มีการเปิดเผยรายละเอียดของหน่วยประมวลผลใหม่ของ AMD ที่ชื่อว่า Ryzen AI Max+ “Strix Halo” APU ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่เพิ่งเปิดตัวและมีความสามารถในการประมวลผลที่หลากหลาย รวมถึง CPU, GPU และ AI ในแพ็กเกจเดียวกัน

หน่วยประมวลผลนี้ประกอบด้วยสถาปัตยกรรมที่มีขนาดใหญ่ถึง 441.72 ตร.มม. โดยมีสองส่วนคือ CPU CCD ขนาด 67.07 ตร.มม. ที่มี 8 คอร์ Zen 5 พร้อมกับหน่วยความจำแคช L2 ขนาด 8MB และ GPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 มี 40 CUs รวมถึง NPU ที่ใช้เทคโนโลยี XDNA 2 สำหรับการเร่งการประมวลผล AI

นอกจากนี้ หน่วยประมวลผลนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อแบบ PCIe 4.0 และ USB4 รวมถึงมีการรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ที่มีแบนด์วิดท์สูงถึง 256GB/s และหน่วยความจำแคชระดับสุดท้าย (LLC) ขนาด 32MB ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วในการประมวลผลข้อมูล

การออกแบบของ Strix Halo นั้นเน้นการใช้งานในอุปกรณ์พกพา โดยมีการลดระยะทางการเชื่อมต่อระหว่างดาย (die-to-die interface) เพื่อลดความล่าช้าและการใช้พลังงาน นอกจากนี้ยังมีการใช้เทคโนโลยี Through-Silicon Via (TSV) เพื่อเพิ่มความสามารถในการเชื่อมต่อและประสิทธิภาพ

การเปิดตัว Strix Halo APU นี้จะเริ่มต้นใน ASUS ROG Flow Z13 ที่มีกำหนดวางจำหน่ายในวันที่ 25 กุมภาพันธ์ และคาดว่าจะได้รับความนิยมในอุปกรณ์คอมพิวเตอร์พกพาระดับพรีเมียมอย่างกว้างขวาง

https://www.techpowerup.com/332745/amd-ryzen-ai-max-strix-halo-die-exposed-and-annotated
มีการเปิดเผยรายละเอียดของหน่วยประมวลผลใหม่ของ AMD ที่ชื่อว่า Ryzen AI Max+ “Strix Halo” APU ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่เพิ่งเปิดตัวและมีความสามารถในการประมวลผลที่หลากหลาย รวมถึง CPU, GPU และ AI ในแพ็กเกจเดียวกัน หน่วยประมวลผลนี้ประกอบด้วยสถาปัตยกรรมที่มีขนาดใหญ่ถึง 441.72 ตร.มม. โดยมีสองส่วนคือ CPU CCD ขนาด 67.07 ตร.มม. ที่มี 8 คอร์ Zen 5 พร้อมกับหน่วยความจำแคช L2 ขนาด 8MB และ GPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม RDNA 3.5 มี 40 CUs รวมถึง NPU ที่ใช้เทคโนโลยี XDNA 2 สำหรับการเร่งการประมวลผล AI นอกจากนี้ หน่วยประมวลผลนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อแบบ PCIe 4.0 และ USB4 รวมถึงมีการรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ที่มีแบนด์วิดท์สูงถึง 256GB/s และหน่วยความจำแคชระดับสุดท้าย (LLC) ขนาด 32MB ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วในการประมวลผลข้อมูล การออกแบบของ Strix Halo นั้นเน้นการใช้งานในอุปกรณ์พกพา โดยมีการลดระยะทางการเชื่อมต่อระหว่างดาย (die-to-die interface) เพื่อลดความล่าช้าและการใช้พลังงาน นอกจากนี้ยังมีการใช้เทคโนโลยี Through-Silicon Via (TSV) เพื่อเพิ่มความสามารถในการเชื่อมต่อและประสิทธิภาพ การเปิดตัว Strix Halo APU นี้จะเริ่มต้นใน ASUS ROG Flow Z13 ที่มีกำหนดวางจำหน่ายในวันที่ 25 กุมภาพันธ์ และคาดว่าจะได้รับความนิยมในอุปกรณ์คอมพิวเตอร์พกพาระดับพรีเมียมอย่างกว้างขวาง https://www.techpowerup.com/332745/amd-ryzen-ai-max-strix-halo-die-exposed-and-annotated
WWW.TECHPOWERUP.COM
AMD Ryzen AI Max+ "Strix Halo" Die Exposed and Annotated
AMD's "Strix Halo" APU, marketed as Ryzen AI Max+, has just been exposed in die-shot analysis. Confirming the processor's triple-die architecture, the package showcases a total silicon footprint of 441.72 mm² that integrates advanced CPU, GPU, and AI acceleration capabilities within a single package...
0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 119 มุมมอง 0 รีวิว