บริษัท Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) ของจีนได้เริ่มจัดส่งหน่วยความจำ 3D NAND รุ่นที่ 5 ที่มีจำนวนชั้นทั้งหมด 294 ชั้น และชั้นที่ใช้งานจริง 232 ชั้น นักวิเคราะห์จาก TechInsights ได้รับชิปเหล่านี้มาวิเคราะห์และพบว่า YMTC สามารถเพิ่มความหนาแน่นของบิตให้เทียบเท่ากับคู่แข่งในอุตสาหกรรมได้ แม้ว่าจะมีการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ ก็ตาม ชิปนี้มีจำนวนชั้นทั้งหมด 294 ชั้น ซึ่งถือเป็นจำนวนชั้นที่สูงที่สุดสำหรับผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ในปัจจุบัน จำนวนชั้นที่ใช้งานจริงของ 3D NAND รุ่นที่ 5 ของ YMTC คาดว่าจะเป็น 232 ชั้น ซึ่งเท่ากับรุ่นที่ 4 ของบริษัท การเพิ่มจำนวนชั้นทั้งหมดอาจเป็นวิธีการปรับปรุงผลผลิตโดยการเพิ่มความซ้ำซ้อนหรือเปิดใช้งานฟีเจอร์บางอย่าง แม้ว่า YMTC จะไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับหน่วยความจำ 3D NAND รุ่นที่ 5 แต่ได้เริ่มจัดส่งในปริมาณมากแล้ว การเคลื่อนไหวนี้อาจเป็นการหลีกเลี่ยงการดึงดูดความสนใจจากรัฐบาลสหรัฐฯ และเสี่ยงต่อการถูกคว่ำบาตรเพิ่มเติม YMTC ใช้เทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบไฮบริดในการเชื่อมต่อแฟลชอาร์เรย์กับตรรกะ CMOS และอินเทอร์เฟซ ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถเพิ่มความหนาแน่นของการจัดเก็บและประสิทธิภาพ I/O สำหรับ SSD ที่ดีที่สุดได้ การเปิดตัวหน่วยความจำ 3D NAND รุ่นที่ 5 ของ YMTC นี้เป็นก้าวสำคัญสำหรับบริษัทและอุตสาหกรรมหน่วยความจำแฟลชของจีน โดยแสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าอย่างมีนัยสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนท่ามกลางการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/chinese-chipmaker-ships-record-breaking-chips-ymtc-quietly-begins-shipping-5th-gen-3d-tlc-nand