PS5 Slim ได้รับการอัปเกรดเงียบๆ เพิ่มระบบระบายความร้อนใหม่
Sony ได้ทำการปรับปรุงภายในของ PS5 Slim รุ่นใหม่ (CFI-2116) โดยนำดีไซน์ฮีทซิงค์แบบร่องลึกจาก PS5 Pro มาใช้ ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงจากการรั่วไหลของ Liquid Metal ที่เคยเป็นปัญหากับรุ่นก่อนหน้า การเปลี่ยนแปลงนี้ไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการ แต่ถูกค้นพบโดยนักโมดิฟายเครื่องเกมที่ชื่อ Modyfikator89 ผ่านการแกะเครื่องและเผยแพร่ภาพยืนยัน
รายละเอียดการเปลี่ยนแปลง
การอัปเกรดนี้เน้นไปที่ ระบบระบายความร้อน โดยใช้การจัดวาง Liquid Metal TIM (Thermal Interface Material) แบบใหม่ที่มีร่องหรือ “grooves” เพื่อป้องกันการไหลออกนอกพื้นที่ APU ซึ่งเคยทำให้เกิดปัญหา ความร้อนสูงเกินไป และ เสียงพัดลมดังผิดปกติ ในบางเครื่อง การแก้ไขนี้ทำให้ PS5 Slim มีความเสถียรมากขึ้น โดยเฉพาะเมื่อวางเครื่องในแนวตั้ง
ผลกระทบต่อผู้ใช้
สำหรับผู้ที่ซื้อเครื่องรุ่นใหม่ จะได้รับประโยชน์จากการออกแบบนี้ทันที โดยไม่ต้องกังวลเรื่องการรั่วของ Liquid Metal อีกต่อไป ส่วนผู้ที่มีเครื่องรุ่นเก่า แม้จะยังมีความเสี่ยงอยู่ แต่ก็ถือว่าไม่ใช่ปัญหาที่เกิดขึ้นบ่อย อย่างไรก็ตาม การอัปเกรดนี้สะท้อนว่า Sony กำลังพยายามแก้ไขจุดอ่อนของเครื่อง เพื่อยืดอายุการใช้งานและเพิ่มความมั่นใจให้ผู้เล่น
มุมมองในอนาคต
การปรับปรุงเล็ก ๆ แต่สำคัญนี้บ่งบอกว่า Sony ยังคงลงทุนใน คุณภาพและความทนทานของฮาร์ดแวร์ แม้จะอยู่ในช่วงกลางอายุของเครื่องเกม การอัปเกรดดังกล่าวอาจช่วยให้ PS5 Slim กลายเป็นเครื่องที่ “เสถียรที่สุด” ในตลาดตอนนี้ และเป็นการปูทางไปสู่การเปิดตัวเครื่องรุ่นใหม่ในอีก 3-4 ปีข้างหน้า
สรุปสาระสำคัญ
PS5 Slim รุ่นใหม่ (CFI-2116) ได้รับการอัปเกรดระบบระบายความร้อน
ใช้ดีไซน์ฮีทซิงค์แบบร่องลึกจาก PS5 Pro
Liquid Metal TIM ถูกจัดวางใหม่เพื่อลดการรั่วไหล
เพิ่มความเสถียรเมื่อวางเครื่องในแนวตั้ง
ผู้ใช้รุ่นใหม่จะได้เครื่องที่มีความทนทานมากขึ้น
ลดโอกาสเกิดปัญหาความร้อนและเสียงพัดลมดัง
ผู้ใช้ PS5 รุ่นเก่า (CFI-2016 และ FAT/OG) ยังมีความเสี่ยงจาก Liquid Metal รั่ว
อาจทำให้เกิดความร้อนสูงและลดอายุการใช้งานของเครื่อง
การแก้ไขนี้เป็น “Silent Upgrade” ไม่มีการประกาศอย่างเป็นทางการ
ผู้ซื้อควรตรวจสอบรุ่นเครื่องก่อนซื้อเพื่อให้มั่นใจว่าเป็นรุ่นใหม่
https://www.tomshardware.com/video-games/playstation/silent-upgrade-to-the-ps5-slim-delivers-pro-consoles-groovy-heatsink-design-to-the-cheaper-models-improves-thermals-and-reliability
Sony ได้ทำการปรับปรุงภายในของ PS5 Slim รุ่นใหม่ (CFI-2116) โดยนำดีไซน์ฮีทซิงค์แบบร่องลึกจาก PS5 Pro มาใช้ ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงจากการรั่วไหลของ Liquid Metal ที่เคยเป็นปัญหากับรุ่นก่อนหน้า การเปลี่ยนแปลงนี้ไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการ แต่ถูกค้นพบโดยนักโมดิฟายเครื่องเกมที่ชื่อ Modyfikator89 ผ่านการแกะเครื่องและเผยแพร่ภาพยืนยัน
รายละเอียดการเปลี่ยนแปลง
การอัปเกรดนี้เน้นไปที่ ระบบระบายความร้อน โดยใช้การจัดวาง Liquid Metal TIM (Thermal Interface Material) แบบใหม่ที่มีร่องหรือ “grooves” เพื่อป้องกันการไหลออกนอกพื้นที่ APU ซึ่งเคยทำให้เกิดปัญหา ความร้อนสูงเกินไป และ เสียงพัดลมดังผิดปกติ ในบางเครื่อง การแก้ไขนี้ทำให้ PS5 Slim มีความเสถียรมากขึ้น โดยเฉพาะเมื่อวางเครื่องในแนวตั้ง
ผลกระทบต่อผู้ใช้
สำหรับผู้ที่ซื้อเครื่องรุ่นใหม่ จะได้รับประโยชน์จากการออกแบบนี้ทันที โดยไม่ต้องกังวลเรื่องการรั่วของ Liquid Metal อีกต่อไป ส่วนผู้ที่มีเครื่องรุ่นเก่า แม้จะยังมีความเสี่ยงอยู่ แต่ก็ถือว่าไม่ใช่ปัญหาที่เกิดขึ้นบ่อย อย่างไรก็ตาม การอัปเกรดนี้สะท้อนว่า Sony กำลังพยายามแก้ไขจุดอ่อนของเครื่อง เพื่อยืดอายุการใช้งานและเพิ่มความมั่นใจให้ผู้เล่น
มุมมองในอนาคต
การปรับปรุงเล็ก ๆ แต่สำคัญนี้บ่งบอกว่า Sony ยังคงลงทุนใน คุณภาพและความทนทานของฮาร์ดแวร์ แม้จะอยู่ในช่วงกลางอายุของเครื่องเกม การอัปเกรดดังกล่าวอาจช่วยให้ PS5 Slim กลายเป็นเครื่องที่ “เสถียรที่สุด” ในตลาดตอนนี้ และเป็นการปูทางไปสู่การเปิดตัวเครื่องรุ่นใหม่ในอีก 3-4 ปีข้างหน้า
สรุปสาระสำคัญ
PS5 Slim รุ่นใหม่ (CFI-2116) ได้รับการอัปเกรดระบบระบายความร้อน
ใช้ดีไซน์ฮีทซิงค์แบบร่องลึกจาก PS5 Pro
Liquid Metal TIM ถูกจัดวางใหม่เพื่อลดการรั่วไหล
เพิ่มความเสถียรเมื่อวางเครื่องในแนวตั้ง
ผู้ใช้รุ่นใหม่จะได้เครื่องที่มีความทนทานมากขึ้น
ลดโอกาสเกิดปัญหาความร้อนและเสียงพัดลมดัง
ผู้ใช้ PS5 รุ่นเก่า (CFI-2016 และ FAT/OG) ยังมีความเสี่ยงจาก Liquid Metal รั่ว
อาจทำให้เกิดความร้อนสูงและลดอายุการใช้งานของเครื่อง
การแก้ไขนี้เป็น “Silent Upgrade” ไม่มีการประกาศอย่างเป็นทางการ
ผู้ซื้อควรตรวจสอบรุ่นเครื่องก่อนซื้อเพื่อให้มั่นใจว่าเป็นรุ่นใหม่
https://www.tomshardware.com/video-games/playstation/silent-upgrade-to-the-ps5-slim-delivers-pro-consoles-groovy-heatsink-design-to-the-cheaper-models-improves-thermals-and-reliability
🕹️ PS5 Slim ได้รับการอัปเกรดเงียบๆ เพิ่มระบบระบายความร้อนใหม่
Sony ได้ทำการปรับปรุงภายในของ PS5 Slim รุ่นใหม่ (CFI-2116) โดยนำดีไซน์ฮีทซิงค์แบบร่องลึกจาก PS5 Pro มาใช้ ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงจากการรั่วไหลของ Liquid Metal ที่เคยเป็นปัญหากับรุ่นก่อนหน้า การเปลี่ยนแปลงนี้ไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการ แต่ถูกค้นพบโดยนักโมดิฟายเครื่องเกมที่ชื่อ Modyfikator89 ผ่านการแกะเครื่องและเผยแพร่ภาพยืนยัน
🔧 รายละเอียดการเปลี่ยนแปลง
การอัปเกรดนี้เน้นไปที่ ระบบระบายความร้อน โดยใช้การจัดวาง Liquid Metal TIM (Thermal Interface Material) แบบใหม่ที่มีร่องหรือ “grooves” เพื่อป้องกันการไหลออกนอกพื้นที่ APU ซึ่งเคยทำให้เกิดปัญหา ความร้อนสูงเกินไป และ เสียงพัดลมดังผิดปกติ ในบางเครื่อง การแก้ไขนี้ทำให้ PS5 Slim มีความเสถียรมากขึ้น โดยเฉพาะเมื่อวางเครื่องในแนวตั้ง
🌍 ผลกระทบต่อผู้ใช้
สำหรับผู้ที่ซื้อเครื่องรุ่นใหม่ จะได้รับประโยชน์จากการออกแบบนี้ทันที โดยไม่ต้องกังวลเรื่องการรั่วของ Liquid Metal อีกต่อไป ส่วนผู้ที่มีเครื่องรุ่นเก่า แม้จะยังมีความเสี่ยงอยู่ แต่ก็ถือว่าไม่ใช่ปัญหาที่เกิดขึ้นบ่อย อย่างไรก็ตาม การอัปเกรดนี้สะท้อนว่า Sony กำลังพยายามแก้ไขจุดอ่อนของเครื่อง เพื่อยืดอายุการใช้งานและเพิ่มความมั่นใจให้ผู้เล่น
📈 มุมมองในอนาคต
การปรับปรุงเล็ก ๆ แต่สำคัญนี้บ่งบอกว่า Sony ยังคงลงทุนใน คุณภาพและความทนทานของฮาร์ดแวร์ แม้จะอยู่ในช่วงกลางอายุของเครื่องเกม การอัปเกรดดังกล่าวอาจช่วยให้ PS5 Slim กลายเป็นเครื่องที่ “เสถียรที่สุด” ในตลาดตอนนี้ และเป็นการปูทางไปสู่การเปิดตัวเครื่องรุ่นใหม่ในอีก 3-4 ปีข้างหน้า
📌 สรุปสาระสำคัญ
✅ PS5 Slim รุ่นใหม่ (CFI-2116) ได้รับการอัปเกรดระบบระบายความร้อน
➡️ ใช้ดีไซน์ฮีทซิงค์แบบร่องลึกจาก PS5 Pro
✅ Liquid Metal TIM ถูกจัดวางใหม่เพื่อลดการรั่วไหล
➡️ เพิ่มความเสถียรเมื่อวางเครื่องในแนวตั้ง
✅ ผู้ใช้รุ่นใหม่จะได้เครื่องที่มีความทนทานมากขึ้น
➡️ ลดโอกาสเกิดปัญหาความร้อนและเสียงพัดลมดัง
‼️ ผู้ใช้ PS5 รุ่นเก่า (CFI-2016 และ FAT/OG) ยังมีความเสี่ยงจาก Liquid Metal รั่ว
⛔ อาจทำให้เกิดความร้อนสูงและลดอายุการใช้งานของเครื่อง
‼️ การแก้ไขนี้เป็น “Silent Upgrade” ไม่มีการประกาศอย่างเป็นทางการ
⛔ ผู้ซื้อควรตรวจสอบรุ่นเครื่องก่อนซื้อเพื่อให้มั่นใจว่าเป็นรุ่นใหม่
https://www.tomshardware.com/video-games/playstation/silent-upgrade-to-the-ps5-slim-delivers-pro-consoles-groovy-heatsink-design-to-the-cheaper-models-improves-thermals-and-reliability
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
18 มุมมอง
0 รีวิว