เกิดเหตุการณ์แผ่นดินไหวขนาด 6.4 ที่เกิดขึ้นในไต้หวัน ซึ่งส่งผลกระทบต่อการผลิตเวเฟอร์ของ TSMC ถึง 20,000 แผ่น. แม้ว่าแผ่นดินไหวครั้งนี้จะไม่ทำให้เกิดความเสียหายร้ายแรงต่อโรงงานของ TSMC แต่บริษัทต้องหยุดการผลิตและอาจต้องปรับเทียบเครื่องมือใหม่ แผ่นดินไหวเกิดขึ้นที่เมือง Dapu Township, Chiayi, และมีความลึก 9.4 กิโลเมตร. TSMC ได้อพยพพนักงานออกจากโรงงานในภาคกลางและภาคใต้ของไต้หวัน และหยุดการผลิตชั่วคราว โรงงานที่ได้รับผลกระทบหลักคือ Fab 18 ใน Southern Taiwan Science Park ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตชิป 3nm, Fab 8 ที่ผลิตชิปขนาด 200mm, และ Fab 14 ที่ผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีการผลิต 4nm และ 5nm แม้ว่าการหยุดการผลิตจะส่งผลกระทบต่อเวเฟอร์ที่กำลังอยู่ในกระบวนการผลิต แต่ TSMC คาดว่าจะกลับมาผลิตได้เต็มที่ในเร็ว ๆ นี้ การตรวจสอบพบว่าไม่มีปัญหาโครงสร้างหรือการหยุดชะงักของระบบสาธารณูปโภค เช่น ไฟฟ้าและน้ำ. อย่างไรก็ตาม เครื่องมือการผลิตชิปที่มีความแม่นยำสูงอาจต้องปรับเทียบใหม่ ซึ่งจะใช้เวลา https://www.tomshardware.com/tech-industry/earthquake-may-have-affected-20-000-tsmc-wafers-the-majority-will-likely-have-to-be-scrapped