Samsung เร่งสปีด HBM4 เพื่อจับมือ NVIDIA
หลังจากเคยถูกมองว่าตามหลังคู่แข่งในตลาด HBM ซัมซุงได้พัฒนา HBM4 (High Bandwidth Memory รุ่นที่ 6) เสร็จสมบูรณ์ และผ่านขั้นตอน Production Readiness Approval (PRA) ซึ่งถือเป็นด่านสุดท้ายก่อนการผลิตจำนวนมาก ขณะนี้บริษัทได้ส่งตัวอย่างไปให้ NVIDIA ทดสอบสำหรับแพลตฟอร์ม GPU รุ่นใหม่ “Rubin” โดยผลทดสอบเบื้องต้นแสดงให้เห็นว่า HBM4 สามารถทำความเร็วได้ถึง 11Gbps ต่อ pin ซึ่งเกินมาตรฐานที่ NVIDIA ต้องการ
เทคโนโลยีที่เหนือกว่า HBM3E
HBM4 ของซัมซุงถูกคาดว่าจะให้ แบนด์วิดท์สูงขึ้นกว่า HBM3E ราว 60% ซึ่งถือเป็นการยกระดับครั้งใหญ่สำหรับงานด้าน AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ความเร็วนี้ไม่เพียงตอบโจทย์การ์ดจอรุ่นใหม่ แต่ยังช่วยให้ศูนย์ข้อมูล AI สามารถทำงานได้เร็วขึ้นและมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยคู่แข่งอย่าง Micron และ SK Hynix ก็เร่งพัฒนาเช่นกัน แต่ซัมซุงหวังจะกลับมาเป็นผู้นำในตลาดนี้
ความต้องการ AI ชิปทั่วโลก
ปี 2025 ความต้องการชิปสำหรับ AI พุ่งสูงจนเกิด วิกฤติขาดแคลนหน่วยความจำทั่วโลก ทั้ง DRAM และ NAND flash ราคาพุ่งขึ้นต่อเนื่อง และผู้ผลิตสมาร์ทโฟนถึงขั้นพิจารณานำ microSD card slot กลับมาเพื่อบรรเทาผลกระทบ การที่ซัมซุงสามารถผลิต HBM4 ได้ทันเวลา จึงอาจเป็นโอกาสสำคัญในการครองตลาดและสร้างรายได้มหาศาล
ความเสี่ยงและการแข่งขัน
แม้ซัมซุงจะมีความได้เปรียบ แต่การแข่งขันกับ Micron และ SK Hynix ยังคงดุเดือด โดย Micron ได้เปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดท์สูงถึง 2.8TB/s ซึ่งอาจกดดันซัมซุงในเชิงเทคนิคและราคา นอกจากนี้ ความต้องการที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิด ภาวะขาดแคลนชิปต่อเนื่องไปจนถึงปี 2028 ซึ่งเป็นความเสี่ยงต่อทั้งผู้ผลิตและผู้บริโภค
สรุปเป็นหัวข้อ
ซัมซุงพัฒนา HBM4 สำเร็จ
ผ่านการตรวจสอบ Production Readiness Approval (PRA)
ส่งตัวอย่างไปให้ NVIDIA ทดสอบบนแพลตฟอร์ม Rubin
HBM4 เร็วกว่า HBM3E ราว 60%
ความเร็วสูงถึง 11Gbps ต่อ pin
รองรับงาน AI และศูนย์ข้อมูลที่ต้องการประสิทธิภาพสูง
ตลาด AI ชิปกำลังขาดแคลนทั่วโลก
ราคาหน่วยความจำพุ่งสูง
ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนพิจารณานำ microSD card slot กลับมา
การแข่งขันกับคู่แข่งยังรุนแรง
Micron เปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดท์ 2.8TB/s
SK Hynix ยังคงเป็นคู่แข่งสำคัญในตลาด
ความเสี่ยงจากวิกฤติชิปทั่วโลก
อาจเกิดภาวะขาดแคลนต่อเนื่องถึงปี 2028
ราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์อาจสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง
https://wccftech.com/once-left-behind-samsung-is-now-regaining-momentum-in-its-hbm-business/
หลังจากเคยถูกมองว่าตามหลังคู่แข่งในตลาด HBM ซัมซุงได้พัฒนา HBM4 (High Bandwidth Memory รุ่นที่ 6) เสร็จสมบูรณ์ และผ่านขั้นตอน Production Readiness Approval (PRA) ซึ่งถือเป็นด่านสุดท้ายก่อนการผลิตจำนวนมาก ขณะนี้บริษัทได้ส่งตัวอย่างไปให้ NVIDIA ทดสอบสำหรับแพลตฟอร์ม GPU รุ่นใหม่ “Rubin” โดยผลทดสอบเบื้องต้นแสดงให้เห็นว่า HBM4 สามารถทำความเร็วได้ถึง 11Gbps ต่อ pin ซึ่งเกินมาตรฐานที่ NVIDIA ต้องการ
เทคโนโลยีที่เหนือกว่า HBM3E
HBM4 ของซัมซุงถูกคาดว่าจะให้ แบนด์วิดท์สูงขึ้นกว่า HBM3E ราว 60% ซึ่งถือเป็นการยกระดับครั้งใหญ่สำหรับงานด้าน AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ความเร็วนี้ไม่เพียงตอบโจทย์การ์ดจอรุ่นใหม่ แต่ยังช่วยให้ศูนย์ข้อมูล AI สามารถทำงานได้เร็วขึ้นและมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยคู่แข่งอย่าง Micron และ SK Hynix ก็เร่งพัฒนาเช่นกัน แต่ซัมซุงหวังจะกลับมาเป็นผู้นำในตลาดนี้
ความต้องการ AI ชิปทั่วโลก
ปี 2025 ความต้องการชิปสำหรับ AI พุ่งสูงจนเกิด วิกฤติขาดแคลนหน่วยความจำทั่วโลก ทั้ง DRAM และ NAND flash ราคาพุ่งขึ้นต่อเนื่อง และผู้ผลิตสมาร์ทโฟนถึงขั้นพิจารณานำ microSD card slot กลับมาเพื่อบรรเทาผลกระทบ การที่ซัมซุงสามารถผลิต HBM4 ได้ทันเวลา จึงอาจเป็นโอกาสสำคัญในการครองตลาดและสร้างรายได้มหาศาล
ความเสี่ยงและการแข่งขัน
แม้ซัมซุงจะมีความได้เปรียบ แต่การแข่งขันกับ Micron และ SK Hynix ยังคงดุเดือด โดย Micron ได้เปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดท์สูงถึง 2.8TB/s ซึ่งอาจกดดันซัมซุงในเชิงเทคนิคและราคา นอกจากนี้ ความต้องการที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิด ภาวะขาดแคลนชิปต่อเนื่องไปจนถึงปี 2028 ซึ่งเป็นความเสี่ยงต่อทั้งผู้ผลิตและผู้บริโภค
สรุปเป็นหัวข้อ
ซัมซุงพัฒนา HBM4 สำเร็จ
ผ่านการตรวจสอบ Production Readiness Approval (PRA)
ส่งตัวอย่างไปให้ NVIDIA ทดสอบบนแพลตฟอร์ม Rubin
HBM4 เร็วกว่า HBM3E ราว 60%
ความเร็วสูงถึง 11Gbps ต่อ pin
รองรับงาน AI และศูนย์ข้อมูลที่ต้องการประสิทธิภาพสูง
ตลาด AI ชิปกำลังขาดแคลนทั่วโลก
ราคาหน่วยความจำพุ่งสูง
ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนพิจารณานำ microSD card slot กลับมา
การแข่งขันกับคู่แข่งยังรุนแรง
Micron เปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดท์ 2.8TB/s
SK Hynix ยังคงเป็นคู่แข่งสำคัญในตลาด
ความเสี่ยงจากวิกฤติชิปทั่วโลก
อาจเกิดภาวะขาดแคลนต่อเนื่องถึงปี 2028
ราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์อาจสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง
https://wccftech.com/once-left-behind-samsung-is-now-regaining-momentum-in-its-hbm-business/
🚀 Samsung เร่งสปีด HBM4 เพื่อจับมือ NVIDIA
หลังจากเคยถูกมองว่าตามหลังคู่แข่งในตลาด HBM ซัมซุงได้พัฒนา HBM4 (High Bandwidth Memory รุ่นที่ 6) เสร็จสมบูรณ์ และผ่านขั้นตอน Production Readiness Approval (PRA) ซึ่งถือเป็นด่านสุดท้ายก่อนการผลิตจำนวนมาก ขณะนี้บริษัทได้ส่งตัวอย่างไปให้ NVIDIA ทดสอบสำหรับแพลตฟอร์ม GPU รุ่นใหม่ “Rubin” โดยผลทดสอบเบื้องต้นแสดงให้เห็นว่า HBM4 สามารถทำความเร็วได้ถึง 11Gbps ต่อ pin ซึ่งเกินมาตรฐานที่ NVIDIA ต้องการ
⚡ เทคโนโลยีที่เหนือกว่า HBM3E
HBM4 ของซัมซุงถูกคาดว่าจะให้ แบนด์วิดท์สูงขึ้นกว่า HBM3E ราว 60% ซึ่งถือเป็นการยกระดับครั้งใหญ่สำหรับงานด้าน AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ความเร็วนี้ไม่เพียงตอบโจทย์การ์ดจอรุ่นใหม่ แต่ยังช่วยให้ศูนย์ข้อมูล AI สามารถทำงานได้เร็วขึ้นและมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยคู่แข่งอย่าง Micron และ SK Hynix ก็เร่งพัฒนาเช่นกัน แต่ซัมซุงหวังจะกลับมาเป็นผู้นำในตลาดนี้
🌐 ความต้องการ AI ชิปทั่วโลก
ปี 2025 ความต้องการชิปสำหรับ AI พุ่งสูงจนเกิด วิกฤติขาดแคลนหน่วยความจำทั่วโลก ทั้ง DRAM และ NAND flash ราคาพุ่งขึ้นต่อเนื่อง และผู้ผลิตสมาร์ทโฟนถึงขั้นพิจารณานำ microSD card slot กลับมาเพื่อบรรเทาผลกระทบ การที่ซัมซุงสามารถผลิต HBM4 ได้ทันเวลา จึงอาจเป็นโอกาสสำคัญในการครองตลาดและสร้างรายได้มหาศาล
⚠️ ความเสี่ยงและการแข่งขัน
แม้ซัมซุงจะมีความได้เปรียบ แต่การแข่งขันกับ Micron และ SK Hynix ยังคงดุเดือด โดย Micron ได้เปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดท์สูงถึง 2.8TB/s ซึ่งอาจกดดันซัมซุงในเชิงเทคนิคและราคา นอกจากนี้ ความต้องการที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิด ภาวะขาดแคลนชิปต่อเนื่องไปจนถึงปี 2028 ซึ่งเป็นความเสี่ยงต่อทั้งผู้ผลิตและผู้บริโภค
📌 สรุปเป็นหัวข้อ
✅ ซัมซุงพัฒนา HBM4 สำเร็จ
➡️ ผ่านการตรวจสอบ Production Readiness Approval (PRA)
➡️ ส่งตัวอย่างไปให้ NVIDIA ทดสอบบนแพลตฟอร์ม Rubin
✅ HBM4 เร็วกว่า HBM3E ราว 60%
➡️ ความเร็วสูงถึง 11Gbps ต่อ pin
➡️ รองรับงาน AI และศูนย์ข้อมูลที่ต้องการประสิทธิภาพสูง
✅ ตลาด AI ชิปกำลังขาดแคลนทั่วโลก
➡️ ราคาหน่วยความจำพุ่งสูง
➡️ ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนพิจารณานำ microSD card slot กลับมา
‼️ การแข่งขันกับคู่แข่งยังรุนแรง
⛔ Micron เปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดท์ 2.8TB/s
⛔ SK Hynix ยังคงเป็นคู่แข่งสำคัญในตลาด
‼️ ความเสี่ยงจากวิกฤติชิปทั่วโลก
⛔ อาจเกิดภาวะขาดแคลนต่อเนื่องถึงปี 2028
⛔ ราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์อาจสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง
https://wccftech.com/once-left-behind-samsung-is-now-regaining-momentum-in-its-hbm-business/
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
69 มุมมอง
0 รีวิว