ข่าวนี้เกี่ยวกับการเปิดตัวหน่วยประมวลผลใหม่ของ AMD ที่ชื่อว่า Strix Halo APU ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการพัฒนาขึ้นด้วยเทคโนโลยี 3D V-Cache โดยใช้ Through-Silicon Via (TSV) ในการเพิ่มหน่วยความจำ L3 Cache ให้มากขึ้น ทำให้ประสิทธิภาพของหน่วยประมวลผลเพิ่มขึ้นอย่างมาก

Strix Halo APU มีการออกแบบอินเตอร์คอนเน็กต์แบบใหม่ที่ลดพื้นที่การใช้งานถึง 42.3% เมื่อเปรียบเทียบกับ CPU รุ่น Zen 5 Ryzen 9000 นอกจากนี้ Strix Halo ยังมีหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) Radeon 8060S ที่มีประสิทธิภาพเทียบเคียงกับ GeForce RTX 4070 สำหรับแล็ปท็อป ทำให้สามารถเล่นเกมในระดับสูงสุดได้โดยไม่ต้องใช้การ์ดจอแยก

ความน่าสนใจคือการใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache ซึ่งเป็นการเพิ่มหน่วยความจำ L3 Cache บนตัวหน่วยประมวลผล ทำให้ประสิทธิภาพการประมวลผลดีขึ้นในหลายๆ ด้าน โดยเฉพาะในการทำงานที่ต้องใช้การคำนวณหนักๆ นอกจากนี้ การออกแบบอินเตอร์คอนเน็กต์แบบใหม่ยังช่วยลดการใช้พลังงานและเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อข้อมูล

นอกจากนี้ Strix Halo APU ยังรองรับการเชื่อมต่อ PCIe 4.0 และ USB4 รวมถึงหน่วยความจำ LPDDR5X ที่มีแบนด์วิดท์สูงถึง 256GB/s ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการทำงานมากขึ้น

จากการเปิดตัวนี้ Strix Halo APU จะเริ่มต้นใช้งานใน ASUS ROG Flow Z13 ซึ่งมีกำหนดวางจำหน่ายในวันที่ 25 กุมภาพันธ์ นับเป็นก้าวสำคัญของ AMD ในการพัฒนาหน่วยประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงและสามารถรองรับการใช้งานได้หลากหลายทั้งในด้านการประมวลผลกราฟิกและการเร่งการประมวลผล AI

https://wccftech.com/amd-x3d-mobile-chips-are-very-much-a-possibility/
ข่าวนี้เกี่ยวกับการเปิดตัวหน่วยประมวลผลใหม่ของ AMD ที่ชื่อว่า Strix Halo APU ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการพัฒนาขึ้นด้วยเทคโนโลยี 3D V-Cache โดยใช้ Through-Silicon Via (TSV) ในการเพิ่มหน่วยความจำ L3 Cache ให้มากขึ้น ทำให้ประสิทธิภาพของหน่วยประมวลผลเพิ่มขึ้นอย่างมาก Strix Halo APU มีการออกแบบอินเตอร์คอนเน็กต์แบบใหม่ที่ลดพื้นที่การใช้งานถึง 42.3% เมื่อเปรียบเทียบกับ CPU รุ่น Zen 5 Ryzen 9000 นอกจากนี้ Strix Halo ยังมีหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) Radeon 8060S ที่มีประสิทธิภาพเทียบเคียงกับ GeForce RTX 4070 สำหรับแล็ปท็อป ทำให้สามารถเล่นเกมในระดับสูงสุดได้โดยไม่ต้องใช้การ์ดจอแยก ความน่าสนใจคือการใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache ซึ่งเป็นการเพิ่มหน่วยความจำ L3 Cache บนตัวหน่วยประมวลผล ทำให้ประสิทธิภาพการประมวลผลดีขึ้นในหลายๆ ด้าน โดยเฉพาะในการทำงานที่ต้องใช้การคำนวณหนักๆ นอกจากนี้ การออกแบบอินเตอร์คอนเน็กต์แบบใหม่ยังช่วยลดการใช้พลังงานและเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อข้อมูล นอกจากนี้ Strix Halo APU ยังรองรับการเชื่อมต่อ PCIe 4.0 และ USB4 รวมถึงหน่วยความจำ LPDDR5X ที่มีแบนด์วิดท์สูงถึง 256GB/s ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการทำงานมากขึ้น จากการเปิดตัวนี้ Strix Halo APU จะเริ่มต้นใช้งานใน ASUS ROG Flow Z13 ซึ่งมีกำหนดวางจำหน่ายในวันที่ 25 กุมภาพันธ์ นับเป็นก้าวสำคัญของ AMD ในการพัฒนาหน่วยประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงและสามารถรองรับการใช้งานได้หลากหลายทั้งในด้านการประมวลผลกราฟิกและการเร่งการประมวลผล AI https://wccftech.com/amd-x3d-mobile-chips-are-very-much-a-possibility/
WCCFTECH.COM
AMD's "X3D" Mobile Chips Are Very Much A Possibility, As Strix Halo APUs Now Come Equipped With Dedicated 3D V-Cache TSVs
AMD's Strix Halo die reportedly features X3D Cache TSVs that make way for adding X3D V-Cache tiles later on.
Like
1
0 Comments 0 Shares 113 Views 0 Reviews