Nvidia กำลังให้ความสำคัญกับการผลิต GPU รุ่น Blackwell ที่ใช้การบรรจุภัณฑ์ CoWoS-L ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่พัฒนาโดย TSMC ความต้องการสำหรับการออกแบบ dual-die ของ Blackwell กำลังเพิ่มขึ้นอย่างมาก ทำให้ Nvidia ต้องปรับแผนการผลิตเพื่อให้สอดคล้องกับความต้องการนี้
Nvidia จะมุ่งเน้นไปที่การผลิต GPU รุ่น 200 series Blackwell ที่ใช้การออกแบบ multi-die เช่น GB200 NVL72 และจะยกเลิกการผลิตรุ่น single-die เช่น B200A นอกจากนี้ Nvidia ยังวางแผนที่จะให้ความสำคัญกับรุ่น B300 series ที่ใช้การออกแบบ multi-die โดยเฉพาะ GB300 NVL72 การเปลี่ยนแปลงนี้จะส่งผลกระทบต่อซัพพลายเออร์บางรายที่จัดหา CoWoS-S ให้กับ Nvidia เนื่องจาก Nvidia จะหันไปใช้ CoWoS-L เป็นหลัก อย่างไรก็ตาม TSMC จะไม่ได้รับผลกระทบมากนักจากการเปลี่ยนแปลงนี้ เนื่องจาก TSMC วางแผนที่จะใช้ CoWoS-L เป็นโซลูชันหลักในการผลิต
การเปลี่ยนจากการผลิต B200 ไปเป็น B300 ใช้กระบวนการ FEoL เดียวกัน ซึ่งจะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต TSMC คาดว่า AI/HPC จะเป็นแหล่งรายได้หลักในปี 2025
https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-prioritizing-dual-die-blackwell-gpus-with-cowos-l-packaging
Nvidia จะมุ่งเน้นไปที่การผลิต GPU รุ่น 200 series Blackwell ที่ใช้การออกแบบ multi-die เช่น GB200 NVL72 และจะยกเลิกการผลิตรุ่น single-die เช่น B200A นอกจากนี้ Nvidia ยังวางแผนที่จะให้ความสำคัญกับรุ่น B300 series ที่ใช้การออกแบบ multi-die โดยเฉพาะ GB300 NVL72 การเปลี่ยนแปลงนี้จะส่งผลกระทบต่อซัพพลายเออร์บางรายที่จัดหา CoWoS-S ให้กับ Nvidia เนื่องจาก Nvidia จะหันไปใช้ CoWoS-L เป็นหลัก อย่างไรก็ตาม TSMC จะไม่ได้รับผลกระทบมากนักจากการเปลี่ยนแปลงนี้ เนื่องจาก TSMC วางแผนที่จะใช้ CoWoS-L เป็นโซลูชันหลักในการผลิต
การเปลี่ยนจากการผลิต B200 ไปเป็น B300 ใช้กระบวนการ FEoL เดียวกัน ซึ่งจะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต TSMC คาดว่า AI/HPC จะเป็นแหล่งรายได้หลักในปี 2025
https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-prioritizing-dual-die-blackwell-gpus-with-cowos-l-packaging
Nvidia กำลังให้ความสำคัญกับการผลิต GPU รุ่น Blackwell ที่ใช้การบรรจุภัณฑ์ CoWoS-L ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่พัฒนาโดย TSMC ความต้องการสำหรับการออกแบบ dual-die ของ Blackwell กำลังเพิ่มขึ้นอย่างมาก ทำให้ Nvidia ต้องปรับแผนการผลิตเพื่อให้สอดคล้องกับความต้องการนี้
Nvidia จะมุ่งเน้นไปที่การผลิต GPU รุ่น 200 series Blackwell ที่ใช้การออกแบบ multi-die เช่น GB200 NVL72 และจะยกเลิกการผลิตรุ่น single-die เช่น B200A นอกจากนี้ Nvidia ยังวางแผนที่จะให้ความสำคัญกับรุ่น B300 series ที่ใช้การออกแบบ multi-die โดยเฉพาะ GB300 NVL72 การเปลี่ยนแปลงนี้จะส่งผลกระทบต่อซัพพลายเออร์บางรายที่จัดหา CoWoS-S ให้กับ Nvidia เนื่องจาก Nvidia จะหันไปใช้ CoWoS-L เป็นหลัก อย่างไรก็ตาม TSMC จะไม่ได้รับผลกระทบมากนักจากการเปลี่ยนแปลงนี้ เนื่องจาก TSMC วางแผนที่จะใช้ CoWoS-L เป็นโซลูชันหลักในการผลิต
การเปลี่ยนจากการผลิต B200 ไปเป็น B300 ใช้กระบวนการ FEoL เดียวกัน ซึ่งจะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต TSMC คาดว่า AI/HPC จะเป็นแหล่งรายได้หลักในปี 2025
https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-prioritizing-dual-die-blackwell-gpus-with-cowos-l-packaging
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
74 มุมมอง
0 รีวิว