The M5 Pro And M5 Max Chips Will Utilize TSMC's SoIC-MH...

shared a link

2024-12-25 02:36:40 -

ชิป M5 Pro และ M5 Max ของ Apple จะใช้กระบวนการ SoIC-MH ของ TSMC เพื่อแยก CPU และ GPU ออกจากกัน ซึ่งจะช่วยปรับปรุงการระบายความร้อนและประสิทธิภาพ Apple มีแผนที่จะผลิตชิปเหล่านี้ในครึ่งหลังของปีหน้า และ MacBook Pro จะเป็นอุปกรณ์แรกที่ได้ใช้ การผลิตชิป M5 จะเริ่มในครึ่งแรกของปี 2025, M5 Pro/Max ในครึ่งหลังของปี 2025, และ M5 Ultra ในปี 2026

https://wccf.tech/1fp36

WCCF.TECH

The M5 Pro And M5 Max Chips Will Utilize TSMC's SoIC-MH Process To Separate The CPU And GPU, Improving Thermals And Performance

Apple could utilize TSMC's new SoIC-MH process to separate the CPU and GPU in M5 Pro, M5 Max, and M5 Ultra chips for better thermals.

0 Comments 0 Shares 30 Views 0 Reviews