🇺🇸 "TSMC เร่งสร้างโรงงาน Advanced Packaging ใน Arizona – ใกล้สู่การผลิตชิป 'Made in USA'" รายงานจาก Liberty Times ระบุว่า TSMC อาจกำลังปรับแผนการขยายโรงงานใน Arizona โดยเปลี่ยนพื้นที่ที่เดิมตั้งใจสร้าง Fab 21 Phase 6 ให้กลายเป็น Advanced Packaging Facility แทน ซึ่งหากเป็นจริง จะทำให้ TSMC สามารถผลิตชิปที่ ครบวงจรในสหรัฐฯ ได้ก่อนปี 2030【edge_current_page_context】 ปัจจุบัน แม้ TSMC จะมีการผลิตเวเฟอร์ที่ Fab 21 ใน Arizona แต่ขั้นตอน dicing, testing และ packaging ยังต้องส่งกลับไปที่ไต้หวัน ทำให้ชิปที่ผลิตในสหรัฐฯ ไม่ถือว่า “100% American-made” การเร่งสร้างโรงงาน packaging ในพื้นที่เดียวกันจะช่วยแก้ปัญหานี้ และลดความเสี่ยงจากภาษีหรือข้อจำกัดด้านการนำเข้า ตามแผนล่าสุด TSMC จะสร้าง 6 โมดูล Fab 21, 2 โรงงาน advanced packaging, และ R&D center โดยโรงงาน packaging ใหม่นี้อาจเริ่มติดตั้งเครื่องจักรได้ภายในปี 2027 และเข้าสู่การผลิตเชิงทดลองหลังจากนั้นไม่นาน นอกจากนี้ TSMC ยังมีความร่วมมือกับ Amkor ซึ่งกำลังสร้างโรงงาน assembly และ test ใกล้กับ Fab 21 โดยมี Apple เป็นลูกค้าหลัก และคาดว่าจะเริ่มผลิตในปี 2028 แต่การเร่งสร้างโรงงานของ TSMC เองจะช่วยให้บริษัทมี backend capacity เร็วกว่าการพึ่งพาพันธมิตร 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ สถานการณ์ปัจจุบัน ➡️ Fab 21 Arizona ผลิตเวเฟอร์ แต่ยังต้องส่งไปไต้หวันเพื่อ packaging ➡️ ทำให้ชิปไม่ถือว่า “100% Made in USA” ✅ แผนใหม่ของ TSMC ➡️ เปลี่ยนพื้นที่ Fab 21 Phase 6 เป็น Advanced Packaging Facility ➡️ เริ่มติดตั้งเครื่องจักรได้ภายในปี 2027 ➡️ ทำให้สหรัฐฯ มีชิปที่ผลิตครบวงจรในประเทศ ✅ ความร่วมมือกับ Amkor ➡️ Amkor สร้างโรงงาน assembly/test ใกล้ Fab 21 ➡️ Apple เป็นลูกค้าหลัก เริ่มผลิตปี 2028 ➡️ แต่ TSMC เร่งสร้างเองเพื่อให้ backend capacity พร้อมเร็วกว่า ‼️ ปัจจัยที่ผลักดัน ⛔ ความต้องการจากลูกค้ารายใหญ่ ⛔ ความเสี่ยงจากภาษีและการนำเข้า ⛔ ความจำเป็นในการแข่งขันกับคู่แข่งระดับโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-could-be-inching-closer-to-making-all-american-chips-report-says-it-is-accelerating-an-advanced-packaging-facility-in-arizona