดือน และอีก 25,000 หน่วยจะถูกผลิตโดยโรงงานใน Kaohsiung ความต้องการชิปรุ่น 2nm คาดว่าจะสูงกว่ารุ่น 3nm ซึ่งทำให้ TSMC ต้องเร่งการผลิตเพื่อให้ได้จำนวนที่ต้องการ ในขณะที่ TSMC กำลังทำได้ดีกว่า Samsung ที่มีอัตราการผลิตสำเร็จเพียง 30% ในกระบวนการผลิตชิปรุ่น 2nm GAA ของ Exynos 2600 การที่ TSMC สามารถเพิ่มการผลิตและตอบสนองความต้องการของตลาดได้เป็นสิ่งสำคัญที่ทำให้บริษัทสามารถแข่งขันได้ https://wccftech.com/tsmc-2nm-output-could-reach-up-to-80000-monthly-wafers-in-2025/