TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) และ Broadcom กำลังพิจารณาทำข้อตกลงแยกกิจการของ Intel โดย Broadcom สนใจในส่วนการออกแบบและการตลาดชิป ส่วน TSMC สนใจในโรงงานผลิตชิปของ Intel ข้อตกลงนี้ยังอยู่ในขั้นตอนการพูดคุยเบื้องต้นและยังไม่มีการเสนอข้อเสนออย่างเป็นทางการ Intel กำลังเผชิญกับความยากลำบากในการแข่งขันกับ TSMC และบริษัทอื่น ๆ ในตลาดชิป และ Pat Gelsinger อดีต CEO ของ Intel ถูกขับไล่ออกจากตำแหน่งในเดือนธันวาคมปีที่แล้ว เนื่องจากประสบปัญหาในการดำเนินงานหลายครั้ง รวมถึงการล่าช้าในการผลิตชิป การสูญเสียส่วนแบ่งตลาดชิป AI และการพึ่งพาเงินสนับสนุนจากรัฐบาลในการขยายโรงงาน สิ่งที่น่าสนใจเพิ่มเติมคือ แม้ว่า Intel จะประสบปัญหาทางการเงิน แต่การที่ TSMC และ Broadcom สนใจที่จะเข้าครอบครองกิจการนั้นยังคงเผชิญกับอุปสรรคใหญ่จากรัฐบาลสหรัฐฯ ซึ่งมีความกังวลเกี่ยวกับความมั่นคงแห่งชาติและไม่ต้องการให้บริษัทต่างชาติเป็นเจ้าของโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ แม้รัฐบาลจะสนับสนุนการลงทุนจากต่างชาติ แต่ความสามารถในการผลิตในประเทศของ Intel ถือเป็นเรื่องที่มีความสำคัญเชิงกลยุทธ์ หากการเจรจานี้ดำเนินต่อไป TSMC และ Broadcom อาจต้องหาพันธมิตรในประเทศสหรัฐฯ เพื่อแก้ไขปัญหาด้านความมั่นคง การแบ่งกิจการของ Intel อาจนำไปสู่การเน้นความเชี่ยวชาญที่เฉพาะเจาะจงในแต่ละบริษัท ไม่ว่าจะเป็นการออกแบบหรือการผลิตชิป https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-and-broadcom-explore-deals-to-rip-apart-intels-foundry-and-chip-design-wings-says-report