บริษัท ASE Technology กำลังทุ่มทุน $200 ล้านเพื่อทดสอบวิธีการบรรจุชิปรูปแบบใหม่ที่ใช้แผ่นซับสเตรต (substrate) ทรงสี่เหลี่ยมแทนแผ่นเวเฟอร์ (wafers) ทรงกลมแบบเดิม โดยวิธีนี้มีเป้าหมายเพื่อเพิ่มปริมาณการผลิตแพ็กเกจชิปขั้นสูงของบริษัท ในระยะแรก บริษัทมีแผนจะตั้งสายการผลิตทดลองขนาดเล็กที่เมืองเกาสง ประเทศไต้หวัน โดยจะติดตั้งเครื่องจักรทดลองที่สามารถจัดการกับแผ่นซับสเตรตขนาด 600 มม. x 600 มม. แทนที่แผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ทรงกลม การใช้แผ่นซับสเตรตทรงสี่เหลี่ยมนี้อาจเพิ่มพื้นที่การใช้งานได้ถึง 5 เท่าของแผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ทำให้สามารถประกอบโปรเซสเซอร์แบบ multi-chiplet AI ได้มากขึ้นบนแผ่นซับสเตรตเดียว อย่างไรก็ตาม ไม่มีเครื่องจักรที่พร้อมใช้สำหรับการผลิตแผ่นซับสเตรตขนาดใหญ่นี้ที่ตรงตามมาตรฐานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบัน ดังนั้น ASE จึงต้องร่วมมือกับผู้จัดหาเครื่องจักรเพื่อพัฒนาเครื่องมือที่จะทำให้เทคโนโลยีนี้เป็นไปได้ การใช้แผ่นซับสเตรตขนาดใหญ่ยังเป็นแนวทางเบื้องต้นสำหรับการเปลี่ยนไปใช้แผ่นซับสเตรตที่ทำจากแก้ว ซึ่งมีคุณสมบัติดีขึ้นในด้านความเรียบ ความเสถียรทางความร้อนและกลไก รวมถึงการเชื่อมต่อที่หนาแน่นยิ่งขึ้น นี่เป็นการลงทุนที่มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับ ASE โดยบริษัทคาดว่าการใช้แผ่นซับสเตรตทรงสี่เหลี่ยมจะช่วยให้สามารถแข่งขันได้เหนือคู่แข่งในระยะเวลาเพียงไม่กี่ปี นอกจากนี้ ASE ยังวางแผนที่จะส่งตัวอย่างผลิตภัณฑ์ที่ประกอบบนแผ่นซับสเตรตทรงสี่เหลี่ยมให้กับลูกค้าภายในปีหน้า การลงทุน $200 ล้านนี้เป็นเพียงส่วนหนึ่งของการใช้จ่ายทุนในปี 2025 ของบริษัท ซึ่งคาดว่าจะเกิน $1.9 พันล้าน https://www.tomshardware.com/tech-industry/ase-testing-using-square-packaging-substrates-instead-of-round-wafers