มีรายงานจาก Wall Street Journal ว่ารัฐบาลสหรัฐฯ ต้องการให้ TSMC นำประสบการณ์ด้านการผลิตชิปขนาดใหญ่ด้วยเทคโนโลยี EUV lithography มาประยุกต์ใช้ในกระบวนการผลิตของ Intel อีกทั้งยังมีข่าวลือจาก Financial Times ว่า TSMC กำลังเร่งขยายการดำเนินงานในโรงงานผลิตชิปที่ Arizona Tristan Gerra นักวิเคราะห์จาก Baird ได้ส่งข้อมูลถึงลูกค้าว่ารัฐบาลสหรัฐฯ กำลังสนับสนุนให้มีการส่งวิศวกรของ TSMC ไปยังโรงงานผลิตชิปขนาด 3nm และ 2nm ของ Intel เพื่อให้โรงงานและโครงการผลิตชิปต่างๆ ของ Intel มีความเป็นไปได้มากขึ้น แนวคิดนี้ก็คือให้โรงงานนั้นถูกหมุนเวียนออกมาเป็นบริษัทใหม่ที่เป็นเจ้าของร่วมโดย TSMC และ Intel และดำเนินการโดย TSMC ซึ่งจะได้รับเงินทุนจาก U.S. Chip Act แม้ว่าข่าวลือนี้จะยังไม่มีการยืนยันและอาจใช้เวลานานในการนำไปปฏิบัติ นักวิเคราะห์มองว่าแนวทางนี้มีเหตุผล เพราะจะช่วยลดแรงกดดันทางการเงินของ Intel และช่วยให้สามารถมุ่งเน้นไปที่การออกแบบชิปและโซลูชันแพลตฟอร์ม ขณะเดียวกัน โรงงานผลิตชิปที่มีประสิทธิภาพและมีความสามารถแข่งขันก็จะสามารถดึงดูดนักออกแบบชิปชั้นนำได้ อย่างไรก็ตาม มีข้อกังวลในด้านเทคโนโลยีที่ TSMC และ Intel อาจต้องปรับแต่งกระบวนการผลิตของตน และด้านธุรกิจที่ TSMC อาจไม่ต้องการช่วย Intel เนื่องจากเป็นคู่แข่งกัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-govt-pushing-tsmc-and-intel-to-create-joint-venture-in-the-us-report