TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) กำลังเร่งความพยายามในการพัฒนาเทคโนโลยีผลิตชิป 1 นาโนเมตร (1nm) ซึ่งคาดว่าจะพร้อมเปิดตัวในปี 2030 โดยบริษัทได้วางแผนสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ที่ทันสมัยในเมืองไถหนาน (Tainan) ประเทศไต้หวัน โรงงานนี้จะถูกตั้งชื่อว่า "Fab 25" และคาดว่าจะสามารถผลิตเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วได้ด้วยสายการผลิตถึง 6 สาย การพัฒนาเทคโนโลยี 1nm ของ TSMC มีเป้าหมายที่จะบรรลุการบรรจุทรานซิสเตอร์ถึงล้านล้าน (trillion) หน่วยในกระบวนการผลิตผ่านชิปหลายชั้นแบบ 3 มิติ (3D-stacked chipsets) การพัฒนาเทคโนโลยีใหม่นี้มีค่าใช้จ่ายสูงโดยคาดว่าจะเกินหนึ่งล้านล้านวอน หรือประมาณ 32 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ TSMC ตั้งใจที่จะนำกฎของมัวร์ (Moore's Law) ไปสู่ระดับใหม่ กฎของมัวร์กล่าวว่า จำนวนทรานซิสเตอร์ในชิปจะเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าทุก ๆ สองปี ซึ่งจะทำให้ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นและขนาดเล็กลง อัตราการผลิตและการจัดหาวัสดุเป็นปัญหาที่สำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบัน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในช่วงที่กระบวนการผลิตชิปมีการลดขนาดลงอย่างรวดเร็วในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา TSMC เป็นโรงงานผลิตชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลกในปัจจุบัน และมีความได้เปรียบที่ชัดเจนจากการได้รับคำสั่งซื้อชิป AI ของ NVIDIA ที่มีความต้องการสูง ทำให้คู่แข่งอย่าง Samsung และ Intel ไม่สามารถท้าทายได้ https://wccftech.com/tsmc-accelerates-efforts-to-achieve-1nm-production/