มีข่าวที่น่าสนใจเกี่ยวกับการผลิตหน่วยความจำ HBM (High-Bandwidth Memory) ในประเทศจีน! บริษัท Tongfu Microelectronics ได้เริ่มผลิตหน่วยความจำ HBM สำหรับโปรเซสเซอร์ AI และ HPC (High-Performance Computing) โดย Tongfu Microelectronics เป็นบริษัทที่สามในจีนที่เข้าร่วมการผลิต HBM ต่อจาก CXMT และ Wuhan Xinxin Tongfu Microelectronics ไม่ใช่ผู้ผลิต DRAM โดยตรง แต่เป็นผู้ให้บริการประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่เป็นอันดับสามของโลก โดยมีลูกค้าหลักคือ AMD ซึ่งเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ของบริษัทนี้ด้วย Tongfu Microelectronics ได้เริ่มทดสอบผลิตภัณฑ์ HBM2 กับลูกค้าบางรายแล้ว ซึ่งแสดงให้เห็นว่าระบบนิเวศที่จำเป็นสำหรับการผลิตหน่วยความจำประเภทนี้กำลังพัฒนา หน่วยความจำ HBM ใช้การออกแบบ DRAM ที่ซ้อนกันบนฐานและเชื่อมต่อกันผ่านทาง TSVs (Through-Silicon Vias). Tongfu Microelectronics ไม่ได้ผลิต DRAM หรือฐานเอง แต่จะประกอบและทดสอบส่วนประกอบเหล่านี้ให้เป็น HBM2 ที่สามารถใช้กับโปรเซสเซอร์ต่างๆ ได้ นอกจากนี้ Tongfu Microelectronics ยังมีประวัติที่น่าสนใจ ในปี 2015 AMD เกือบจะล้มละลาย จึงได้ตกลงร่วมทุนกับ Nantong Fujitsu Microelectronics (NFME) และสร้างบริษัทใหม่ชื่อว่า AMD's Assembly, Test, Mark, and Packaging (ATMP) ต่อมา NFME ได้รวมเข้ากับ Tongfu Microelectronics ผ่านการปรับโครงสร้างองค์กร และตอนนี้ Tongfu Microelectronics จัดการร่วมทุน TF-AMD ร่วมกับ AMD การพัฒนานี้เป็นก้าวสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมหน่วยความจำในจีน และจะช่วยให้จีนสามารถแข่งขันในตลาดเทคโนโลยีระดับโลกได้มากขึ้น https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/third-chinese-company-begins-hbm-memory-production-for-ai-processors-report