Montage Technology ได้เปิดตัวชิปเซ็ต MRCD และ MDB รุ่นที่ 2 ซึ่งออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของโมดูลหน่วยความจำ DDR5 MRDIMM ชิปเซ็ตใหม่นี้รองรับอัตราการส่งข้อมูลสูงสุดถึง 12800 MT/s ซึ่งช่วยให้ประสิทธิภาพหน่วยความจำสำหรับแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์รุ่นต่อไปดีขึ้นอย่างมาก
MRDIMM (Multiplexed Rank DIMM) เหมาะสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูลและการประมวลผลที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น การวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่และการประมวลผลแบบเรียลไทม์
การเปิดตัวนี้เกิดขึ้นในช่วงเวลาที่สำคัญ เนื่องจาก AI และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่กำลังเพิ่มความต้องการแบนด์วิดท์หน่วยความจำในศูนย์ข้อมูล เทคโนโลยี MRDIMM ได้กลายเป็นโซลูชันสำคัญในการตอบสนองความท้าทายนี้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ยังคงเพิ่มจำนวนคอร์
ชิป MRCD และ MDB รุ่นที่ 2 ของ Montage Technology มีสถาปัตยกรรมบัฟเฟอร์ "1+10" ซึ่งแต่ละโมดูล MRDIMM จะมี MRCD หนึ่งตัวและ MDB สิบตัว ในการกำหนดค่านี้ ชิป MRCD จะจัดการการบัฟเฟอร์และการขับเคลื่อนสัญญาณที่อยู่ คำสั่ง นาฬิกา และการควบคุม ในขณะที่ชิป MDB จะจัดการการจราจรข้อมูลระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำและชิป DRAM
นอกจากนี้ Montage Technology ยังมีโซลูชันการสนับสนุนอินเทอร์เฟซหน่วยความจำและโมดูลที่ครอบคลุม รวมถึง RCD, DB, CKD, SPD Hub, PMIC และ TS ซึ่งช่วยให้ลูกค้าสามารถจัดหาทุกอย่างได้ในที่เดียวและมั่นใจได้ว่าระบบจะทำงานร่วมกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ
https://wccftech.com/montage-technology-unveils-2nd-generation-mrcd-mdb-chipsets/
MRDIMM (Multiplexed Rank DIMM) เหมาะสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูลและการประมวลผลที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น การวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่และการประมวลผลแบบเรียลไทม์
การเปิดตัวนี้เกิดขึ้นในช่วงเวลาที่สำคัญ เนื่องจาก AI และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่กำลังเพิ่มความต้องการแบนด์วิดท์หน่วยความจำในศูนย์ข้อมูล เทคโนโลยี MRDIMM ได้กลายเป็นโซลูชันสำคัญในการตอบสนองความท้าทายนี้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ยังคงเพิ่มจำนวนคอร์
ชิป MRCD และ MDB รุ่นที่ 2 ของ Montage Technology มีสถาปัตยกรรมบัฟเฟอร์ "1+10" ซึ่งแต่ละโมดูล MRDIMM จะมี MRCD หนึ่งตัวและ MDB สิบตัว ในการกำหนดค่านี้ ชิป MRCD จะจัดการการบัฟเฟอร์และการขับเคลื่อนสัญญาณที่อยู่ คำสั่ง นาฬิกา และการควบคุม ในขณะที่ชิป MDB จะจัดการการจราจรข้อมูลระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำและชิป DRAM
นอกจากนี้ Montage Technology ยังมีโซลูชันการสนับสนุนอินเทอร์เฟซหน่วยความจำและโมดูลที่ครอบคลุม รวมถึง RCD, DB, CKD, SPD Hub, PMIC และ TS ซึ่งช่วยให้ลูกค้าสามารถจัดหาทุกอย่างได้ในที่เดียวและมั่นใจได้ว่าระบบจะทำงานร่วมกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ
https://wccftech.com/montage-technology-unveils-2nd-generation-mrcd-mdb-chipsets/
Montage Technology ได้เปิดตัวชิปเซ็ต MRCD และ MDB รุ่นที่ 2 ซึ่งออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของโมดูลหน่วยความจำ DDR5 MRDIMM ชิปเซ็ตใหม่นี้รองรับอัตราการส่งข้อมูลสูงสุดถึง 12800 MT/s ซึ่งช่วยให้ประสิทธิภาพหน่วยความจำสำหรับแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์รุ่นต่อไปดีขึ้นอย่างมาก
MRDIMM (Multiplexed Rank DIMM) เหมาะสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูลและการประมวลผลที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น การวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่และการประมวลผลแบบเรียลไทม์
การเปิดตัวนี้เกิดขึ้นในช่วงเวลาที่สำคัญ เนื่องจาก AI และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่กำลังเพิ่มความต้องการแบนด์วิดท์หน่วยความจำในศูนย์ข้อมูล เทคโนโลยี MRDIMM ได้กลายเป็นโซลูชันสำคัญในการตอบสนองความท้าทายนี้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ยังคงเพิ่มจำนวนคอร์
ชิป MRCD และ MDB รุ่นที่ 2 ของ Montage Technology มีสถาปัตยกรรมบัฟเฟอร์ "1+10" ซึ่งแต่ละโมดูล MRDIMM จะมี MRCD หนึ่งตัวและ MDB สิบตัว ในการกำหนดค่านี้ ชิป MRCD จะจัดการการบัฟเฟอร์และการขับเคลื่อนสัญญาณที่อยู่ คำสั่ง นาฬิกา และการควบคุม ในขณะที่ชิป MDB จะจัดการการจราจรข้อมูลระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำและชิป DRAM
นอกจากนี้ Montage Technology ยังมีโซลูชันการสนับสนุนอินเทอร์เฟซหน่วยความจำและโมดูลที่ครอบคลุม รวมถึง RCD, DB, CKD, SPD Hub, PMIC และ TS ซึ่งช่วยให้ลูกค้าสามารถจัดหาทุกอย่างได้ในที่เดียวและมั่นใจได้ว่าระบบจะทำงานร่วมกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ
https://wccftech.com/montage-technology-unveils-2nd-generation-mrcd-mdb-chipsets/
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
114 มุมมอง
0 รีวิว