Alphawave Semi ได้เปิดตัว Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Die-to-Die (D2D) IP Subsystem ที่มีความเร็ว 64 Gbps สำหรับการเชื่อมต่อชิปเล็ทในเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร ระบบนี้เป็นรุ่นที่สามที่พัฒนาจากรุ่นก่อนหน้าที่มีความเร็ว 36 Gbps และ 24 Gbps มีความหนาแน่นของแบนด์วิดท์มากกว่า 20 Tbps/mm และใช้พลังงานต่ำและมีความหน่วง (Latency) ต่ำ ระบบใหม่นี้สามารถปรับแต่งได้และรองรับโปรโตคอลหลายประเภท เช่น AXI-4, AXI-S, CXS, CHI และ CHI-C2C เพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการเชื่อมต่อที่มีประสิทธิภาพสูงในระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC), ศูนย์ข้อมูล, และแอปพลิเคชันปัญญาประดิษฐ์ (AI) คาดว่าจะเปิดตัวระบบนี้ในปี 2025 ครับ https://www.techpowerup.com/330157/alphawave-semi-scales-ucie-to-64-gbps-for-3nm-die-to-die-chiplet-connectivity