ดูหนังฟังเพลง #เหนื่อยนักก็พักหน่อย #ชีวิตคือสมมุติ #ชวนดูซีรีส์ #wetvthailand #wetv #ซีรีส์จีน #เพลงไทย #เพลงเพราะ #ว่างว่างก็แวะมา

🎨 “ศึก GPU สำหรับสายครีเอทีฟ: Nvidia นำโด่งทุกสนาม ขณะที่ Intel แอบแจ้งเกิดในงาน AI และ AMD ยืนหยัดในตลาดกลาง” ในยุคที่งานสร้างสรรค์ไม่ใช่แค่เรื่องของศิลปะ แต่เป็นการประมวลผลระดับสูง ทั้งการตัดต่อวิดีโอแบบเรียลไทม์ การเรนเดอร์ 3D และการใช้ AI ช่วยสร้างเนื้อหา GPU จึงกลายเป็นหัวใจของเวิร์กโฟลว์สายครีเอทีฟ ล่าสุด TechRadar ได้เผยผลการทดสอบจาก PugetSystem ที่เปรียบเทียบ GPU รุ่นใหม่จาก Nvidia, AMD และ Intel ในงาน content creation และ AI ผลลัพธ์ชี้ชัดว่า Nvidia ยังคงครองบัลลังก์ โดยเฉพาะ RTX 5090 ที่ทำคะแนนสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่าง RTX 4090 ถึง 20–30% ในหลายการทดสอบ เช่น Blender, V-Ray และ Octane แม้รุ่นอื่นในซีรีส์ 50 จะยังไม่ทิ้งห่างจากซีรีส์ 40 มากนัก แต่ RTX 5090 กลายเป็นตัวเลือกหลักสำหรับสายงานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด AMD เข้ามาในตลาดด้วย RX 7900 XTX และ RX 9070 XT ซึ่งมีผลลัพธ์ผสมผสาน บางงานเช่น LongGOP codec กลับทำได้ดีกว่า Nvidia แต่ในงาน 3D และ ray tracing ยังตามหลังอยู่ โดย RX 9070 XT มีจุดเด่นด้านการใช้พลังงานต่ำและราคาที่เข้าถึงได้ Intel กลายเป็นม้ามืดที่น่าสนใจ โดย Arc GPU แม้ยังไม่เหมาะกับงานตัดต่อระดับมืออาชีพ แต่กลับทำผลงานได้ดีในงาน AI inference เช่น MLPerf Client โดยเฉพาะการสร้าง token แรกที่เร็วที่สุดในกลุ่ม และมีราคาต่อประสิทธิภาพที่คุ้มค่า เหมาะกับงานทดลองหรือระบบรอง ในภาพรวม Nvidia ยังคงเป็นตัวเลือกหลักสำหรับมืออาชีพที่ต้องการความเสถียรและประสิทธิภาพสูงสุด ขณะที่ AMD และ Intel เสนอทางเลือกที่น่าสนใจในบางเวิร์กโหลดหรือระดับราคาที่ต่างกัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nvidia RTX 5090 ทำคะแนนสูงสุดในงานเรนเดอร์ เช่น Blender, V-Ray, Octane ➡️ RTX 5090 แรงกว่ารุ่น RTX 4090 ถึง 20–30% ในหลายการทดสอบ ➡️ GPU ซีรีส์ 50 รุ่นอื่นยังมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับซีรีส์ 40 ➡️ AMD RX 7900 XTX และ RX 9070 XT ทำผลงานดีในบาง codec แต่ยังตามหลังในงาน 3D ➡️ RX 9070 XT มีจุดเด่นด้านพลังงานต่ำและราคาคุ้มค่า ➡️ Intel Arc GPU ทำผลงานดีในงาน AI inference โดยเฉพาะ MLPerf Client ➡️ Intel มีราคาต่อประสิทธิภาพที่ดี เหมาะกับงานทดลองหรือระบบรอง ➡️ Nvidia ยังคงเป็นตัวเลือกหลักสำหรับงานสร้างสรรค์ที่ต้องการความเสถียร ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RTX 5090 ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell พร้อม Tensor Core รุ่นที่ 5 และ GDDR7 ➡️ RX 9070 XT ใช้ RDNA4 พร้อม Ray Accelerator รุ่นที่ 3 และ AI Engine รุ่นที่ 2 ➡️ Intel Arc Battlemage A980 รองรับ OpenVINO และ oneAPI สำหรับงาน AI ➡️ MLPerf เป็นมาตรฐานการทดสอบ AI ที่วัดความเร็วในการประมวลผลโมเดล ➡️ CUDA และ RTX ยังคงเป็นพื้นฐานของซอฟต์แวร์เรนเดอร์ส่วนใหญ่ ทำให้ Nvidia ได้เปรียบ https://www.techradar.com/pro/which-gpu-is-best-for-content-creation-well-nvidia-seems-to-have-all-the-answers-to-that-question-but-intel-is-the-dark-horse

🔥 “Ampinel: อุปกรณ์ $95 ที่อาจช่วยชีวิตการ์ดจอ RTX ของคุณ — แก้ปัญหา 16-pin ละลายด้วยระบบบาลานซ์ไฟที่ Nvidia ลืมใส่” ตั้งแต่การ์ดจอซีรีส์ RTX 40 ของ Nvidia เปิดตัวพร้อมหัวต่อไฟแบบ 16-pin (12VHPWR) ก็มีรายงานปัญหาหัวละลายและสายไหม้ตามมาอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะในรุ่น RTX 4090 และ 5090 ซึ่งดึงไฟสูงถึง 600W แต่ไม่มีระบบกระจายโหลดไฟฟ้าในตัว ต่างจาก RTX 3090 Ti ที่ยังมีวงจรบาลานซ์ไฟอยู่ ล่าสุด Aqua Computer จากเยอรมนีเปิดตัวอุปกรณ์ชื่อว่า Ampinel ที่ออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหานี้โดยเฉพาะ ด้วยการใส่ระบบ active load balancing ที่สามารถตรวจสอบและกระจายกระแสไฟฟ้าแบบเรียลไทม์ผ่านสาย 12V ทั้ง 6 เส้นในหัวต่อ 16-pin หากพบว่ามีสายใดเกิน 7.5A ซึ่งเป็นค่าที่ปลอดภัยต่อคอนแทค Ampinel จะปรับโหลดทันทีเพื่อป้องกันความร้อนสะสม Ampinel ยังมาพร้อมหน้าจอ OLED ขนาดเล็กที่แสดงค่ากระแสไฟแต่ละเส้น, ระบบแจ้งเตือนด้วยเสียง 85 dB และไฟ RGB ที่เปลี่ยนสีตามสถานะการใช้งาน นอกจากนี้ยังสามารถตั้งค่าผ่านซอฟต์แวร์ Aquasuite เพื่อกำหนดพฤติกรรมเมื่อเกิดเหตุ เช่น ปิดแอปที่ใช้ GPU หนัก, สั่ง shutdown เครื่อง หรือแม้แต่ตัดสัญญาณ sense บนการ์ดจอเพื่อหยุดจ่ายไฟทันที อุปกรณ์นี้ใช้แผงวงจร 6 ชั้นที่ทำจากทองแดงหนา 70 ไมครอน พร้อมบอดี้อะลูมิเนียมที่ช่วยระบายความร้อน และระบบ MCU ที่ควบคุม MOSFET แบบ low-resistance เพื่อให้การกระจายโหลดมีประสิทธิภาพสูงสุด โดยไม่ต้องพึ่งพาการเชื่อมต่อ USB หรือซอฟต์แวร์ตลอดเวลา ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Ampinel เป็นอุปกรณ์เสริมสำหรับหัวต่อ 16-pin ที่มีระบบ active load balancing ➡️ ตรวจสอบสายไฟ 6 เส้นแบบเรียลไทม์ และปรับโหลดทันทีเมื่อเกิน 7.5A ➡️ มีหน้าจอ OLED แสดงค่ากระแสไฟ, ไฟ RGB แจ้งเตือน และเสียงเตือน 85 dB ➡️ ใช้แผงวงจร 6 ชั้นทองแดงหนา พร้อมบอดี้อะลูมิเนียมช่วยระบายความร้อน ➡️ สามารถตั้งค่าผ่าน Aquasuite ให้สั่งปิดแอป, shutdown หรือหยุดจ่ายไฟ ➡️ ระบบแจ้งเตือนแบ่งเป็น 8 ระดับ ตั้งค่าได้ทั้งภาพ เสียง และการตอบสนอง ➡️ ไม่ต้องพึ่งพา USB หรือซอฟต์แวร์ในการทำงานหลัก ➡️ ราคาประมาณ $95 หรือ €79.90 เริ่มส่งกลางเดือนพฤศจิกายน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ หัวต่อ 16-pin มี safety margin ต่ำกว่าหัว 8-pin PCIe เดิมถึง 40% ➡️ ปัญหาหัวละลายเกิดจากการกระจายโหลดไม่เท่ากันในสายไฟ ➡️ RTX 3090 Ti ไม่มีปัญหาเพราะยังมีวงจรบาลานซ์ไฟในตัว ➡️ MOSFET แบบ low-RDS(on) ช่วยลดความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพการควบคุม ➡️ การตัดสัญญาณ sense บนการ์ดจอคือวิธีหยุดจ่ายไฟแบบฉุกเฉินที่ปลอดภัย https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidias-16-pin-time-bomb-could-be-defused-by-this-usd95-gadget-ampinel-offers-load-balancing-that-nvidia-forgot-to-include

🧩 “MSI ยืนยันเมนบอร์ด AM5 ซีรีส์ 800 รองรับ Ryzen Zen 6 — อัปเกรดได้ยาวถึงปี 2027 โดยไม่ต้องเปลี่ยนบอร์ด” MSI ประกาศอย่างเป็นทางการว่าเมนบอร์ด AM5 ซีรีส์ 800 ที่วางจำหน่ายในปัจจุบันจะรองรับซีพียู AMD Ryzen รุ่นถัดไปที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 นี่ถือเป็นข่าวดีสำหรับผู้ใช้สาย DIY ที่ลงทุนกับแพลตฟอร์ม AM5 เพราะหมายความว่าเมนบอร์ดที่มีอยู่จะยังใช้งานได้กับซีพียูรุ่นใหม่โดยไม่ต้องเปลี่ยนใหม่ AM5 เปิดตัวครั้งแรกพร้อม Ryzen 7000 (Zen 4) และปัจจุบันรองรับ Ryzen 9000 (Zen 5) รวมถึง Ryzen 8000G APU ซึ่งหมายความว่าแพลตฟอร์มนี้รองรับซีพียูถึง 3 เจเนอเรชันแล้ว และจะขยายไปถึง Zen 6 ในอนาคต MSI ยังเตรียมเปิดตัวเมนบอร์ดรุ่น “MAX” ที่มาพร้อมฟีเจอร์ใหม่ เช่น external BCLK generator และ BIOS ขนาด 64MB เพื่อรองรับเฟิร์มแวร์รุ่นใหม่ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น โดยเฉพาะเมื่อมีการเพิ่มการรองรับ Zen 6 และไมโครโค้ดใหม่ ๆ นอกจากนี้ยังมีการพบดีไซน์ใหม่ในเมนบอร์ดรุ่น B850I EDGE TI EVO WIFI ที่แสดงให้เห็นว่า MSI กำลังเตรียมความพร้อมสำหรับ Zen 6 อย่างจริงจัง และมีรายงานว่า AMD ได้ส่งตัวอย่างซีพียู Zen 6 ให้กับผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อทดสอบความเข้ากันได้แล้ว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ MSI ยืนยันว่าเมนบอร์ด AM5 ซีรีส์ 800 รองรับซีพียู Ryzen Zen 6 ➡️ Zen 6 คาดว่าจะเปิดตัวช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ➡️ AM5 รองรับ Ryzen 7000 (Zen 4), Ryzen 9000 (Zen 5) และ Ryzen 8000G ➡️ เมนบอร์ดรุ่น “MAX” จะมี BCLK generator และ BIOS ขนาด 64MB ➡️ MSI เตรียมเปิดตัวเมนบอร์ด B850I EDGE TI EVO WIFI ที่รองรับ Zen 6 ➡️ AMD ได้ส่งตัวอย่าง Zen 6 ให้ผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อทดสอบแล้ว ➡️ การรองรับ Zen 6 สะท้อนความมุ่งมั่นของ AMD ต่อแพลตฟอร์ม AM5 ➡️ ผู้ใช้สามารถอัปเกรดซีพียูในอนาคตโดยไม่ต้องเปลี่ยนเมนบอร์ด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Zen 6 ใช้โค้ดเนม “Morpheus” และผลิตบนเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC ➡️ Zen 6 เพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD จาก 8 เป็น 12 คอร์ และมี L3 cache สูงสุด 48MB ➡️ AMD ยืนยันว่าจะสนับสนุน AM5 ไปจนถึงปี 2027 และอาจต่อเนื่องกว่านั้น ➡️ การมี BIOS ขนาดใหญ่ช่วยให้รองรับเฟิร์มแวร์ใหม่ได้โดยไม่ต้องลดฟีเจอร์ ➡️ การใช้ BCLK generator ช่วยให้โอเวอร์คล็อกได้แม่นยำและเสถียรมากขึ้น https://wccftech.com/msi-confirms-future-amd-ryzen-zen-6-cpu-support-on-am5-800-motherboards/

⚙️ “Intel Granite Rapids-WS เปิดตัว — ยักษ์ 86 คอร์ที่พร้อมท้าชน AMD Threadripper 9995WX ในสนามเวิร์กสเตชันระดับสูง” Intel กำลังเตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในสาย Granite Rapids-WS ซึ่งออกแบบมาเพื่อแข่งขันโดยตรงกับ AMD Threadripper 9995WX ที่ครองตลาดเวิร์กสเตชันระดับสูงมาหลายปี โดยรุ่นที่ถูกเปิดเผยล่าสุดมีจำนวนคอร์ถึง 86 คอร์ 172 เธรด และสามารถเร่งความเร็วได้สูงสุดถึง 4.8GHz ซึ่งถือว่าใกล้เคียงกับ Threadripper 9995WX ที่มี 96 คอร์ และเร่งได้ถึง 5.4GHz Granite Rapids-WS ใช้สถาปัตยกรรมแบบ tile-based โดยแบ่งเป็นสอง compute tiles ซึ่งช่วยลดต้นทุนการผลิตเมื่อเทียบกับการใช้สาม die เพื่อไปถึง 128 คอร์ ซึ่งเป็นขีดจำกัดสูงสุดของสถาปัตยกรรมนี้ แม้จะยังไม่ใช่รุ่นเรือธงเต็มรูปแบบ แต่ก็ถือเป็นก้าวสำคัญของ Intel ในการกลับเข้าสู่การแข่งขันในตลาด HEDT และเวิร์กสเตชัน หลังจากที่ซีรีส์ W-3500 รุ่นก่อนหน้ามีเพียง 60 คอร์เท่านั้น นอกจากนี้ยังมีข่าวลือว่า Granite Rapids-WS จะรองรับ PCIe 5.0 สูงสุดถึง 128 เลน, หน่วยความจำ DDR5 แบบ 8-channel และใช้ชิปเซ็ต W890 ซึ่งจะทำให้มันกลายเป็นตัวเลือกที่ทรงพลังสำหรับงานระดับมืออาชีพ เช่น การเรนเดอร์ 3D, การจำลองทางวิศวกรรม และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ในฝั่ง AMD นั้น Threadripper 9995WX ยังคงเป็นคู่แข่งที่แข็งแกร่ง ด้วยเทคโนโลยี Zen 5, L3 cache ขนาด 384MB, รองรับ ECC, PCIe Gen 5 และ TDP สูงถึง 350W ซึ่งหมายความว่าผู้ใช้ต้องมีระบบระบายความร้อนระดับสูงเพื่อใช้งานได้เต็มประสิทธิภาพ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เตรียมเปิดตัว Granite Rapids-WS รุ่นใหม่ที่มี 86 คอร์ 172 เธรด ➡️ ความเร็วสูงสุดอยู่ที่ 4.8GHz ซึ่งสูงกว่ารุ่น Xeon 6787P ที่ใช้สถาปัตยกรรมเดียวกัน ➡️ ใช้สถาปัตยกรรมแบบ tile-based โดยใช้สอง compute tiles เพื่อลดต้นทุน ➡️ Granite Rapids รองรับการขยายถึง 128 คอร์ หากใช้สาม die ➡️ รุ่น WS อาจรองรับ PCIe 5.0 สูงสุด 128 เลน และ DDR5 แบบ 8-channel ➡️ ใช้ชิปเซ็ต W890 ซึ่งออกแบบมาสำหรับเวิร์กสเตชันระดับสูง ➡️ เป็นการกลับเข้าสู่ตลาด HEDT ของ Intel หลังจากห่างหายไปหลายปี ➡️ AMD Threadripper 9995WX มี 96 คอร์ Zen 5, เร่งได้ถึง 5.4GHz และ L3 cache 384MB ➡️ รองรับ ECC, PCIe Gen 5 และมี TDP สูงถึง 350W เหมาะกับงานหนักระดับมืออาชีพ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Granite Rapids เป็นสถาปัตยกรรมที่ Intel ใช้ในเซิร์ฟเวอร์ Xeon รุ่นใหม่ เช่น Xeon 6900P ➡️ Threadripper 9995WX ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm โดย TSMC และรองรับการโอเวอร์คล็อก ➡️ AMD มีความได้เปรียบในตลาด HEDT มาตั้งแต่ซีรีส์ Threadripper 3000 ➡️ Intel เคยเสียส่วนแบ่งตลาดให้ AMD เนื่องจากข้อจำกัดด้านจำนวนคอร์และประสิทธิภาพ ➡️ การแข่งขันครั้งนี้อาจส่งผลให้ราคาซีพียูระดับสูงลดลง และผู้ใช้มีตัวเลือกมากขึ้น https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-aims-at-amds-threadripper-with-its-new-granite-rapids-ws-cpu-chip-armed-with-core-count-approaching-the-flagship-amd-threadripper-9995wx-boasts-a-4-8ghz-boost-clock

🎮 “NVIDIA RTX 50 SUPER เตรียมเปิดตัวต้นปี 2026 — เพิ่ม VRAM แต่ประสิทธิภาพยัง ‘ไม่ว้าว’ เท่าที่หวัง” NVIDIA เตรียมเปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นอัปเกรดกลางอายุในซีรีส์ RTX 50 Blackwell ภายใต้ชื่อ “SUPER” โดยคาดว่าจะเปิดตัวในงาน CES 2026 และวางจำหน่ายช่วงเดือนมีนาคมถึงเมษายน 2026 โดยรุ่นที่คาดว่าจะเปิดตัว ได้แก่ RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ซึ่งจะมาแทนที่รุ่นเดิมในกลุ่ม mid-range และ high-end จุดเด่นของรุ่น SUPER คือการเพิ่มขนาดหน่วยความจำ (VRAM) ขึ้นถึง 50% โดย RTX 5070 SUPER จะมี 18GB, ส่วน RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER จะมี 24GB ซึ่งมากกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่างเห็นได้ชัด แต่การเพิ่ม VRAM นี้ไม่ได้มาพร้อมกับการเพิ่มแบนด์วิดธ์แบบสัดส่วน เพราะใช้ชิป GDDR7 ความหนาแน่นสูงแบบ 24 Gbit อย่างไรก็ตาม รายงานระบุว่าการเพิ่มประสิทธิภาพของตัวการ์ดในด้านอื่น เช่น CUDA core หรือความเร็ว clock นั้นมีเพียงเล็กน้อย โดยเฉพาะ RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ที่ใช้โครงสร้างเดิมเป็นหลัก ทำให้การ์ดเหล่านี้เหมาะกับงานที่ต้องการ VRAM สูง เช่น AI, LLM หรือการเรนเดอร์ภาพขนาดใหญ่ มากกว่าการเล่นเกมทั่วไป นอกจากนี้ยังมีข้อสังเกตว่า NVIDIA ยังไม่แจ้งผู้ผลิตการ์ด (AIC partners) เกี่ยวกับการเปิดตัวรุ่น SUPER แม้จะใกล้เข้าสู่ไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 แล้ว ซึ่งอาจสะท้อนถึงการเปลี่ยนแผนหรือการเปิดตัวแบบเร่งด่วนในช่วงต้นปีหน้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ NVIDIA เตรียมเปิดตัว RTX 50 SUPER ในงาน CES 2026 และวางจำหน่ายช่วง Q1–Q2 ปี 2026 ➡️ รุ่นที่คาดว่าจะเปิดตัว ได้แก่ RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ➡️ RTX 5070 SUPER จะมี VRAM 18GB ส่วนรุ่น Ti และ 5080 จะมี 24GB ➡️ ใช้ชิป GDDR7 ความหนาแน่นสูงแบบ 24 Gbit เพื่อเพิ่ม VRAM โดยไม่เพิ่มแบนด์วิดธ์มากนัก ➡️ การเพิ่ม CUDA core และ clock speed มีเพียงเล็กน้อย โดยเฉพาะในรุ่น Ti และ 5080 ➡️ เหมาะกับงานที่ต้องการ VRAM สูง เช่น AI, LLM, การเรนเดอร์ภาพขนาดใหญ่ ➡️ ยังไม่มีการแจ้งผู้ผลิตการ์ด (AIC partners) อย่างเป็นทางการ แม้จะใกล้ Q4 แล้ว ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ PCIe 6.0 ที่ใช้ในการ์ดรุ่นใหม่รองรับแบนด์วิดธ์สูงถึง 64 GT/s ต่อเลน ➡️ GDDR7 มีความเร็วสูงกว่า GDDR6X และใช้พลังงานน้อยลง ➡️ การ์ดรุ่น SUPER มักเป็นการอัปเกรดเล็ก ๆ กลางอายุของซีรีส์หลัก เพื่อเติมช่องว่างตลาด ➡️ RTX 5080 SUPER มี TGP สูงถึง 415W ซึ่งต้องการระบบระบายความร้อนที่ดี ➡️ คู่แข่งอย่าง AMD RX 9000 ใช้หน่วยความจำที่ประหยัดพลังงานกว่า ทำให้ Blackwell เสียเปรียบด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ https://www.techpowerup.com/341450/march-april-release-of-nvidia-geforce-rtx-50-series-super-lineup-possible-ces-reveal

📱 “iPhone 17e: รุ่นประหยัดที่อาจไม่คุ้มค่าการรอ — เมื่อ Apple ตั้งใจให้คุณเลือกตัวแพง” แม้ iPhone 17 จะเปิดตัวไปแล้ว แต่ยังมีรุ่นหนึ่งที่หลายคนรอคอยคือ iPhone 17e ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2026 โดยเป็นรุ่นประหยัดในซีรีส์เดียวกัน อย่างไรก็ตาม รายงานล่าสุดจากนักวิเคราะห์ชื่อดัง Mark Gurman และข้อมูลจากหลายแหล่งชี้ว่า iPhone 17e อาจไม่คุ้มค่าการรอเท่าไรนัก สิ่งที่น่าผิดหวังคือหน้าจอของ iPhone 17e จะยังคงเป็น OLED ขนาด 6.1 นิ้วแบบ 60Hz ซึ่งต่างจาก iPhone 17 ที่ใช้ 120Hz ทำให้การแสดงผลไม่ลื่นไหลเท่ารุ่นหลัก แม้จะมีการปรับดีไซน์ให้ใช้ Dynamic Island แทน notch แบบเดิม แต่ก็ยังไม่เพียงพอสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการประสบการณ์ระดับสูง กล้องหลังยังคงเป็นเลนส์เดียว 48MP เช่นเดียวกับ iPhone 16e และอาจไม่มีฟีเจอร์อย่าง MagSafe หรือ Camera Control ที่มีในรุ่นหลัก ส่วนกล้องหน้าอาจอัปเกรดเป็น 18MP แต่ยังไม่มีการยืนยันแน่ชัด ด้านชิปเซ็ต iPhone 17e จะใช้ A19 เช่นเดียวกับ iPhone 17 แต่มีความเป็นไปได้ว่าจะเป็นรุ่น “binned” ที่มี GPU น้อยกว่า ซึ่งเป็นแนวทางที่ Apple เคยใช้กับ iPhone 16e มาก่อน ส่วนโมเด็มอาจใช้ C1X ที่เร็วขึ้นและประหยัดพลังงานกว่าเดิม ทั้งหมดนี้สะท้อนว่า Apple ตั้งใจสร้างความแตกต่างระหว่างรุ่นประหยัดกับรุ่นหลักให้ชัดเจนขึ้น เพื่อผลักดันให้ผู้ใช้เลือกซื้อรุ่นแพงมากขึ้น โดยเฉพาะในยุคที่ผู้บริโภคเริ่มมองหาความคุ้มค่าและฟีเจอร์ที่ครบถ้วน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ iPhone 17e คาดว่าจะเปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2026 ➡️ ใช้หน้าจอ OLED ขนาด 6.1 นิ้ว แบบ 60Hz ต่างจาก iPhone 17 ที่ใช้ 120Hz ➡️ ดีไซน์ใหม่ใช้ Dynamic Island แทน notch แบบเดิม ➡️ กล้องหลังยังคงเป็นเลนส์เดียว 48MP เช่นเดียวกับ iPhone 16e ➡️ กล้องหน้าอาจอัปเกรดเป็น 18MP จากเดิม 12MP ➡️ ใช้ชิป A19 เหมือน iPhone 17 แต่คาดว่าจะมี GPU น้อยกว่า ➡️ โมเด็มอาจใช้ C1X ที่เร็วขึ้นและประหยัดพลังงานกว่า C1 ➡️ ไม่มีฟีเจอร์ MagSafe และ Camera Control เพื่อแยกรุ่นประหยัดออกจากรุ่นหลัก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ A19 เป็นชิปที่รองรับการประมวลผล AI และการใช้งานระยะยาวได้ดี ➡️ Dynamic Island เริ่มใช้ใน iPhone 14 Pro และขยายสู่รุ่นทั่วไปใน iPhone 15 ➡️ C1X โมเด็มใหม่มีความเร็วสูงขึ้น 2 เท่า และใช้พลังงานน้อยลง 30% ➡️ Apple เคยใช้ชิปรุ่น “binned” ใน iPhone SE และรุ่น “e” เพื่อควบคุมต้นทุน ➡️ iPhone 17 มีหน้าจอ 6.3 นิ้ว และกล้องคู่ ทำให้แตกต่างจากรุ่น 17e อย่างชัดเจน https://www.techradar.com/phones/iphone/the-iphone-17e-might-not-be-worth-waiting-for-heres-why

ดูหนังฟังเพลง #เหนื่อยนักก็พักหน่อย #ชีวิตคือสมมุติ #ชวนดูซีรีส์ #wetv #ซีรีส์จีน #เพลงไทย #เพลงเพราะ #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #ว่างว่างก็แวะมา

"กากัน มาลิค" นักแสดงอินเดียผู้เคยรับบท “สิทธัตถะ” ในซีรีส์ “พระพุทธเจ้ามหาศาสดาโลกถือธงไทย พร้อมประกาศลาออกจากตำแหน่งทูตสันถวไมตรีด้านการท่องเที่ยวกัมพูชา เพื่อแสดงความเคารพต่อประเทศไทย หลังเกิดสถานการณ์ความขัดแย้ง พร้อมกล่าวขอโทษแฟน ๆ ชาวไทย ย้ำไทยคือบ้านหลังที่สองและจะระมัดระวังมากขึ้นในอนาคต อ่านต่อ..https://news1live.com/detail/9680000092760 #News1Feed #News1 #Sondhitalk #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #Thaitimes #กัมพูชายิงก่อน #CambodiaOpenedFire #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด

⚡ “Snapdragon X2 Elite Extreme: ชิป Arm 3nm ตัวแรกแตะ 5GHz — Qualcomm เปิดเกมรุกตลาด PC ด้วยพลัง AI และประสิทธิภาพล้นขอบ” ที่งาน Snapdragon Summit 2025 ณ ฮาวาย Qualcomm เปิดตัวชิปตระกูลใหม่สำหรับ PC คือ Snapdragon X2 Elite และ X2 Elite Extreme ซึ่งเป็นรุ่นต่อยอดจาก X Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวเมื่อปี 2023 โดยครั้งนี้ Qualcomm ตั้งใจยกระดับชิป Arm สำหรับ Windows PC ให้เทียบชั้นกับ x86 จาก Intel และ AMD Snapdragon X2 Elite Extreme เป็นชิประดับสูงสุดในซีรีส์นี้ โดยมี 18 คอร์ แบ่งเป็น 12 คอร์ “Prime” ที่สามารถเร่งความเร็วได้ถึง 5.0GHz (บน 2 คอร์) และอีก 6 คอร์ “Performance” ที่ทำงานที่ 3.6GHz ถือเป็นชิป Arm ตัวแรกที่แตะความเร็วระดับนี้บน PC ชิปทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm และใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 ซึ่ง Qualcomm เคลมว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่าคู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน และประหยัดพลังงานกว่าเดิมถึง 43% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ด้านกราฟิก ชิปใหม่มาพร้อม Adreno GPU รุ่นล่าสุดที่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และการเรนเดอร์ภาพระดับสูง ส่วน NPU (Neural Processing Unit) ก็แรงไม่แพ้กัน โดยมีพลังประมวลผลถึง 80 TOPS ซึ่งสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 78% และถูกออกแบบมาเพื่อรองรับ Copilot+ และงาน AI แบบเรียลไทม์ Snapdragon X2 Elite Extreme ยังมีการออกแบบหน่วยความจำแบบ unified ระหว่าง CPU และ GPU คล้ายกับ Apple M-Series ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วในการประมวลผลและลด latency ในการทำงานร่วมกันของระบบ Qualcomm ระบุว่าอุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 โดยคาดว่าจะมีทั้งโน้ตบุ๊กระดับโปร, แท็บเล็ต, และ mini PC จากผู้ผลิตชั้นนำ เช่น Microsoft, Samsung, Dell, HP และ Lenovo ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme เป็นชิป Arm ตัวแรกที่แตะ 5.0GHz บน 2 คอร์ ➡️ มีทั้งหมด 18 คอร์ (12 Prime + 6 Performance) และผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 พร้อมแคชรวม 53MB ➡️ GPU Adreno รุ่นใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า ➡️ NPU มีพลังประมวลผล 80 TOPS รองรับงาน AI และ Copilot+ ➡️ รองรับ LPDDR5X สูงสุด 128GB และแบนด์วิดธ์ 228 GB/s ➡️ มีโมเด็ม Snapdragon X75 รองรับ 5G สูงสุด 10Gbps และ Wi-Fi 7 ➡️ ระบบหน่วยความจำแบบ unified ระหว่าง CPU และ GPU ช่วยลด latency ➡️ คาดว่าจะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 ทั้งในโน้ตบุ๊กและ mini PC ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Oryon เป็นสถาปัตยกรรมที่ Qualcomm พัฒนาขึ้นเองหลังจากซื้อกิจการ Nuvia ➡️ Unified memory architecture ช่วยให้การประมวลผลภาพและข้อมูล AI เร็วขึ้น ➡️ NPU ที่มี 80 TOPS ถือเป็นระดับสูงสุดในตลาด PC ณ ปัจจุบัน ➡️ ARM-based PC มีข้อได้เปรียบด้านพลังงานและความบางเบา ➡️ Qualcomm พยายามผลักดัน Windows on ARM ให้เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับโน้ตบุ๊ก https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/qualcomms-new-snapdragon-x2-elite-extreme-and-elite-chips-for-pcs-stretch-up-to-a-record-5-ghz-3nm-arm-chips-sport-new-oryon-prime-cores

🗄️ “Ubiquiti เปิดตัว UniFi UNAS 2 และ UNAS 4 — NAS Desktop รุ่นใหม่ที่เชื่อมต่อผ่าน PoE พร้อม RAID และ NVMe สำหรับสายเน็ตเวิร์กมืออาชีพ” Ubiquiti ผู้เชี่ยวชาญด้านระบบเครือข่าย เปิดตัว NAS desktop รุ่นใหม่ในซีรีส์ UniFi UNAS ได้แก่ UNAS 2 และ UNAS 4 โดยออกแบบมาเพื่อใช้งานในบ้านหรือสำนักงานขนาดเล็กที่ต้องการระบบจัดเก็บข้อมูลที่เชื่อถือได้ พร้อมการจัดการผ่านระบบ UniFi ที่หลายคนคุ้นเคย UNAS 4 เป็นรุ่นใหญ่ มาพร้อมช่องใส่ฮาร์ดดิสก์ 4 ช่อง รองรับทั้งขนาด 2.5 นิ้วและ 3.5 นิ้ว และยังมีช่อง M.2 NVMe SSD อีก 2 ช่องสำหรับใช้เป็น cache หรือจัดเก็บข้อมูลความเร็วสูง ใช้ชิป Arm Cortex-A55 แบบ quad-core ความเร็ว 1.7 GHz พร้อม RAM 4 GB และรองรับการตั้งค่า RAID รวมถึง hot-spare และ hot-swap ได้ทันทีโดยไม่ต้องปิดเครื่อง UNAS 2 เป็นรุ่นเล็กกว่า มีช่องใส่ฮาร์ดดิสก์ 3.5 นิ้ว 2 ช่อง ไม่มี NVMe และไม่รองรับ hot-swap แต่ใช้สเปกเดียวกันกับรุ่นใหญ่ในด้าน CPU, RAM และระบบเครือข่าย โดยทั้งสองรุ่นรองรับการจ่ายไฟผ่าน PoE (Power over Ethernet) — UNAS 2 ใช้ PoE++ ที่จ่ายไฟได้ 60W ส่วน UNAS 4 ใช้ PoE+++ ที่จ่ายไฟได้สูงสุด 90W ทั้งสองรุ่นมีหน้าจอสีขนาด 1.47 นิ้วสำหรับแสดงสถานะการทำงาน รองรับ Bluetooth 4.1 และใช้วัสดุโพลีคาร์บอเนตในการผลิต ตัวเครื่องสามารถจัดการผ่านระบบ UniFi Drive โดยไม่ต้องเสียค่าลิขสิทธิ์เพิ่มเติม และเชื่อมต่อกับระบบเครือข่ายผ่าน Ethernet ได้ทันที ราคาของ UNAS 2 เริ่มต้นที่ $199 ส่วน UNAS 4 อยู่ที่ $379 โดยจะเริ่มวางจำหน่ายในไตรมาสที่ 4 ปี 2025 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Ubiquiti เปิดตัว NAS desktop รุ่นใหม่ ได้แก่ UNAS 2 และ UNAS 4 ➡️ UNAS 4 รองรับฮาร์ดดิสก์ 2.5/3.5 นิ้ว 4 ช่อง และ M.2 NVMe SSD 2 ช่อง ➡️ UNAS 2 รองรับฮาร์ดดิสก์ 3.5 นิ้ว 2 ช่อง ไม่มี NVMe และไม่รองรับ hot-swap ➡️ ทั้งสองรุ่นใช้ชิป Arm Cortex-A55 quad-core 1.7 GHz และ RAM 4 GB ➡️ รองรับการจ่ายไฟผ่าน PoE — UNAS 2 ใช้ PoE++ และ UNAS 4 ใช้ PoE+++ ➡️ มีหน้าจอสี 1.47 นิ้ว, Bluetooth 4.1 และวัสดุโพลีคาร์บอเนต ➡️ จัดการผ่าน UniFi Drive โดยไม่ต้องเสียค่าลิขสิทธิ์ ➡️ ราคาเริ่มต้นที่ $199 สำหรับ UNAS 2 และ $379 สำหรับ UNAS 4 ➡️ เริ่มวางจำหน่ายในไตรมาสที่ 4 ปี 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ UniFi Drive เป็นระบบจัดการ NAS ที่เชื่อมต่อกับระบบเครือข่ายของ Ubiquiti ได้โดยตรง ➡️ PoE+++ สามารถจ่ายไฟได้สูงถึง 90W เหมาะกับอุปกรณ์ที่ใช้พลังงานสูง ➡️ NAS แบบ desktop เหมาะกับการใช้งานในบ้านหรือสำนักงานขนาดเล็ก ➡️ NVMe SSD ช่วยเพิ่มความเร็วในการเข้าถึงข้อมูลและลดเวลาในการ backup ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ UNAS 2 ไม่รองรับ hot-swap และไม่มีช่อง NVMe SSD ⛔ การใช้งาน PoE+++ ต้องใช้สวิตช์ที่รองรับการจ่ายไฟระดับสูง ⛔ ไม่มีการรองรับ disk encryption ในรุ่น UNAS 2 ⛔ ยังไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับระบบไฟล์หรือเวอร์ชันของ Linux kernel ที่ใช้งาน ⛔ ฟีเจอร์บางอย่าง เช่น Plex Server หรือ 10GbE ยังไม่รองรับในรุ่นนี้ https://www.techpowerup.com/341223/ubiquiti-launches-unifi-unas-dual-and-quad-bay-desktop-nas-series

🧱 “ช่องโหว่ Firebox CVE-2025-9242 คะแนน 9.3 — เมื่อไฟร์วอลล์กลายเป็นประตูหลังให้แฮกเกอร์” WatchGuard ได้ออกประกาศแจ้งเตือนความปลอดภัยระดับวิกฤตเกี่ยวกับช่องโหว่ใหม่ในอุปกรณ์ไฟร์วอลล์รุ่น Firebox ซึ่งใช้ระบบปฏิบัติการ Fireware OS โดยช่องโหว่นี้มีรหัส CVE-2025-9242 และได้รับคะแนนความรุนแรงสูงถึง 9.3 จาก 10 ตามมาตรฐาน CVSS ช่องโหว่นี้เป็นประเภท “out-of-bounds write” ซึ่งหมายถึงการเขียนข้อมูลลงในหน่วยความจำที่ไม่ควรเข้าถึง ส่งผลให้แฮกเกอร์สามารถรันโค้ดอันตรายบนอุปกรณ์ได้โดยไม่ต้องยืนยันตัวตน ช่องโหว่นี้อยู่ในกระบวนการ iked ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของ VPN แบบ IKEv2 ที่ใช้สร้างการเชื่อมต่อแบบปลอดภัยระหว่างเครือข่าย สิ่งที่น่ากังวลคือ แม้ผู้ใช้จะลบการตั้งค่า VPN แบบ IKEv2 ไปแล้ว อุปกรณ์ก็ยังเสี่ยงต่อการถูกโจมตี หากยังมีการตั้งค่า VPN แบบ branch office ที่ใช้ static gateway peer อยู่ โดยช่องโหว่นี้ส่งผลกระทบต่อ Fireware OS เวอร์ชัน 11.10.2 ถึง 11.12.4_Update1, 12.0 ถึง 12.11.3 และ 2025.1 รวมถึงอุปกรณ์ในซีรีส์ T, M และ Firebox Cloud WatchGuard ได้ออกแพตช์แก้ไขในเวอร์ชัน 12.3.1_Update3, 12.5.13, 12.11.4 และ 2025.1.1 พร้อมแนะนำให้ผู้ใช้ตรวจสอบเวอร์ชันของอุปกรณ์และอัปเดตทันที หากไม่สามารถอัปเดตได้ในทันที ควรใช้วิธีชั่วคราว เช่น ปิดการใช้งาน dynamic peer VPN และตั้งนโยบายไฟร์วอลล์ใหม่เพื่อจำกัดการเข้าถึง ผู้เชี่ยวชาญด้านความปลอดภัยหลายคนออกมาเตือนว่า ช่องโหว่ในไฟร์วอลล์ถือเป็น “ชัยชนะเชิงยุทธศาสตร์” ของแฮกเกอร์ เพราะมันคือจุดเข้าเครือข่ายที่สำคัญที่สุด และมักถูกโจมตีภายในไม่กี่วันหลังจากมีการเปิดเผยช่องโหว่ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่องโหว่ CVE-2025-9242 เป็นประเภท out-of-bounds write ในกระบวนการ iked ของ Fireware OS ➡️ ได้รับคะแนนความรุนแรง 9.3 จาก 10 ตามมาตรฐาน CVSS ➡️ ส่งผลกระทบต่อ Fireware OS เวอร์ชัน 11.10.2–11.12.4_Update1, 12.0–12.11.3 และ 2025.1 ➡️ อุปกรณ์ที่ได้รับผลกระทบรวมถึง Firebox T15, T35 และรุ่นอื่น ๆ ในซีรีส์ T, M และ Cloud ✅ การแก้ไขและคำแนะนำ ➡️ WatchGuard ออกแพตช์ในเวอร์ชัน 12.3.1_Update3, 12.5.13, 12.11.4 และ 2025.1.1 ➡️ แนะนำให้อัปเดตทันทีเพื่อป้องกันการโจมตีจากระยะไกล ➡️ หากยังไม่สามารถอัปเดตได้ ให้ปิด dynamic peer VPN และตั้งนโยบายไฟร์วอลล์ใหม่ ➡️ WatchGuard ยกย่องนักวิจัย “btaol” ที่ค้นพบช่องโหว่นี้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ช่องโหว่ใน VPN gateway มักถูกโจมตีภายในไม่กี่วันหลังการเปิดเผย ➡️ การโจมตีไฟร์วอลล์สามารถนำไปสู่การเคลื่อนย้ายภายในเครือข่ายและติดตั้ง ransomware ➡️ การตั้งค่า VPN ที่ลบไปแล้วอาจยังทิ้งช่องโหว่ไว้ หากมีการตั้งค่าอื่นที่เกี่ยวข้อง ➡️ การใช้แนวทาง Zero Trust และการแบ่งเครือข่ายช่วยลดความเสียหายหากถูกเจาะ https://hackread.com/watchguard-fix-for-firebox-firewall-vulnerability/

📰 AMD เปิดตัว Ryzen 9000 PRO — ชิปองค์กร Zen 5 ที่เน้นความปลอดภัยและประสิทธิภาพ พร้อมลดพลังงานลงเหลือ 65W ในขณะที่ตลาดซีพียูสำหรับผู้ใช้ทั่วไปกำลังแข่งขันกันด้วยจำนวนคอร์และความเร็ว AMD ก็ไม่ลืมกลุ่มองค์กร ล่าสุดได้เปิดตัวซีรีส์ใหม่ Ryzen PRO 9000 ที่พัฒนาบนสถาปัตยกรรม Zen 5 “Granite Ridge” เช่นเดียวกับ Ryzen 9000 รุ่นทั่วไป แต่มีการปรับแต่งให้เหมาะกับการใช้งานในระดับองค์กร โดยเน้นฟีเจอร์ด้านความปลอดภัย การจัดการระบบ และประสิทธิภาพที่เสถียร ซีรีส์นี้ประกอบด้วย 3 รุ่น ได้แก่ Ryzen 5 PRO 9645 (6 คอร์), Ryzen 7 PRO 9745 (8 คอร์) และ Ryzen 9 PRO 9945 (12 คอร์) โดยทั้งหมดมี TDP เพียง 65W ซึ่งถือว่าต่ำมากเมื่อเทียบกับ Ryzen 9 9900X รุ่นทั่วไปที่มี TDP สูงถึง 120W แม้จะมีคอร์มากกว่า แต่ PRO 9945 ก็ยังสามารถทำงานได้ใกล้เคียงในหลายแง่มุม แม้จะไม่เน้นตัวเลขดิบ แต่ AMD ก็เผยว่า Ryzen 9 PRO 9945 มีประสิทธิภาพสูงกว่า Intel Core i7-14700 ถึง 44% ในงาน Blender และเร็วขึ้น 22% ในงาน productivity อื่น ๆ ซึ่งถือว่าเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับองค์กรที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ประหยัดพลังงาน ที่น่าสนใจคือซีพียูเหล่านี้จะมาพร้อมพัดลม Wraith Stealth ในกล่อง แม้จะเป็นรุ่นองค์กรก็ตาม และจะถูกจำหน่ายผ่าน OEM เท่านั้น ไม่เปิดขายทั่วไป ✅ AMD เปิดตัว Ryzen PRO 9000 สำหรับองค์กร ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 “Granite Ridge” ➡️ เน้นฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยและการจัดการระบบ ➡️ จำหน่ายผ่าน OEM เท่านั้น ไม่วางขายทั่วไป ✅ มีทั้งหมด 3 รุ่นในซีรีส์ PRO 9000 ➡️ Ryzen 5 PRO 9645: 6 คอร์ / 12 เธรด / 3.9–5.4 GHz / 38MB cache ➡️ Ryzen 7 PRO 9745: 8 คอร์ / 16 เธรด / 3.8–5.4 GHz / 40MB cache ➡️ Ryzen 9 PRO 9945: 12 คอร์ / 24 เธรด / 3.4–5.4 GHz / 76MB cache ✅ ทุกตัวมี TDP เพียง 65W ➡️ ลดลงจากรุ่นทั่วไปที่มี TDP สูงถึง 120W–170W ➡️ เหมาะกับองค์กรที่ต้องการประหยัดพลังงานและลดความร้อน ✅ ประสิทธิภาพเทียบกับ Intel ➡️ Ryzen 9 PRO 9945 เร็วกว่า Core i7-14700 ถึง 44% ใน Blender ➡️ เร็วขึ้น 22% ในงาน productivity อื่น ๆ ✅ มาพร้อมพัดลม Wraith Stealth ในกล่อง ➡️ แม้จะเป็นรุ่นองค์กร แต่ยังให้ชุดระบายความร้อนมาให้ ➡️ ช่วยลดต้นทุนในการติดตั้งระบบ ‼️ คำเตือนเกี่ยวกับข้อจำกัดของซีรีส์ PRO ⛔ ไม่เปิดขายทั่วไป ต้องซื้อผ่าน OEM เท่านั้น ⛔ Ryzen 9 PRO 9945 มีคอร์น้อยกว่ารุ่น 9900X (12 vs 16) ⛔ ความเร็ว base clock ลดลงจากรุ่นก่อนหน้า (3.4 GHz vs 3.7 GHz) ⛔ Ryzen PRO ยังไม่ครบเครื่องเท่า Intel vPro ในบางด้านของการจัดการระบบ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-launches-ryzen-9000-pro-series-flagship-model-tops-out-at-12-cores-new-enterprise-lineup-includes-3-cpus-for-oems-featuring-added-business-and-security-features

📰 ASRock X870 LiveMixer WiFi: เมนบอร์ดสาย Creator ที่มาพร้อมพอร์ต USB ถึง 25 ช่อง — แต่ยังมีจุดอ่อนที่ไม่ควรมองข้าม ในยุคที่อุปกรณ์ต่อพ่วงมีมากมายเกินกว่าจะนับนิ้วได้ ASRock ได้เปิดตัวเมนบอร์ดรุ่นใหม่ X870 LiveMixer WiFi ที่มาพร้อมพอร์ต USB มากถึง 25 ช่อง ซึ่งถือว่าเป็นจำนวนที่ “มากที่สุดในตลาด” ณ ปี 2025 โดยออกแบบมาเพื่อรองรับผู้ใช้งานระดับ Creator ที่ต้องเชื่อมต่ออุปกรณ์หลากหลาย เช่น กล้อง, ไมโครโฟน, DAC, SSD, และอุปกรณ์สตรีมมิ่งต่าง ๆ เมนบอร์ดนี้รองรับซีพียู AMD Ryzen รุ่นใหม่ตั้งแต่ซีรีส์ 7000 ถึง 9000 ผ่านซ็อกเก็ต AM5 พร้อมรองรับแรม DDR5 สูงสุดถึง 256GB และความเร็วทะลุ 8000MT/s โดยมีระบบ VRM แบบ 16+2+1 เฟส พร้อมคาปาซิเตอร์ระดับ 20K เพื่อความเสถียรในการโอเวอร์คล็อก จุดเด่นที่สุดคือพอร์ต USB ที่แบ่งเป็น: - USB4 จำนวน 2 ช่อง - USB 3.2 Gen2x2 ความเร็ว 20Gbps จำนวน 1 ช่อง - USB 3.2 Gen1 ความเร็ว 5Gbps จำนวน 12 ช่อง - USB 2.0 จำนวน 10 ช่อง แม้จะดูน่าตื่นเต้น แต่การใส่ USB 2.0 ถึง 10 ช่องในปี 2025 ก็ถูกวิจารณ์ว่า “ย้อนยุคเกินไป” เพราะความเร็วต่ำและไม่เหมาะกับอุปกรณ์สมัยใหม่ อย่างไรก็ตาม หากคุณยังใช้อุปกรณ์เก่าอยู่ ก็อาจเป็นข้อดีที่หาได้ยากในเมนบอร์ดรุ่นใหม่ ด้านการเชื่อมต่ออื่น ๆ ก็จัดเต็มเช่นกัน ทั้ง Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, LAN 5Gbps, HDMI 2.1, และระบบเสียง Realtek ALC4082 พร้อม Nahimic Audio ✅ ASRock เปิดตัวเมนบอร์ด X870 LiveMixer WiFi ➡️ รองรับซีพียู AMD Ryzen 7000–9000 ผ่านซ็อกเก็ต AM5 ➡️ รองรับแรม DDR5 สูงสุด 256GB ความเร็วถึง 8000MT/s ➡️ ระบบ VRM แบบ 16+2+1 เฟส พร้อมคาปาซิเตอร์ 20K ✅ จุดเด่นคือพอร์ต USB มากถึง 25 ช่อง ➡️ USB4 จำนวน 2 ช่อง ➡️ USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) จำนวน 1 ช่อง ➡️ USB 3.2 Gen1 (5Gbps) จำนวน 12 ช่อง ➡️ USB 2.0 จำนวน 10 ช่อง ✅ การเชื่อมต่ออื่น ๆ ครบครัน ➡️ LAN 5Gbps, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 ➡️ HDMI 2.1, ระบบเสียง Realtek ALC4082 + Nahimic ➡️ รองรับ PCIe 5.0 สำหรับกราฟิกและ SSD ✅ เหมาะสำหรับ Creator และผู้ใช้งานที่ต้องการเชื่อมต่ออุปกรณ์จำนวนมาก ➡️ รองรับอุปกรณ์สตรีมมิ่ง, กล้อง, DAC, และอุปกรณ์เสริมอื่น ๆ ➡️ ลดความจำเป็นในการใช้ USB hub ภายนอก https://www.techradar.com/pro/you-can-plug-25-usb-devices-into-this-asrock-atx-motherboard-yes-25-shame-10-of-them-are-usb-2-0-an-abomination-in-2025

เหนื่อยนักก็พักหน่อบ ดูหนังฟังเพลง #wetv #ชวนดูซีรีส์ #เพลงเพราะ #ชีวิตคือสมมุติ #ว่างว่างก็แวะมา

🧩 “AMD EPYC Embedded 4005: ซีพียูขอบระบบที่ไม่ธรรมดา — Zen 5 บน AM5 เพื่อโลกที่ต้องการความเร็วและความเสถียร” AMD เปิดตัวซีพียูตระกูล EPYC Embedded 4005 อย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2025 โดยมุ่งเป้าไปที่ตลาด edge computing, ระบบรักษาความปลอดภัยเครือข่าย และเซิร์ฟเวอร์อุตสาหกรรมระดับเริ่มต้น จุดเด่นของซีรีส์นี้คือการนำสถาปัตยกรรม Zen 5 มาใช้บนแพลตฟอร์ม AM5 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตเดียวกับ Ryzen รุ่นทั่วไป แต่ปรับแต่งให้เหมาะกับงานฝังตัวที่ต้องการความเสถียรและอายุการใช้งานยาวนาน EPYC Embedded 4005 ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด พร้อม L3 cache สูงสุด 128MB และ TDP ที่ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อให้เหมาะกับงานที่หลากหลาย ตั้งแต่ไฟร์วอลล์รุ่นใหม่ไปจนถึงระบบควบคุมแบบเรียลไทม์ในโรงงาน ซีพียูรุ่นนี้รองรับ DDR5-5600 แบบ ECC, PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน และชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผล AI inference และงานที่ต้องการ vector computing เช่น การวิเคราะห์ภาพ, การประมวลผล JSON หรือฐานข้อมูล PostgreSQL จุดแข็งอีกด้านคือการรับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS (Reliability, Availability, Serviceability) เช่น ECC บน DRAM และ PCIe, parity บนชิป และการตรวจจับข้อผิดพลาดแบบ built-in ซึ่งเหมาะกับระบบที่ต้องการ uptime สูงและการบำรุงรักษาต่ำ AMD ยังออกแบบให้ EPYC Embedded 4005 ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับซีพียู Ryzen ทำให้สามารถใช้เมนบอร์ดเดิมได้ ลดต้นทุนการออกแบบ และเพิ่มความยืดหยุ่นในการอัปเกรดระบบในอนาคต โดยเฉพาะในกลุ่ม SMB และผู้ให้บริการ hosting ที่ต้องการระบบที่คุ้มค่าแต่มีความสามารถระดับองค์กร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เปิดตัว EPYC Embedded 4005 สำหรับงาน edge และระบบฝังตัว ➡️ ใช้ Zen 5 บนแพลตฟอร์ม AM5 พร้อมเทคโนโลยี chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร ➡️ รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด, L3 cache สูงสุด 128MB ➡️ TDP ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อรองรับงานหลากหลาย ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ รองรับ DDR5-5600 ECC และ PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน ➡️ มีชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต สำหรับงาน AI และ HPC ➡️ รับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS ครบถ้วน ➡️ ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับ Ryzen ทำให้ลดต้นทุนและเพิ่มความยืดหยุ่น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ EPYC 4005 เป็นรุ่นต่อยอดจาก EPYC 4004 โดยเพิ่มความเร็วแรมและชุดคำสั่ง ➡️ มีรุ่น 16 คอร์ TDP 65W สำหรับงานที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับงานไฟร์วอลล์, NAS, เซิร์ฟเวอร์ SMB และระบบควบคุมอุตสาหกรรม ➡️ แข่งกับ Intel Xeon E และ Xeon 6300P ซึ่งยังจำกัดที่ 8 คอร์และ DDR5-4800 ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ แม้จะใช้ AM5 แต่ EPYC Embedded 4005 ต้องใช้ BIOS ที่รองรับ ECC และฟีเจอร์ RAS ⛔ ชุดคำสั่ง AVX-512 อาจไม่ถูกใช้งานเต็มประสิทธิภาพในซอฟต์แวร์ทั่วไป ⛔ การใช้งานในระบบฝังตัวต้องพิจารณาเรื่องความร้อนและการระบายอากาศอย่างรอบคอบ ⛔ แม้จะรับประกันการผลิต 7 ปี แต่การสนับสนุนด้านซอฟต์แวร์อาจขึ้นอยู่กับผู้ผลิตเมนบอร์ด ⛔ ราคาของรุ่นสูงสุดอาจใกล้เคียงกับ Xeon ระดับกลาง ทำให้ต้องเปรียบเทียบอย่างละเอียดก่อนเลือกใช้งาน https://www.techpowerup.com/341063/amd-introduces-epyc-embedded-4005-processors-for-low-latency-applications-at-the-edge

ลิซ่า ลลิษา ปรากฏตัวสุดเซอร์ไพรส์ สวยหวานสะกดตา ร่วมงานประกาศรางวัล Emmy Awards 2025 ในฐานะนักแสดงซีรีส์ The White Lotus

⚙️ “รู้หรือไม่? ‘Ti’ บนการ์ดจอ NVIDIA หมายถึงอะไร — ไม่ใช่แค่ชื่อเท่ แต่คือพลังที่เพิ่มขึ้นจริง” หากคุณเคยเลือกซื้อการ์ดจอ NVIDIA แล้วเจอรุ่นที่มีคำว่า “Ti” ต่อท้าย เช่น RTX 3080 Ti หรือ GTX 1660 Ti คุณอาจสงสัยว่า “Ti” หมายถึงอะไร และมันต่างจากรุ่นธรรมดาอย่างไร บทความจาก SlashGear ได้อธิบายไว้อย่างชัดเจนว่า “Ti” ย่อมาจาก “Titanium” ซึ่งแม้จะไม่ได้หมายถึงวัสดุที่ใช้ผลิตจริง แต่เป็นการสื่อถึงความแข็งแกร่งและประสิทธิภาพที่เหนือกว่า การ์ดจอรุ่น Ti มักจะมีสเปกที่สูงกว่ารุ่นธรรมดาในซีรีส์เดียวกัน เช่น มีจำนวน CUDA cores มากขึ้น, หน่วยความจำ (VRAM) เพิ่มขึ้น หรือความเร็วในการประมวลผลสูงขึ้น ซึ่งส่งผลให้การเรนเดอร์ภาพ การเล่นเกม และการตัดต่อวิดีโอทำได้ลื่นไหลกว่าเดิม อย่างไรก็ตาม การปรับแต่งของแต่ละรุ่น Ti ไม่ได้เหมือนกันหมด เช่น RTX 3080 Ti มี VRAM มากกว่า RTX 3080 อยู่ 2GB และมี CUDA cores เพิ่มขึ้นถึง 1,716 cores แต่รุ่นอื่น ๆ อาจมีการเพิ่มแค่บางส่วน ดังนั้นการเปรียบเทียบต้องดูเป็นรุ่นต่อรุ่น ในปี 2025 NVIDIA ได้เปิดตัวซีรีส์ RTX 50 ซึ่งยังคงมีรุ่น Ti เช่น RTX 5070 Ti ที่มาพร้อม 8960 CUDA cores และหน่วยความจำ GDDR7 ขนาด 16GB ซึ่งถือว่าเป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าสำหรับเกมเมอร์และสายครีเอทีฟที่ต้องการประสิทธิภาพสูงโดยไม่ต้องข้ามไปยังรุ่น 5090 ที่แพงกว่า ✅ ความหมายและความสามารถของรุ่น Ti ➡️ “Ti” ย่อมาจาก “Titanium” ใช้เพื่อสื่อถึงความแข็งแกร่งและประสิทธิภาพที่เหนือกว่า ➡️ รุ่น Ti มักมี CUDA cores และ VRAM มากกว่ารุ่นธรรมดาในซีรีส์เดียวกัน ➡️ RTX 3080 Ti มี VRAM เพิ่มขึ้น 2GB และ CUDA cores มากกว่า 1,700 cores เมื่อเทียบกับ RTX 3080 ➡️ RTX 5070 Ti ในปี 2025 มี 8960 CUDA cores และ GDDR7 ขนาด 16GB — เหมาะกับเกมระดับ AAA และงานกราฟิกหนัก ✅ การใช้งานและประโยชน์ ➡️ รุ่น Ti เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการเฟรมเรตสูงและภาพลื่นไหลในการเล่นเกม ➡️ เหมาะกับงานตัดต่อวิดีโอ, เรนเดอร์ 3D, และการทำงานด้าน AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง ➡️ รุ่น Ti มักมีราคาสูงกว่ารุ่นธรรมดา แต่ยังถูกกว่ารุ่นสูงสุดในซีรีส์ เช่น RTX 5090 ➡️ การเลือกใช้รุ่น Ti ช่วยลดการ drop frame และเพิ่มความละเอียดในการแสดงผล ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ NVIDIA ยังมีรุ่น “Super” และ “Super Ti” ที่อยู่ระหว่างรุ่นธรรมดากับรุ่น Ti ➡️ การ์ดจอรุ่น Ti มีในหลายซีรีส์ เช่น GTX 16, RTX 20, 30, 40 และล่าสุด RTX 50 ➡️ การเปรียบเทียบประสิทธิภาพควรดูจาก benchmark เช่น 3DMark หรือ Time Spy ➡️ CUDA cores คือหน่วยประมวลผลขนาดเล็กที่ช่วยให้ GPU ทำงานแบบขนานได้ดีขึ้น https://www.slashgear.com/1966061/nvidia-graphics-card-ti-meaning-explained/

🎬 “GStreamer 1.26.6 อัปเดตใหม่ รองรับ WVC1 และ WMV3 บน Video4Linux2 — เสริมพลังมัลติมีเดียให้ลินุกซ์ยุคใหม่” GStreamer เฟรมเวิร์กมัลติมีเดียโอเพ่นซอร์สยอดนิยม ได้ปล่อยเวอร์ชัน 1.26.6 ซึ่งเป็นการอัปเดตบำรุงรักษาครั้งที่ 6 ในซีรีส์ 1.26 โดยมุ่งเน้นการเพิ่มความสามารถและเสถียรภาพให้กับระบบวิดีโอบน Linux โดยเฉพาะผ่าน API Video4Linux2 (V4L2) หนึ่งในไฮไลต์สำคัญคือการเพิ่มการรองรับ codec WVC1 และ WMV3 ซึ่งเป็นฟอร์แมตวิดีโอยอดนิยมในยุคก่อน โดยเฉพาะในไฟล์ Windows Media Video ที่ยังคงมีการใช้งานอยู่ในหลายระบบ การรองรับนี้ช่วยให้ผู้ใช้สามารถเล่นไฟล์เก่าได้โดยไม่ต้องแปลงฟอร์แมต นอกจากนี้ยังมีการปรับปรุงในหลายส่วน เช่น การเพิ่ม blocking adapter element ในปลั๊กอิน threadshare เพื่อช่วยจัดการกับ block elements อย่าง sinks ที่ต้อง sync กับ clock, การอัปเดต librespot library เป็นเวอร์ชัน 0.7 เพื่อรองรับการเปลี่ยนแปลงล่าสุดของ Spotify และการปรับปรุงประสิทธิภาพของปลั๊กอิน videorate เมื่อทำงานในโหมด drop-only ยังมีการแก้ไขบั๊กหลายรายการ เช่น ปัญหา decklinkvideosrc ที่เข้าสู่สถานะ unrecoverable เมื่ออุปกรณ์ไม่พร้อมใช้งาน, การ parsing ของ directive ใน hlsdemux2, และการแก้ไข memory leak ในหลายองค์ประกอบ รวมถึงการปรับปรุง decoder สำหรับ Vulkan และการลดการใช้ทรัพยากรใน Cerbero build system การอัปเดตนี้ยังแก้ regression ใน Python bindings และปรับปรุงเสถียรภาพโดยรวมของระบบ GStreamer ให้พร้อมสำหรับการใช้งานในระดับ production ทั้งในงานสตรีมมิ่ง การตัดต่อ และการพัฒนาแอปมัลติมีเดีย ✅ ฟีเจอร์ใหม่ใน GStreamer 1.26.6 ➡️ รองรับ codec WVC1 และ WMV3 บน Video4Linux2 (V4L2) ➡️ เพิ่ม blocking adapter element ในปลั๊กอิน threadshare สำหรับการ sync กับ clock ➡️ อัปเดต librespot library เป็นเวอร์ชัน 0.7 เพื่อรองรับ Spotify รุ่นใหม่ ➡️ ปรับปรุงปลั๊กอิน videorate ให้ทำงานได้ดีขึ้นในโหมด drop-only ✅ การแก้ไขและปรับปรุงระบบ ➡️ แก้ปัญหา decklinkvideosrc ที่ไม่สามารถเริ่มสตรีมเมื่ออุปกรณ์ไม่พร้อม ➡️ ปรับปรุงการ parsing directive ใน hlsdemux2 เช่น byterange และ init map ➡️ แก้ไข memory leak และปรับปรุงเสถียรภาพใน transcriberbin และ fallbacksrc ➡️ ปรับปรุง decoder สำหรับ Vulkan และลดการใช้ทรัพยากรใน Cerbero build system ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ WVC1 และ WMV3 เป็น codec ที่ใช้ในไฟล์วิดีโอ Windows Media ซึ่งยังพบในระบบเก่า ➡️ Video4Linux2 เป็น API มาตรฐานสำหรับจัดการอุปกรณ์วิดีโอบน Linux ➡️ librespot เป็นไลบรารีที่ใช้สำหรับการสตรีม Spotify แบบไม่เป็นทางการ ➡️ GStreamer ถูกใช้ในแอปพลิเคชันหลากหลาย เช่น OBS Studio, PipeWire และ Firefox https://9to5linux.com/gstreamer-1-26-6-adds-support-for-wvc1-and-wmv3-codecs-to-video4linux2

ดูหนังฟังเพลง #ชีวิตคือสมมุติ #ชวนดูซีรีส์ #wetv #เพลงเพราะ #ว่างว่างก็แวะมา

🧊 “Intel ปลุกชีพ Comet Lake อีกครั้งในปี 2025 — เปิดตัว Core i5-110 บนสถาปัตยกรรม 14nm+++ ที่ไม่มีอะไรใหม่เลย” ในยุคที่โลกกำลังมุ่งหน้าสู่ชิปขนาดเล็กระดับ 3 นาโนเมตร Intel กลับสร้างความประหลาดใจด้วยการเปิดตัว Core i5-110 ซึ่งเป็นการนำชิป Comet Lake จากปี 2020 กลับมารีแบรนด์ใหม่ในชื่อ Core Series 1 โดยไม่มีการเปลี่ยนแปลงใด ๆ ทั้งด้านสเปกหรือเทคโนโลยีการผลิต Core i5-110 ใช้สถาปัตยกรรม Skylake บนกระบวนการผลิต 14nm+++ มี 6 คอร์ 12 เธรด ความเร็วพื้นฐาน 2.9 GHz และบูสต์สูงสุด 4.3 GHz พร้อมแคช L3 ขนาด 12MB และ TDP 65W ซึ่งเหมือนกับ Core i5-10400 ทุกประการ แม้แต่กราฟิกในตัวก็ยังเป็น Intel UHD 630 ตัวเดิม Intel เปิดตัวชิปนี้ในไตรมาส 3 ปี 2025 โดยวางราคาไว้ที่ $200 เท่ากับราคาตอนเปิดตัว Core i5-10400 เมื่อ 5 ปีก่อน ซึ่งสร้างคำถามว่า “นี่คือการรีแบรนด์เพื่ออะไร?” เพราะ LGA1200 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตที่รองรับชิปนี้ก็ถูกแทนที่ไปแล้วถึงสองรุ่น แม้ Intel จะพยายามรวมชิปนี้ไว้ใน Core Series 1 ซึ่งเดิมใช้กับ Raptor Lake แบบฝังตัวและโน้ตบุ๊ก แต่การนำชิปเก่ากลับมาโดยไม่มีการปรับปรุงใด ๆ ทำให้หลายฝ่ายมองว่าเป็นการเคลื่อนไหวที่ไร้เหตุผล และอาจสร้างความสับสนให้กับผู้บริโภค ✅ รายละเอียดของ Core i5-110 ➡️ เปิดตัวในไตรมาส 3 ปี 2025 บนสถาปัตยกรรม Comet Lake (Skylake) ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 14nm+++ แบบเดิมจากปี 2020 ➡️ สเปกเหมือนกับ Core i5-10400 ทุกประการ: 6 คอร์ 12 เธรด, 2.9–4.3 GHz, 12MB L3 cache ➡️ รองรับ LGA1200 และเมนบอร์ดซีรีส์ 400/500 ✅ การรีแบรนด์และการตลาด ➡️ Intel รวมชิปนี้ไว้ใน Core Series 1 ซึ่งเดิมใช้กับ Raptor Lake แบบฝังตัว ➡️ เปิดตัวพร้อมกับ Core 5 120 ซึ่งก็เป็นการรีแบรนด์เช่นกัน ➡️ ไม่มีการปรับปรุงด้านประสิทธิภาพหรือฟีเจอร์ใหม่ ➡️ ราคาเปิดตัว $200 เท่ากับ Core i5-10400 เมื่อ 5 ปีก่อน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Comet Lake เป็นรุ่นที่ใช้สถาปัตยกรรม Skylake ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2015 ➡️ ชิป 14nm+++ ควรมีต้นทุนการผลิตต่ำมากในปี 2025 ➡️ LGA1200 ถูกแทนที่ด้วย LGA1700 และ LGA1851 แล้ว ➡️ ชิปใหม่อย่าง Arrow Lake และ Nova Lake ใช้เทคโนโลยีที่ล้ำหน้ากว่าหลายเท่า ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ Core i5-110 เป็นการรีแบรนด์แบบไม่มีการปรับปรุงใด ๆ — ไม่ใช่ชิปรุ่นใหม่จริง ⛔ LGA1200 เป็นซ็อกเก็ตที่เลิกใช้แล้ว — ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่มีเมนบอร์ดที่รองรับ ⛔ ราคา $200 ถือว่าแพงเกินไปสำหรับชิปที่ไม่มีอะไรใหม่ ⛔ ไม่มีฟีเจอร์ใหม่ เช่น PCIe 5.0, DDR5 หรือ AI acceleration ⛔ การรวมชิปเก่าไว้ในซีรีส์ใหม่อาจทำให้ผู้บริโภคสับสนเรื่องรุ่นและความสามารถ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-14nm-desktop-cpus-are-making-a-comeback-chipmaker-inexplicably-resurrects-comet-lake-from-five-years-ago-with-new-core-i5-110

🖥️ “VirtualBox 7.2.2 รองรับ KVM API บน Linux 6.16 — ปรับปรุงประสิทธิภาพ VM พร้อมฟีเจอร์ใหม่ทั้งด้านเครือข่ายและ USB” Oracle ปล่อยอัปเดต VirtualBox 7.2.2 ซึ่งเป็นเวอร์ชันบำรุงรักษาแรกของซีรีส์ 7.2 โดยมีการเปลี่ยนแปลงสำคัญสำหรับผู้ใช้ Linux คือการรองรับ KVM API บนเคอร์เนล Linux 6.16 ขึ้นไป ทำให้สามารถเรียกใช้ VT-x ได้โดยตรงผ่าน KVM ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความเข้ากันได้กับระบบเสมือนจริงบน Linux hosts นอกจากนี้ยังมีการแก้ไขปัญหาใน Linux Guest Additions ที่เคยทำให้ VBoxClient โหลด shared libraries ไม่ได้ตอนเริ่มต้น และเพิ่มอะแดปเตอร์เครือข่ายแบบใหม่ e1000 รุ่นทดลอง (82583V) ซึ่งต้องใช้ชิปเซ็ต ICH9 เนื่องจาก PIIX3 ไม่รองรับ MSIs ด้าน GUI มีการปรับปรุงหลายจุด เช่น การบังคับใช้ธีม XDG Desktop Portal บน Linux เมื่อมี DBus service ที่เกี่ยวข้อง และการรองรับธีมเก่าแบบ light/dark จาก Windows 10 บน Windows 11 hosts รวมถึงการแก้ไขปัญหา VBox Manager ค้างหรือแครชในหลายกรณี เช่น การลบ VM ทั้งหมด, การแสดง error notification เร็วเกินไป หรือ VM ที่มี snapshot จำนวนมาก ยังมีการปรับปรุงอื่น ๆ เช่น การแสดง IP address ใน status bar ให้แม่นยำขึ้น, การรองรับ virtual USB webcam ในแพ็กเกจโอเพ่นซอร์ส, การลดการใช้ CPU บน ARM hosts และการแก้ไขปัญหา TPM ที่ไม่ทำงานกับ guest บางประเภท รวมถึงการแก้ไข networking และ NAT บน macOS ✅ ฟีเจอร์ใหม่ใน VirtualBox 7.2.2 ➡️ รองรับ KVM API บน Linux kernel 6.16+ สำหรับการเรียกใช้ VT-x ➡️ แก้ปัญหา VBoxClient โหลด shared libraries ไม่ได้ใน Linux Guest Additions ➡️ เพิ่มอะแดปเตอร์ e1000 รุ่นทดลอง (82583V) — ต้องใช้ ICH9 chipset ➡️ แก้ปัญหา nameserver 127/8 ถูกส่งไปยัง guest โดยไม่ตั้งใจ ✅ การปรับปรุงด้าน GUI และการใช้งาน ➡️ บังคับใช้ธีม XDG Desktop Portal บน Linux เมื่อมี DBus service ➡️ รองรับธีม light/dark แบบเก่าบน Windows 11 hosts ➡️ แก้ปัญหา VBox Manager ค้างหรือแครชในหลายกรณี เช่น VM มี snapshot เยอะ ➡️ ปรับปรุง tooltip แสดง IP address ใน status bar ให้แม่นยำขึ้น ✅ การปรับปรุงด้านอุปกรณ์และระบบเสมือน ➡️ รองรับ virtual USB webcam ในแพ็กเกจโอเพ่นซอร์ส ➡️ แก้ปัญหา USB/IP passthrough ที่เคยล้มเหลว ➡️ ลดการใช้ CPU บน ARM hosts เมื่อ VM อยู่ในสถานะ idle ➡️ แก้ปัญหา TPM device ไม่ทำงานกับ guest บางประเภท ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ KVM API ช่วยให้ VirtualBox ทำงานร่วมกับ Linux virtualization stack ได้ดีขึ้น ➡️ e1000 รุ่น 82583V เป็นอะแดปเตอร์ที่มี latency ต่ำและ throughput สูง ➡️ VirtualBox 7.2.2 รองรับการติดตั้งแบบ universal binary บนทุกดิสโทรหลัก ➡️ Oracle เตรียมเพิ่มฟีเจอร์ snapshot แบบ granular ในเวอร์ชันถัดไป https://9to5linux.com/virtualbox-7-2-2-adds-support-for-kvm-apis-on-linux-kernel-6-16-and-newer

🎨 “Intel Arc Pro B50 พลิกเกมเวิร์กสเตชัน — แซงหน้า Nvidia RTX A1000 ทั้งด้าน AI และงานสร้างสรรค์ ด้วยราคาที่จับต้องได้” Intel สร้างความประหลาดใจให้กับวงการเวิร์กสเตชันด้วยการเปิดตัว Arc Pro B50 การ์ดจอระดับมืออาชีพรุ่นใหม่ที่แม้จะมีขนาดเล็กและราคาย่อมเยา แต่กลับสามารถเอาชนะ Nvidia RTX A1000 ได้ในหลายด้าน ทั้งงาน AI, การเรนเดอร์ Blender และแอป Adobe ที่ใช้ GPU หนัก ๆ Arc Pro B50 ใช้สถาปัตยกรรม Xe2 รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นพื้นฐานเดียวกับซีรีส์ Battlemage สำหรับผู้บริโภค โดยมี 16 Xe2 cores และ 128 XMX matrix engines พร้อมหน่วยความจำ GDDR6 ขนาด 16GB — มากกว่า A1000 ที่มีเพียง 8GB และให้แบนด์วิดท์สูงถึง 224GB/s การ์ดนี้ออกแบบมาให้มีขนาดเล็กเพียง 168 มม. ใช้พลังงานแค่ 70W ไม่ต้องต่อไฟเพิ่ม และมาพร้อมพอร์ต Mini DisplayPort 2.1 ถึง 4 ช่อง ซึ่งเหนือกว่าพอร์ต 1.4a ของ A1000 อย่างชัดเจน ในการทดสอบจริง Arc Pro B50 ทำคะแนนเหนือกว่า A1000 ในหลายแอป เช่น Photoshop (ดีกว่า 7%), Premiere Pro (ดีกว่า 20%) และ Blender (ดีกว่า 20%) ซึ่งเป็นพื้นที่ที่ Nvidia เคยครองตลาดมาโดยตลอด นอกจากนี้ยังทำคะแนนสูงกว่าใน MLPerf และ Procyon AI benchmarks โดยเฉพาะด้าน computer vision และ text generation แม้จะมีจุดอ่อนในบางแอป เช่น Revit และ Inventor ที่ A1000 ยังทำงานได้เร็วกว่า แต่ในภาพรวม Arc Pro B50 ถือเป็นการ์ดที่ให้ความคุ้มค่าสูงมากในราคาเพียง $350 และได้รับการรับรองจากซอฟต์แวร์มืออาชีพกว่า 50 รายการ ✅ จุดเด่นของ Intel Arc Pro B50 ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Xe2 พร้อม 16 Xe2 cores และ 128 XMX engines ➡️ หน่วยความจำ GDDR6 ขนาด 16GB — มากกว่า A1000 ถึง 2 เท่า ➡️ แบนด์วิดท์ 224GB/s และ FP8 compute สูงถึง 170 TOPS ➡️ ขนาดเล็ก 168 มม. ใช้พลังงานเพียง 70W ไม่ต้องต่อไฟเพิ่ม ✅ ประสิทธิภาพในการใช้งานจริง ➡️ Photoshop ดีกว่า A1000 ประมาณ 7% โดยเฉพาะงาน GPU-heavy ➡️ Premiere Pro ดีกว่าเกือบ 20% ในงานตัดต่อวิดีโอ ➡️ Blender เรนเดอร์เร็วกว่า A1000 ถึง 20% — พลิกเกมจากเดิมที่ Nvidia ครอง ➡️ MLPerf และ Procyon AI แสดงผลลัพธ์ดีกว่าในงาน computer vision และ text generation ✅ ความเหมาะสมกับงานมืออาชีพ ➡️ ได้รับการรับรองจากซอฟต์แวร์มืออาชีพกว่า 50 รายการ เช่น Adobe, Autodesk ➡️ มีพอร์ต Mini DisplayPort 2.1 จำนวน 4 ช่อง — รองรับจอความละเอียดสูง ➡️ เหมาะกับงาน CAD, การตัดต่อ, โมเดล AI ขนาดเล็ก และงานสร้างสรรค์ ➡️ ราคาขายเพียง $350 — คุ้มค่ากว่าการ์ดระดับเดียวกัน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Xe2 cores รองรับ SIMD16 — ดีกว่ารุ่นก่อนที่รองรับแค่ SIMD8 ➡️ มี dual media engine รองรับการเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอ 8K 10-bit ➡️ มีการพัฒนา containerized Linux สำหรับงาน LLM โดยเฉพาะ ➡️ Arc Pro B50 ใช้ GPU BMG-G21 ที่ Intel ปรับแต่งให้เหมาะกับต้นทุน https://www.techradar.com/pro/an-impressive-little-gpu-reviewers-surprised-by-intel-arc-pro-b50-gpus-superior-display-against-nvidias-rtx-a1000

#ชีวิตคือสมมุติ #ว่างว่างก็แวะมา #ชวนดูซีรีส์ #ทะลุเวลาปั้นฮ่องเต้ใหม่ #wetv

🧠 “SiFive เปิดตัว RISC-V Gen 2 IP — ชิปใหม่ที่รวมพลัง Scalar, Vector และ Matrix เพื่อเร่ง AI ตั้งแต่ IoT จนถึง Data Center!” ลองนึกภาพว่าคุณกำลังพัฒนาอุปกรณ์ IoT ที่ต้องการประมวลผล AI แบบเรียลไทม์ หรือคุณเป็นผู้ดูแลระบบในศูนย์ข้อมูลที่ต้องรันโมเดล LLM ขนาดมหึมา — ตอนนี้ SiFive ได้เปิดตัวชุด IP ใหม่ที่อาจเปลี่ยนเกมทั้งหมด ด้วยการรวมพลังการประมวลผลแบบ scalar, vector และ matrix เข้าไว้ในสถาปัตยกรรม RISC-V รุ่นล่าสุด SiFive เปิดตัว “2nd Generation Intelligence IP” ซึ่งประกอบด้วย 5 ผลิตภัณฑ์ ได้แก่ X160 Gen 2, X180 Gen 2, X280 Gen 2, X390 Gen 2 และ XM Gen 2 โดย X160 และ X180 เป็นรุ่นใหม่ทั้งหมด ส่วนอีกสามรุ่นเป็นการอัปเกรดจากเวอร์ชันก่อนหน้า จุดเด่นคือการรองรับการประมวลผลแบบเวกเตอร์และเมทริกซ์ที่เหมาะกับงาน AI ทุกระดับ ตั้งแต่ edge computing ไปจนถึง data center X160 และ X180 ถูกออกแบบมาเพื่ออุปกรณ์ฝังตัวที่มีข้อจำกัดด้านพลังงานและพื้นที่ เช่น รถยนต์อัตโนมัติ หุ่นยนต์อุตสาหกรรม และระบบ IoT อัจฉริยะ ส่วน XM Gen 2 มาพร้อม matrix engine ที่ปรับขนาดได้ เหมาะกับงาน inference โมเดลขนาดใหญ่ เช่น LLM และ AI ด้านภาพ ทุก IP ในซีรีส์นี้สามารถทำหน้าที่เป็น Accelerator Control Unit (ACU) เพื่อควบคุม accelerator ภายนอกผ่านอินเทอร์เฟซ SSCI และ VCIX ซึ่งช่วยลดภาระของซอฟต์แวร์และเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลแบบขนาน SiFive ยังชี้ว่า vector engine มีข้อได้เปรียบเหนือ CPU แบบ scalar โดยสามารถประมวลผลข้อมูลหลายชุดพร้อมกัน ลด overhead และใช้พลังงานน้อยลง — เหมาะกับงาน AI ที่ต้องการความเร็วและประสิทธิภาพในพื้นที่จำกัด ✅ การเปิดตัว IP ใหม่ของ SiFive ➡️ เปิดตัว 5 ผลิตภัณฑ์ในซีรีส์ Gen 2: X160, X180, X280, X390 และ XM ➡️ X160 และ X180 เป็นรุ่นใหม่สำหรับ edge และ IoT ➡️ X280, X390 และ XM เป็นรุ่นอัปเกรดจากเวอร์ชันก่อน ➡️ รองรับ scalar, vector และ matrix compute ในสถาปัตยกรรมเดียว ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ XM Gen 2 มี matrix engine ที่ปรับขนาดได้ รองรับงาน AI ขนาดใหญ่ ➡️ Vector engine ลด overhead และใช้พลังงานน้อยกว่าการประมวลผลแบบ scalar ➡️ รองรับ datatype ใหม่ เช่น BF16 และ vector crypto extensions ➡️ มี memory subsystem ที่ลด latency และเพิ่ม throughput ✅ การใช้งานในโลกจริง ➡️ X160 และ X180 เหมาะกับรถยนต์อัตโนมัติ, หุ่นยนต์, IoT อัจฉริยะ ➡️ X390 Gen 2 รองรับ 4-core cache-coherent complex และ bandwidth สูงถึง 1 TB/s ➡️ ทุก IP สามารถทำหน้าที่เป็น ACU เพื่อควบคุม accelerator ภายนอก ➡️ ใช้ SSCI และ VCIX interface เพื่อเชื่อมต่อกับ co-processor ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Deloitte คาดการณ์ว่า edge AI จะเติบโตถึง 78% ในปีนี้ ➡️ SiFive ได้รับการยอมรับจากบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ Tier 1 ในสหรัฐฯ ➡️ IP ทั้งหมดพร้อมให้ license แล้ว และจะมี silicon ตัวแรกใน Q2 2026 ➡️ SiFive จะโชว์ผลิตภัณฑ์ในงาน AI Infra Summit ที่ Santa Clara ‼️ คำเตือนสำหรับผู้พัฒนาและองค์กร ⛔ IP เหล่านี้ยังอยู่ในช่วง pre-silicon — ประสิทธิภาพจริงต้องรอการพิสูจน์ ⛔ การใช้งาน matrix engine ต้องมีการออกแบบซอฟต์แวร์ที่รองรับโดยเฉพาะ ⛔ การเชื่อมต่อกับ accelerator ภายนอกต้องใช้ interface เฉพาะ SSCI/VCIX ⛔ หากใช้ในระบบที่ไม่รองรับ vector หรือ matrix compute อาจไม่เห็นประโยชน์เต็มที่ ⛔ การนำไปใช้ใน edge device ต้องคำนึงถึงข้อจำกัดด้านพลังงานและความร้อน https://www.techpowerup.com/340788/sifives-new-risc-v-ip-combines-scalar-vector-and-matrix-compute-to-accelerate-ai-from-the-far-edge-iot-to-the-data-center