AMD ได้มีการยื่นจดสิทธิบัตรใหม่เกี่ยวกับวิธีการ "ซ้อนชิป" (Chip Stacking) ในการประกอบ CPU ในข่าวกล่าวว่าวิธีการนี้จะใช้ชิปเล็กๆ ซ้อนทับกับชิปใหญ่ในแพ็คเกจเดียวกัน ทำให้สามารถเพิ่มจำนวนคอร์และแคชได้มากขึ้น การแยกชิปเล็กๆ ออกมาเป็นหน่วยย่อยจะช่วยให้การควบคุมพลังงานมีประสิทธิภาพมากขึ้น เราต้องตามดูกันต่อไปว่าทฤษฎีกับของจริงที่ออกสู่ตลาดจะให้ความคุ้มค่าต่อต้นทุนการผลิตและมีประสิทธิภาพเหมือนที่กล่าวอ้างในทฤษฎีหรือไม่ครับ

https://wccf.tech/1fk4e
AMD ได้มีการยื่นจดสิทธิบัตรใหม่เกี่ยวกับวิธีการ "ซ้อนชิป" (Chip Stacking) ในการประกอบ CPU ในข่าวกล่าวว่าวิธีการนี้จะใช้ชิปเล็กๆ ซ้อนทับกับชิปใหญ่ในแพ็คเกจเดียวกัน ทำให้สามารถเพิ่มจำนวนคอร์และแคชได้มากขึ้น การแยกชิปเล็กๆ ออกมาเป็นหน่วยย่อยจะช่วยให้การควบคุมพลังงานมีประสิทธิภาพมากขึ้น เราต้องตามดูกันต่อไปว่าทฤษฎีกับของจริงที่ออกสู่ตลาดจะให้ความคุ้มค่าต่อต้นทุนการผลิตและมีประสิทธิภาพเหมือนที่กล่าวอ้างในทฤษฎีหรือไม่ครับ https://wccf.tech/1fk4e
WCCF.TECH
AMD's Newest Patent Filing Reveals Unique "Chip Stacking" Method, Significantly Scaling Up Die Usage
AMD's newest patent filing has revealed that the firm is looking towards adopting "multi-chip stacking" in its future Ryzen SoCs.
0 Comments 0 Shares 66 Views 0 Reviews