กระทรวงพาณิชย์ของสหรัฐฯ ได้มอบเงินสนับสนุนจำนวน 458 ล้านดอลลาร์ให้กับบริษัท SK Hynix เพื่อสร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์และศูนย์วิจัยและพัฒนาในเมืองเวสต์ลาฟาแยตต์ รัฐอินเดียนา โครงการนี้มีมูลค่ารวม 3.87 พันล้านดอลลาร์และมีเป้าหมายเพื่อผลิตชิป HBM ในสหรัฐฯ ซึ่งมีความสำคัญต่อการผลิตชิป AI นอกจากนี้ยังมีการเสนอเงินกู้เพิ่มเติมสูงสุด 500 ล้านดอลลาร์ให้กับบริษัทจากกองทุนที่ได้รับจากกฎหมาย CHIPS Act โครงการนี้คาดว่าจะสร้างงานใหม่พันตำแหน่งในรัฐอินเดียนาและส่งเสริมการวิจัยและพัฒนาร่วมกับมหาวิทยาลัย Purdue ที่อยู่ใกล้เคียง https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-department-of-commerce-finalizes-usd458-million-grant-for-sk-hynix-to-build-indiana-packaging-plant-plans-to-lend-an-additional-usd500-million-for-lafayette-project