Intel 18A-P และการจับมือกับ Apple
รายงานจากนักวิเคราะห์ชื่อดัง Ming-Chi Kuo ระบุว่า Apple ได้ลงนามในสัญญา NDA กับ Intel เพื่อเข้าถึง PDK (Process Design Kit) ของกระบวนการผลิต 18A-P ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ Foveros Direct 3D hybrid bonding ทำให้สามารถเชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ หลายตัวเข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดย Apple มีแผนจะใช้กระบวนการนี้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad
จุดเด่นของ 18A-P
กระบวนการ 18A-P ถูกปรับแต่งให้เหมาะกับการทำงานในหลายระดับพลังงานและแรงดันไฟฟ้า มีการปรับค่า threshold voltage เพื่อให้ได้ สมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน ซึ่งตรงกับแนวทางของ Apple ที่เน้นชิปแรงแต่ประหยัดพลังงาน นอกจากนี้ยังเป็นกระบวนการที่สนับสนุนการผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสอดคล้องกับกลยุทธ์ของ Apple ในการกระจายห่วงโซ่อุปทานและสนับสนุนการผลิตภายในประเทศ
แผนการผลิตและความไม่แน่นอน
Apple คาดว่า Intel จะเริ่มส่งมอบชิป M-series รุ่นล่างที่ใช้ 18A-P ได้เร็วที่สุดในปี 2027 โดยมีเป้าหมายการผลิตราว 15–20 ล้านชิ้น อย่างไรก็ตาม ความร่วมมือครั้งนี้ยังไม่ถูกยืนยัน 100% เพราะขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK รุ่นใหม่ (1.0/1.1) ที่จะออกในปี 2026 หากผลการทดสอบไม่เป็นไปตามคาด ความร่วมมืออาจถูกเลื่อนหรือยกเลิกได้
ความหมายต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
หาก Apple ใช้ Intel เป็นผู้ผลิตชิปจริง จะเป็นการ ลดการพึ่งพา TSMC และสร้างความหลากหลายให้กับห่วงโซ่อุปทานโลก นอกจากนี้ยังเป็นการฟื้นบทบาทของ Intel ในฐานะผู้ผลิตชิปขั้นสูงที่แข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้อีกครั้ง ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์ที่อาจส่งผลต่อทั้งตลาดเซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก
สรุปประเด็นสำคัญ
Intel 18A-P และ Apple
Apple ลงนาม NDA เพื่อเข้าถึง PDK ของ Intel
มีแผนใช้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad
จุดเด่นของ 18A-P
ใช้ Foveros Direct 3D bonding เชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ
ปรับ threshold voltage เพื่อสมดุลพลังงานและประสิทธิภาพ
แผนการผลิต
คาดเริ่มส่งมอบชิปในปี 2027
เป้าหมายการผลิต 15–20 ล้านชิ้น
ความหมายต่ออุตสาหกรรม
ลดการพึ่งพา TSMC และกระจายห่วงโซ่อุปทาน
ฟื้นบทบาท Intel ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง
คำเตือนและความเสี่ยง
ความร่วมมือยังไม่ยืนยัน 100% ขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK 1.0/1.1
หาก Intel ไม่สามารถส่งมอบตามแผน Apple อาจยังคงพึ่งพา TSMC ต่อไป
https://wccftech.com/intels-18a-p-process-is-rumored-to-be-adopted-by-apple/
รายงานจากนักวิเคราะห์ชื่อดัง Ming-Chi Kuo ระบุว่า Apple ได้ลงนามในสัญญา NDA กับ Intel เพื่อเข้าถึง PDK (Process Design Kit) ของกระบวนการผลิต 18A-P ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ Foveros Direct 3D hybrid bonding ทำให้สามารถเชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ หลายตัวเข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดย Apple มีแผนจะใช้กระบวนการนี้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad
จุดเด่นของ 18A-P
กระบวนการ 18A-P ถูกปรับแต่งให้เหมาะกับการทำงานในหลายระดับพลังงานและแรงดันไฟฟ้า มีการปรับค่า threshold voltage เพื่อให้ได้ สมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน ซึ่งตรงกับแนวทางของ Apple ที่เน้นชิปแรงแต่ประหยัดพลังงาน นอกจากนี้ยังเป็นกระบวนการที่สนับสนุนการผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสอดคล้องกับกลยุทธ์ของ Apple ในการกระจายห่วงโซ่อุปทานและสนับสนุนการผลิตภายในประเทศ
แผนการผลิตและความไม่แน่นอน
Apple คาดว่า Intel จะเริ่มส่งมอบชิป M-series รุ่นล่างที่ใช้ 18A-P ได้เร็วที่สุดในปี 2027 โดยมีเป้าหมายการผลิตราว 15–20 ล้านชิ้น อย่างไรก็ตาม ความร่วมมือครั้งนี้ยังไม่ถูกยืนยัน 100% เพราะขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK รุ่นใหม่ (1.0/1.1) ที่จะออกในปี 2026 หากผลการทดสอบไม่เป็นไปตามคาด ความร่วมมืออาจถูกเลื่อนหรือยกเลิกได้
ความหมายต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
หาก Apple ใช้ Intel เป็นผู้ผลิตชิปจริง จะเป็นการ ลดการพึ่งพา TSMC และสร้างความหลากหลายให้กับห่วงโซ่อุปทานโลก นอกจากนี้ยังเป็นการฟื้นบทบาทของ Intel ในฐานะผู้ผลิตชิปขั้นสูงที่แข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้อีกครั้ง ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์ที่อาจส่งผลต่อทั้งตลาดเซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก
สรุปประเด็นสำคัญ
Intel 18A-P และ Apple
Apple ลงนาม NDA เพื่อเข้าถึง PDK ของ Intel
มีแผนใช้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad
จุดเด่นของ 18A-P
ใช้ Foveros Direct 3D bonding เชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ
ปรับ threshold voltage เพื่อสมดุลพลังงานและประสิทธิภาพ
แผนการผลิต
คาดเริ่มส่งมอบชิปในปี 2027
เป้าหมายการผลิต 15–20 ล้านชิ้น
ความหมายต่ออุตสาหกรรม
ลดการพึ่งพา TSMC และกระจายห่วงโซ่อุปทาน
ฟื้นบทบาท Intel ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง
คำเตือนและความเสี่ยง
ความร่วมมือยังไม่ยืนยัน 100% ขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK 1.0/1.1
หาก Intel ไม่สามารถส่งมอบตามแผน Apple อาจยังคงพึ่งพา TSMC ต่อไป
https://wccftech.com/intels-18a-p-process-is-rumored-to-be-adopted-by-apple/
🖥️ Intel 18A-P และการจับมือกับ Apple
รายงานจากนักวิเคราะห์ชื่อดัง Ming-Chi Kuo ระบุว่า Apple ได้ลงนามในสัญญา NDA กับ Intel เพื่อเข้าถึง PDK (Process Design Kit) ของกระบวนการผลิต 18A-P ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ Foveros Direct 3D hybrid bonding ทำให้สามารถเชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ หลายตัวเข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดย Apple มีแผนจะใช้กระบวนการนี้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad
⚡ จุดเด่นของ 18A-P
กระบวนการ 18A-P ถูกปรับแต่งให้เหมาะกับการทำงานในหลายระดับพลังงานและแรงดันไฟฟ้า มีการปรับค่า threshold voltage เพื่อให้ได้ สมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน ซึ่งตรงกับแนวทางของ Apple ที่เน้นชิปแรงแต่ประหยัดพลังงาน นอกจากนี้ยังเป็นกระบวนการที่สนับสนุนการผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสอดคล้องกับกลยุทธ์ของ Apple ในการกระจายห่วงโซ่อุปทานและสนับสนุนการผลิตภายในประเทศ
📈 แผนการผลิตและความไม่แน่นอน
Apple คาดว่า Intel จะเริ่มส่งมอบชิป M-series รุ่นล่างที่ใช้ 18A-P ได้เร็วที่สุดในปี 2027 โดยมีเป้าหมายการผลิตราว 15–20 ล้านชิ้น อย่างไรก็ตาม ความร่วมมือครั้งนี้ยังไม่ถูกยืนยัน 100% เพราะขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK รุ่นใหม่ (1.0/1.1) ที่จะออกในปี 2026 หากผลการทดสอบไม่เป็นไปตามคาด ความร่วมมืออาจถูกเลื่อนหรือยกเลิกได้
🌍 ความหมายต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
หาก Apple ใช้ Intel เป็นผู้ผลิตชิปจริง จะเป็นการ ลดการพึ่งพา TSMC และสร้างความหลากหลายให้กับห่วงโซ่อุปทานโลก นอกจากนี้ยังเป็นการฟื้นบทบาทของ Intel ในฐานะผู้ผลิตชิปขั้นสูงที่แข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้อีกครั้ง ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์ที่อาจส่งผลต่อทั้งตลาดเซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก
📌 สรุปประเด็นสำคัญ
✅ Intel 18A-P และ Apple
➡️ Apple ลงนาม NDA เพื่อเข้าถึง PDK ของ Intel
➡️ มีแผนใช้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad
✅ จุดเด่นของ 18A-P
➡️ ใช้ Foveros Direct 3D bonding เชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ
➡️ ปรับ threshold voltage เพื่อสมดุลพลังงานและประสิทธิภาพ
✅ แผนการผลิต
➡️ คาดเริ่มส่งมอบชิปในปี 2027
➡️ เป้าหมายการผลิต 15–20 ล้านชิ้น
✅ ความหมายต่ออุตสาหกรรม
➡️ ลดการพึ่งพา TSMC และกระจายห่วงโซ่อุปทาน
➡️ ฟื้นบทบาท Intel ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง
‼️ คำเตือนและความเสี่ยง
⛔ ความร่วมมือยังไม่ยืนยัน 100% ขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK 1.0/1.1
⛔ หาก Intel ไม่สามารถส่งมอบตามแผน Apple อาจยังคงพึ่งพา TSMC ต่อไป
https://wccftech.com/intels-18a-p-process-is-rumored-to-be-adopted-by-apple/
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
14 มุมมอง
0 รีวิว