Intel 18A-P และการจับมือกับ Apple

รายงานจากนักวิเคราะห์ชื่อดัง Ming-Chi Kuo ระบุว่า Apple ได้ลงนามในสัญญา NDA กับ Intel เพื่อเข้าถึง PDK (Process Design Kit) ของกระบวนการผลิต 18A-P ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ Foveros Direct 3D hybrid bonding ทำให้สามารถเชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ หลายตัวเข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดย Apple มีแผนจะใช้กระบวนการนี้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad

จุดเด่นของ 18A-P
กระบวนการ 18A-P ถูกปรับแต่งให้เหมาะกับการทำงานในหลายระดับพลังงานและแรงดันไฟฟ้า มีการปรับค่า threshold voltage เพื่อให้ได้ สมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน ซึ่งตรงกับแนวทางของ Apple ที่เน้นชิปแรงแต่ประหยัดพลังงาน นอกจากนี้ยังเป็นกระบวนการที่สนับสนุนการผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสอดคล้องกับกลยุทธ์ของ Apple ในการกระจายห่วงโซ่อุปทานและสนับสนุนการผลิตภายในประเทศ

แผนการผลิตและความไม่แน่นอน
Apple คาดว่า Intel จะเริ่มส่งมอบชิป M-series รุ่นล่างที่ใช้ 18A-P ได้เร็วที่สุดในปี 2027 โดยมีเป้าหมายการผลิตราว 15–20 ล้านชิ้น อย่างไรก็ตาม ความร่วมมือครั้งนี้ยังไม่ถูกยืนยัน 100% เพราะขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK รุ่นใหม่ (1.0/1.1) ที่จะออกในปี 2026 หากผลการทดสอบไม่เป็นไปตามคาด ความร่วมมืออาจถูกเลื่อนหรือยกเลิกได้

ความหมายต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
หาก Apple ใช้ Intel เป็นผู้ผลิตชิปจริง จะเป็นการ ลดการพึ่งพา TSMC และสร้างความหลากหลายให้กับห่วงโซ่อุปทานโลก นอกจากนี้ยังเป็นการฟื้นบทบาทของ Intel ในฐานะผู้ผลิตชิปขั้นสูงที่แข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้อีกครั้ง ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์ที่อาจส่งผลต่อทั้งตลาดเซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก

สรุปประเด็นสำคัญ
Intel 18A-P และ Apple
Apple ลงนาม NDA เพื่อเข้าถึง PDK ของ Intel
มีแผนใช้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad

จุดเด่นของ 18A-P
ใช้ Foveros Direct 3D bonding เชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ
ปรับ threshold voltage เพื่อสมดุลพลังงานและประสิทธิภาพ

แผนการผลิต
คาดเริ่มส่งมอบชิปในปี 2027
เป้าหมายการผลิต 15–20 ล้านชิ้น

ความหมายต่ออุตสาหกรรม
ลดการพึ่งพา TSMC และกระจายห่วงโซ่อุปทาน
ฟื้นบทบาท Intel ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

คำเตือนและความเสี่ยง
ความร่วมมือยังไม่ยืนยัน 100% ขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK 1.0/1.1
หาก Intel ไม่สามารถส่งมอบตามแผน Apple อาจยังคงพึ่งพา TSMC ต่อไป

https://wccftech.com/intels-18a-p-process-is-rumored-to-be-adopted-by-apple/
🖥️ Intel 18A-P และการจับมือกับ Apple รายงานจากนักวิเคราะห์ชื่อดัง Ming-Chi Kuo ระบุว่า Apple ได้ลงนามในสัญญา NDA กับ Intel เพื่อเข้าถึง PDK (Process Design Kit) ของกระบวนการผลิต 18A-P ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ Foveros Direct 3D hybrid bonding ทำให้สามารถเชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ หลายตัวเข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดย Apple มีแผนจะใช้กระบวนการนี้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad ⚡ จุดเด่นของ 18A-P กระบวนการ 18A-P ถูกปรับแต่งให้เหมาะกับการทำงานในหลายระดับพลังงานและแรงดันไฟฟ้า มีการปรับค่า threshold voltage เพื่อให้ได้ สมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน ซึ่งตรงกับแนวทางของ Apple ที่เน้นชิปแรงแต่ประหยัดพลังงาน นอกจากนี้ยังเป็นกระบวนการที่สนับสนุนการผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสอดคล้องกับกลยุทธ์ของ Apple ในการกระจายห่วงโซ่อุปทานและสนับสนุนการผลิตภายในประเทศ 📈 แผนการผลิตและความไม่แน่นอน Apple คาดว่า Intel จะเริ่มส่งมอบชิป M-series รุ่นล่างที่ใช้ 18A-P ได้เร็วที่สุดในปี 2027 โดยมีเป้าหมายการผลิตราว 15–20 ล้านชิ้น อย่างไรก็ตาม ความร่วมมือครั้งนี้ยังไม่ถูกยืนยัน 100% เพราะขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK รุ่นใหม่ (1.0/1.1) ที่จะออกในปี 2026 หากผลการทดสอบไม่เป็นไปตามคาด ความร่วมมืออาจถูกเลื่อนหรือยกเลิกได้ 🌍 ความหมายต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ หาก Apple ใช้ Intel เป็นผู้ผลิตชิปจริง จะเป็นการ ลดการพึ่งพา TSMC และสร้างความหลากหลายให้กับห่วงโซ่อุปทานโลก นอกจากนี้ยังเป็นการฟื้นบทบาทของ Intel ในฐานะผู้ผลิตชิปขั้นสูงที่แข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้อีกครั้ง ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์ที่อาจส่งผลต่อทั้งตลาดเซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Intel 18A-P และ Apple ➡️ Apple ลงนาม NDA เพื่อเข้าถึง PDK ของ Intel ➡️ มีแผนใช้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad ✅ จุดเด่นของ 18A-P ➡️ ใช้ Foveros Direct 3D bonding เชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ ➡️ ปรับ threshold voltage เพื่อสมดุลพลังงานและประสิทธิภาพ ✅ แผนการผลิต ➡️ คาดเริ่มส่งมอบชิปในปี 2027 ➡️ เป้าหมายการผลิต 15–20 ล้านชิ้น ✅ ความหมายต่ออุตสาหกรรม ➡️ ลดการพึ่งพา TSMC และกระจายห่วงโซ่อุปทาน ➡️ ฟื้นบทบาท Intel ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง ‼️ คำเตือนและความเสี่ยง ⛔ ความร่วมมือยังไม่ยืนยัน 100% ขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK 1.0/1.1 ⛔ หาก Intel ไม่สามารถส่งมอบตามแผน Apple อาจยังคงพึ่งพา TSMC ต่อไป https://wccftech.com/intels-18a-p-process-is-rumored-to-be-adopted-by-apple/
WCCFTECH.COM
After Ditching Intel for Its Own Silicon, Apple Now Appears Ready to Return for Future MacBook Chips Built on the 18A-P Process
Intel Foundry may soon see a breakthrough for its 18A-P process, as a prominent analyst predicts that Apple will adopt the node.
0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 14 มุมมอง 0 รีวิว